AMD前兩天在分析師大會上正式宣布了RDNA2 GPU架構(gòu)，不出意外的話下一代顯卡RX 6000系列就會用上這個架構(gòu)。此外，RX 6000公版卡的設(shè)計也會改變，單風(fēng)扇變成雙風(fēng)扇設(shè)計。

在過去的多年中，不論AMD還是NVIDIA的公版卡都喜歡使用OTES渦輪散熱，使用的是單風(fēng)扇，這種設(shè)計的好處是熱風(fēng)外排，對機箱風(fēng)道要求不高。

但是缺點也很明顯，單風(fēng)扇散熱效能一般，溫度會偏高一些，高轉(zhuǎn)速下噪音也很明顯。

基于此，NVIDIA在RTX 20系列顯卡中徹底放棄了公版卡的單風(fēng)扇設(shè)計，換成了雙風(fēng)扇散熱器——雖然被吐槽是煤氣灶，但是散熱效果杠杠的。

AMD還在堅持渦輪單風(fēng)扇散熱，RX 5700系列顯卡上都是如此，但是RX 5700顯卡溫度高達(dá)90°C以上，噪音也偏高，一直被用戶詬病，莫名其妙的黑屏問題估計也跟這個有一定關(guān)系。

現(xiàn)在AMD也意識到了問題的嚴(yán)重性了，在公布RDNA2架構(gòu)時不經(jīng)意間泄露了新的散熱器方案，官方也證實了下一代顯卡會放棄單風(fēng)扇，換成煤氣灶那樣的雙風(fēng)扇散熱。

雖然官方?jīng)]明確什么卡會首發(fā)，但預(yù)計RX 6000系列會是首個使用雙風(fēng)扇的AMD公版卡。

散熱器全新升級之后，RX 6000系列顯卡的溫度、噪音顯然會控制的更好，更低溫、更安靜。

此外，AMD肯從單風(fēng)扇改成雙風(fēng)扇，意味著RX 6000系列顯卡的性能也會大幅提升，改變設(shè)計的核心原因?qū)嶋H上是單風(fēng)扇已經(jīng)壓制不了未來的高性能GPU核心，這才上了開放式的雙風(fēng)扇散熱器，這就跟Radeon VII使用三風(fēng)扇一樣的道理。