據(jù)國外媒體報道，英特爾周一發(fā)布了新的微處理器，包括一款用于無線5G基站的10納米芯片，以及用于數(shù)據(jù)中心的第二代至強（Xeon）處理器。

來自云計算公司的需求提振了服務器芯片的銷售，從而推動英特爾及其競爭對手AMD的業(yè)績增長。英特爾至強芯片已經(jīng)主導了服務器芯片市場，但AMD自三年前重新進入該業(yè)務以來，憑借備受好評的EPYC處理器贏得了一席之地。

英特爾今日表示，新的至強處理器將提供比上一代更好的性價比。除了新的至強處理器，英特爾今日還發(fā)布了另外三款產(chǎn)品，分別為10納米的5G基站芯片凌動P5900、5G加速方案Diamond Mesa和以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡適配器。

其中，最受關注的是10納米的5G基站芯片凌動P5900，這也是該公司發(fā)布的首款無線基站專用芯片。作為高度集成的10納米SoC，凌動P5900旨在滿足關鍵的5G網(wǎng)絡需求，包括高帶寬和低延遲，以滿足當前和未來5G基站的需求。英特爾預計，到2021年，將成為基站領域的領先硅供應商，比最初的預測提前了一年。

此外，5G加速方案Diamond Mesa是英特爾首款面向5G網(wǎng)絡加速的下一代結構化ASIC，旨在提供5G網(wǎng)絡所需的高性能和低延遲。而以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡適配器是英特爾的首個5G網(wǎng)絡優(yōu)化以太網(wǎng)卡。

英特爾數(shù)據(jù)平臺集團執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理納文·謝諾伊（Navin Shenoy）稱：“隨著該行業(yè)向5G轉型，我們繼續(xù)將網(wǎng)絡基礎設施視為最重要的機會。到2023年，該市場規(guī)模將達到250億美元。通過為客戶提供設計、交付和部署5G解決方案的最快、最有效的途徑，我們將擴大在這個不斷增長的市場中的領先硅地位。”

英特爾原計劃在2月24至27日于巴塞羅那舉行的“世界移動通信大會”（MWC）上發(fā)布上述產(chǎn)品，但受公共衛(wèi)生事件的影響，今年的MWC大會已被取消。

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