在SMT貼片加工的流程中，因?yàn)橛行枰竸┑容o助制劑，經(jīng)過氧化或者高溫后會(huì)產(chǎn)生一些污染物或者斑點(diǎn)，因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過清洗才能算是一個(gè)完美的產(chǎn)品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過施加不同方式的機(jī)械力將污染物從組裝板表面剩離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后干燥。

一、表面濕潤

消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均勻的薄，潤濕被洗物表面，使被洗物表面的污染物發(fā)生溶脹。表面潤濕的條件是要求消洗介質(zhì)的表面張力小于被洗物的表面張力。在清洗介質(zhì)中加入些表面活性劑可以明顯提高潤濕能力。

二、溶解

有機(jī)溶劑清洗的主要去污機(jī)理是溶解，選擇溶劑時(shí)應(yīng)遵循相似相容原則，極性污染物應(yīng)選用極性溶劑，非極性污染物應(yīng)選用非極性溶劑。但在實(shí)際生產(chǎn)中經(jīng)常將極性溶劑與非極性溶劑混合使用。在有機(jī)溶劑清洗中加入一些表面活性劑可提高請(qǐng)洗劑對(duì)線留物的溶解能力。

（1）離子性溶解：離子性溶解是指將污染物在水中離解成離子。這種離子性物質(zhì)的溶解，會(huì)使水的電導(dǎo)率提高。表面組裝板上負(fù)型的離子污染物有助焊劑中的活性物質(zhì)、助焊劑中的活性物質(zhì)與金屬氧化物的反應(yīng)物、手汗中的鹽、印制電路基板制造中的聚合物及焊后殘留物中的鹽等。這類污染物可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品電性能不良或造成焊點(diǎn)腐蝕。

（2）非離子性溶解：非離子性溶解是指污染物溶于水中，不會(huì)使水的電導(dǎo)率發(fā)生變化。典型的非離子污染物是助焊劑體，如聚乙二烯、手中的污物、水中的期狀物及相似的化合物，這些物質(zhì)不導(dǎo)電，但會(huì)吸附潮氣，也會(huì)導(dǎo)致絕緣電阻下降、SMT加工焊點(diǎn)腐蝕。

三、乳化作用

在水清洗和半水清洗工藝中，可以在水中加入一定量的乳化劑。在清洗合成樹、治、受污染物時(shí)，這些污染物與乳化劑發(fā)生乳化而溶于水中。加入表面活性劑可以提高乳化作用。

四、皂化作用

皂化作用是單純的化學(xué)過程，也是中和反應(yīng)筆化反應(yīng)使用的是脂防酸鹽，它使松香、度酸發(fā)生皂化反應(yīng)，使被洗物表面的殘留物溶于水中而被清除。皂化劑對(duì)鋁、等金屬表面會(huì)產(chǎn)生腐蝕，因此使用皂化劑時(shí)應(yīng)添加相應(yīng)的級(jí)蝕劑，并觀察皂化劑與元器件等材料的相容性。加入表面活性劑可以促進(jìn)皂化反應(yīng)。

五、螯合作用

螯合作用是指加入絡(luò)合物、使不溶性物質(zhì)（如重金屬鹽）產(chǎn)生溶解。

六、施加機(jī)械力

施加不同方式的機(jī)械力可加快清洗速度、提高清洗效率。

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