2月3日，聯(lián)發(fā)科技前無(wú)聲息地在其官網(wǎng)上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺(tái)，與Helio G70芯片一樣，Helio G80采用12nm工藝，并采用了2+6“Big.Little”8核心設(shè)計(jì)：2顆Cortex-A75大核（頻率最高2.0GHz）+6顆Cortex-A55小核（頻率最高1.8GHz），整體性能比G70有小幅提升。可以說(shuō)，Helio G80是G70的一個(gè)小幅升級(jí)版。

Helio G80的ISP部分支持最高4800萬(wàn)像素的傳感器或2個(gè)1600萬(wàn)像素傳感器同時(shí)工作；基帶部分支持Cat.7級(jí)別的LTE下行速率；支持LPDDR4X內(nèi)存，閃存僅支持emmc 5.1。

其實(shí)自去年下半年開始，聯(lián)發(fā)科技在移動(dòng)SoC處理器領(lǐng)域相當(dāng)活躍，2019年7月30日推出了首款為游戲而生的手機(jī)芯片 Helio G90 系列和芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù) MediaTek HyperEngine；2019年11月26日正式發(fā)布了其旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)天璣1000；2020年1月7日又發(fā)布了針對(duì)中端5G智能手機(jī)的天璣800系列芯片；2020年1月中旬推出了針對(duì)入門級(jí)游戲手機(jī)的Helio G70系列芯片。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科技的規(guī)劃，G系列芯片是專門針對(duì)游戲手機(jī)市場(chǎng)的一系列芯片產(chǎn)品。里面會(huì)有聯(lián)發(fā)科技的HyperEngine游戲優(yōu)化引擎，該引擎可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)延遲優(yōu)化、操控優(yōu)化、游戲畫質(zhì)優(yōu)化等手游體驗(yàn)優(yōu)化，讓用戶在游戲中享受順暢的網(wǎng)絡(luò)、敏捷的操作，以及流暢而生動(dòng)的畫面。

因此，Helio G80芯片理所當(dāng)然地支持HyperEngine游戲引擎、最高8GB LPDDR4X內(nèi)存，可以在監(jiān)測(cè)到網(wǎng)絡(luò)連接慢時(shí)，智能切換LTE和Wi-Fi，另外還支持語(yǔ)音喚醒、多攝像頭、硬件級(jí)電子防抖、滾動(dòng)補(bǔ)償?shù)取Ｐ枰貏e指出的是，Helio G80不像G90那樣集成獨(dú)立APU架構(gòu)，游戲方面的表現(xiàn)要遠(yuǎn)低于Helio G90系列芯片。XDA稱其整體性能于驍龍710相當(dāng)。

根據(jù)此前消息，Helio G70已經(jīng)被realme采用。realme曾宣布將于2020年2月6日推出realme C3。當(dāng)前realme C3已經(jīng)在realme印度官網(wǎng)上架，提供3GB+32GB和4GB+64GB兩種選擇。在核心配置上，realme C3將首發(fā)聯(lián)發(fā)科G70芯片，并提供5000mAh容量的電池。就Helio G70處理器，偏向于千元機(jī)市場(chǎng)。而聯(lián)發(fā)科Helio G80作為Helio G70升級(jí)版，則主要定位于中端智能手機(jī)市場(chǎng)。

因?yàn)橹靶∶装l(fā)布的Redmi Note 8 Pro就搭載了聯(lián)發(fā)科G90系列處理器。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科技官網(wǎng)的介紹，Helio G80主打中端市場(chǎng)，搭載該芯片的產(chǎn)品最快將于本月在印度市場(chǎng)首發(fā)。因此，推測(cè)這款產(chǎn)品很可能就是小米旗下的Redmi Note 9系列手機(jī)。