高通日前推出了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，這是可用于將智能手機與5G網(wǎng)絡(luò)連接的第三代系統(tǒng)，但蘋果更有可能在2021年發(fā)布的 iPhone 機型上使用它，而不是用于2020年款的iPhone 12上。

作為高通最新發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍 X60 是第一款 5nm 基帶芯片，能夠提供高達7.5Gbps 的下載速度以及3Gbps的上傳速度。

5nm制程有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸，使其能夠在智能手機中占用更少的空間，同時也更節(jié)能。這使供應(yīng)商可以用騰出的空間來添加更多資源容量、添加新功能，或者讓設(shè)備變得更輕或更小。

高通聲稱，驍龍 X60 是世界上第一個支持跨所有關(guān)鍵5G頻段和組合的5G調(diào)制解調(diào)器-RF 系統(tǒng)。特別是對于 5G 來說，這意味著它將能夠同時支持 sub-6GHz 帶寬以及毫米波。而早期的 5G 芯片只能在 sub-6GHz 或毫米波兩者中做選擇。

X60 還包括對 Voice over NR 的支持，后者可被用于通過5G連接撥打電話，不需要切換回3G或4G網(wǎng)絡(luò)。

高通表示，驍龍 X60 和隨附的 QTM535 毫米波天線模塊的第一批樣品，將在2020年第一季度提供給設(shè)備制造商，預(yù)計2021年初將推出首款使用最新調(diào)制解調(diào)器的商用智能手機。

考慮到蘋果通常的 iPhone 設(shè)計周期和供應(yīng)鏈規(guī)模，今年推出的iPhone 12最有可能采用的是驍龍X55。