Redmi K30 Pro配置曝光，搭載高通驍龍865處理器
在上周六的官方爆料后，昨日，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰正式宣布，Redmi K30 Pro將全系搭載驍龍865芯片。此外，目前官方公布只有一張Redmi K30 Pro正面上半部分的海報。
海報顯示，Redmi K30 Pro將不采用打孔屏設計。昨日晚間，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，Redmi K30 Pro外掛X55基帶，搭載升降攝像頭，配備大電池，同時重量控制也“比想象中好很多”。
早些時候，小米產業(yè)投資部合伙人潘九堂暗示Redmi K30 Pro定價在4000元以下。Redmi K30 Pro預計將搭載高通驍龍865處理器，配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G，搭載升降攝像頭，有望支持WiFi 6、LPDDR5與UFS 3.0。
查詢3C認證證書發(fā)現(xiàn)，型號為M2001J11E、M2001J11C的小米5G數(shù)字移動電話機將配備最高33W輸出的電源適配器。這款手機應為即將推出的Redmi K30 Pro。
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