在19年這個(gè)5G元年，雖然多家品牌發(fā)布5G手機(jī)，但整體價(jià)格都偏高，直到紅米K30 5G以最低1999的價(jià)格闖進(jìn)了市場(chǎng)。想必有和小e同樣好奇，K30會(huì)不會(huì)為控制成本，而“偷工減料”呢？

由于搶購(gòu)的原因，小e購(gòu)入的是8GB＋128GB 。故以下拆解分析數(shù)據(jù)均按采購(gòu)設(shè)備為準(zhǔn)。

E拆解

首先取出套有硅膠圈的卡托。后蓋與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定，熱風(fēng)槍加熱后蓋與內(nèi)支撐縫隙處后，慢慢撬開(kāi)后蓋。

主板蓋與揚(yáng)聲器通過(guò)螺絲固定，大面積石墨片覆蓋在主板和電池位置，利于散熱。在揚(yáng)聲器正面固定有塊天線(xiàn)板。

NFC線(xiàn)圈，后置攝像頭蓋和天線(xiàn)皆由膠進(jìn)行固定，依次取下。

隨后取下主板，前后置攝像頭，副板等部件。

可以看到內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板處理器＆內(nèi)存位置，不僅涂有散熱硅脂，還與散熱銅管接觸。在攝像頭軟板上也有銅箔和起保護(hù)和散熱作用。其次副板上耳機(jī)孔和USB接口處套有硅膠套用于防水。

電池通過(guò)兩條易拉膠固定在內(nèi)支撐上，取下電池。

取下按鍵軟板，聽(tīng)筒，傳感器軟板等。側(cè)邊指紋識(shí)別傳感器軟板和按鍵軟板設(shè)有硅膠墊進(jìn)行保護(hù)，傳感器軟板也套有硅膠套。

屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定，使用加熱臺(tái)加熱屏幕，將屏幕與內(nèi)支撐分離即可完成全部拆解。

Redmi K30 5G采用三段式設(shè)計(jì)，整體設(shè)計(jì)較為嚴(yán)謹(jǐn)，并不遜色。整機(jī)的防水設(shè)計(jì)，在SIM卡托處，USB接口處和耳機(jī)孔處都套有硅膠圈用于防水。散熱方面通過(guò)石墨片＋散熱硅脂＋液冷銅管的方式進(jìn)行散熱。并且主板和電池位置也貼有大面積石墨片用于散熱。

E分析：

eWiseTech通過(guò)拆解，整理紅米 K30 5G（8GB＋128GB）共有1364個(gè)組件，整體組件預(yù)估價(jià)格約為210．92美金，其中主控IC占據(jù)了51％。然而主板上又有哪些主控芯片呢？

主板正面：

1：Qualcomm－QPM5677－射頻功率放大器芯片

2：Qualcomm－QPM6585－射頻功率放大器芯片

3：Qualcomm－SDR865－射頻收發(fā)芯片

4：Qualcomm－WCN3998－WiFi／BT芯片

5：Qualcomm－WCD9385－音頻編解碼器芯片

6：Samsung－KM8V8001JM－8GB內(nèi)存＋128GB閃存

7：NXP－SN100T－NFC控制芯片

8：Qualcomm－SM7250－高通驍龍765G處理器芯片

9：Qualcomm－PM7250B－電源管理芯片

主板背面：

1：Qualcomm－PM7150L－電源管理芯片

2：Qualcomm－PM7250－電源管理芯片

3：射頻前端模塊芯片

4：Qualcomm－QDM2310－射頻前端模塊芯片

5：射頻前端模塊芯片

6：QORVO－QM77040－射頻前端模塊芯片

7：QORVO－QM77032－射頻前端模塊芯片

可見(jiàn)IC部分主要還是來(lái)源于美國(guó)，所以若將器件成本按照國(guó)家分類(lèi)，依舊是美國(guó)成本最高，占比32．9％，提供57個(gè)組件。但在元件Tap5中，卻是韓國(guó)名列前茅。

責(zé)任編輯：wv