Redmi K30 Pro配置曝光，搭載高通驍龍865處理器
在上周六的官方爆料后，昨日，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰正式宣布，Redmi K30 Pro將全系搭載驍龍865芯片。此外，目前官方公布只有一張Redmi K30 Pro正面上半部分的海報。
海報顯示，Redmi K30 Pro將不采用打孔屏設(shè)計。昨日晚間，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，Redmi K30 Pro外掛X55基帶，搭載升降攝像頭，配備大電池，同時重量控制也“比想象中好很多”。
早些時候，小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人潘九堂暗示Redmi K30 Pro定價在4000元以下。Redmi K30 Pro預(yù)計將搭載高通驍龍865處理器，配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G，搭載升降攝像頭，有望支持WiFi 6、LPDDR5與UFS 3.0。
查詢3C認證證書發(fā)現(xiàn)，型號為M2001J11E、M2001J11C的小米5G數(shù)字移動電話機將配備最高33W輸出的電源適配器。這款手機應(yīng)為即將推出的Redmi K30 Pro。
責任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20150瀏覽量
247261 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14509瀏覽量
151203 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
45007
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機真旗艦SoC？
隨著驍龍 8 Elite Gen5與 A19 Pro處理器的發(fā)布，高通與蘋果（Apple）在移動芯片領(lǐng)域的競爭正升級到新高度。
國產(chǎn)信創(chuàng)工業(yè)計算機海光3350處理器集特IPC-660工控機
國產(chǎn)信創(chuàng)新標桿：集特IPC-660工控機搭載海光3350賦能工業(yè)自主化在工業(yè)4.0與信創(chuàng)國產(chǎn)化雙軌并行的時代，海光3350處理器憑借自主可控的x86架構(gòu)與工業(yè)級高性能，正成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的核心算力
瑞芯微RK3562處理器的基本特性
RK3562是瑞芯微新推出的高性能、低功耗四核應(yīng)用處理器芯片，內(nèi)置多種功能強大的嵌入式硬件引擎，具有高性能的存儲器接口。本文主要介紹RK3562處理器的基本特性以及Smart-RK3562行業(yè)定制主控板評估套件。
基于龍芯2K0300處理器 龍芯中科攜手正點原子發(fā)布龍芯ATK-DL2K0300B開發(fā)板
！ ? 龍芯2K0300芯片結(jié)構(gòu)圖 高性價比主控 龍芯2K0300是一款基于LA264處理器核的多功能SoC芯片，性能比肩ARM Cortex-A53，可廣泛適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備、信息家電和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。芯片采用
自主創(chuàng)新，安全可控：申威SW831處理器與國產(chǎn)終端產(chǎn)品推薦
在信息技術(shù)領(lǐng)域，自主可控的硬件技術(shù)是保障國家安全和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基礎(chǔ)。作為國產(chǎn)處理器的代表之一， 申威（Sunway）SW831處理器 憑借其高性能、低功耗和高度安全性，成為國產(chǎn)信息化設(shè)備的核心
集特臺式機GPC-100：搭載海光3350處理器，國芯替代的辦公新選擇
傳統(tǒng)國外芯片設(shè)備的優(yōu)選方案。 一、GPC-100核心配置與性能優(yōu)勢 海光3350處理器：國產(chǎn)算力新標桿 海光3350處理器采用多核架構(gòu)，支持多線程任務(wù)處理，滿足
集特工控機搭載海光3350處理器：國產(chǎn)化工業(yè)計算的創(chuàng)新實踐
一、產(chǎn)品概述 集特智能（GITSTAR）作為國產(chǎn)工控機領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌，近年來推出了多款搭載海光3350處理器的工控機產(chǎn)品，例如IPC-3600、IPC-8820等型號。這些設(shè)備以高性能、高穩(wěn)定性和強
RV1109處理器概述
RV1109處理器是一款集成了先進技術(shù)的高性能芯片，其主要特性彰顯了在多個領(lǐng)域的強大應(yīng)用能力。 該處理器搭載了雙核設(shè)計，結(jié)合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU
RK3326處理器：高效能多媒體處理核心
RK3326是一款功能強大的處理器，專為高效能多媒體應(yīng)用而設(shè)計。其主要特性概述如下： 四核高性能CPU：搭載四核Cortex-A35處理器，主頻高達1.5GHz，提供出色的處理能力和能
RK3399Pro處理器：高性能與AI加速的完美結(jié)合
RK3399Pro是一款高性能處理器，專為需要強大計算能力和人工智能加速的應(yīng)用場景而設(shè)計。其主要特性如下： 高性能CPU核心：搭載雙核Cortex-A72處理器，主頻高達1.8GHz，
康佳特更新SMARC模塊，搭載全新英特爾酷睿3處理器
。 conga-SA8 SMARC模塊以其小巧的尺寸(僅信用卡大小)和高能效表現(xiàn)而聞名。此次更新后，該模塊搭載了全新的英特爾酷睿3處理器，使得其處理能力得到了質(zhì)的飛躍。這一變化使得conga-SA8 SMARC模塊成為對性能要求
華北工控新品發(fā)布：EMB-3583主板搭載瑞芯微RK3576處理器
近日，華北工控推出了基于瑞芯微新一代AIoT處理器RK3576的嵌入式主板EMB-3583，為市場帶來了又一款高性能、高擴展性的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。 EMB-3583主板搭載了瑞芯微RK3576處理器
面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向NXP i.MX8處理器的電源解決方案.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 12-24 15:53
?0次下載
強悍的AWS Graviton4處理器及其背后的Arm Neoverse
，Graviton4相較于上一代產(chǎn)品帶來了巨大的性能提升。同時，為Graviton4賦能的Arm Neoverse也跟著受到了更多的關(guān)注。 ? 強悍的Graviton4處理器 據(jù)介紹，Graviton4處理器每個
集特經(jīng)典搭載龍芯3A6000處理器4U上架式工控機IPC-660推薦
IPC-660工控機是集特智能基于龍芯3A6000處理器研發(fā)的通用工控電腦產(chǎn)品。自主指令集LoongArch,完全自主化,自主可控。集高密度、高性能、高擴展性于一身、澎湃性能，結(jié)構(gòu)緊湊，擴展性豐富
工商網(wǎng)監(jiān)
評論