2月3日，聯(lián)發(fā)科技前無聲息地在其官網(wǎng)上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺，與Helio G70芯片一樣，Helio G80采用12nm工藝，并采用了2+6“Big.Little”8核心設(shè)計：2顆Cortex-A75大核（頻率最高2.0GHz）+6顆Cortex-A55小核（頻率最高1.8GHz），整體性能比G70有小幅提升?？梢哉f，Helio G80是G70的一個小幅升級版。

Helio G80的ISP部分支持最高4800萬像素的傳感器或2個1600萬像素傳感器同時工作；基帶部分支持Cat.7級別的LTE下行速率；支持LPDDR4X內(nèi)存，閃存僅支持emmc 5.1。

其實自去年下半年開始，聯(lián)發(fā)科技在移動SoC處理器領(lǐng)域相當活躍，2019年7月30日推出了首款為游戲而生的手機芯片 Helio G90 系列和芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù) MediaTek HyperEngine；2019年11月26日正式發(fā)布了其旗艦級5G移動平臺天璣1000；2020年1月7日又發(fā)布了針對中端5G智能手機的天璣800系列芯片；2020年1月中旬推出了針對入門級游戲手機的Helio G70系列芯片。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科技的規(guī)劃，G系列芯片是專門針對游戲手機市場的一系列芯片產(chǎn)品。里面會有聯(lián)發(fā)科技的HyperEngine游戲優(yōu)化引擎，該引擎可通過網(wǎng)絡(luò)延遲優(yōu)化、操控優(yōu)化、游戲畫質(zhì)優(yōu)化等手游體驗優(yōu)化，讓用戶在游戲中享受順暢的網(wǎng)絡(luò)、敏捷的操作，以及流暢而生動的畫面。

因此，Helio G80芯片理所當然地支持HyperEngine游戲引擎、最高8GB LPDDR4X內(nèi)存，可以在監(jiān)測到網(wǎng)絡(luò)連接慢時，智能切換LTE和Wi-Fi，另外還支持語音喚醒、多攝像頭、硬件級電子防抖、滾動補償?shù)?。需要特別指出的是，Helio G80不像G90那樣集成獨立APU架構(gòu)，游戲方面的表現(xiàn)要遠低于Helio G90系列芯片。XDA稱其整體性能于驍龍710相當。

根據(jù)此前消息，Helio G70已經(jīng)被realme采用。realme曾宣布將于2020年2月6日推出realme C3。當前realme C3已經(jīng)在realme印度官網(wǎng)上架，提供3GB+32GB和4GB+64GB兩種選擇。在核心配置上，realme C3將首發(fā)聯(lián)發(fā)科G70芯片，并提供5000mAh容量的電池。就Helio G70處理器，偏向于千元機市場。而聯(lián)發(fā)科Helio G80作為Helio G70升級版，則主要定位于中端智能手機市場。

因為之前小米發(fā)布的Redmi Note 8 Pro就搭載了聯(lián)發(fā)科G90系列處理器。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科技官網(wǎng)的介紹，Helio G80主打中端市場，搭載該芯片的產(chǎn)品最快將于本月在印度市場首發(fā)。因此，推測這款產(chǎn)品很可能就是小米旗下的Redmi Note 9系列手機。