（文章來源：鎢絲科技）

多久沒有見到萬元AMD處理器游戲筆記本了，一年/三年/五年，好像不止這么久吧，印象中除非去村里被JS忽悠，否則不會買到那么“高端”的AMD本。原因太明顯，這幾年AMD銳龍在桌面和服務(wù)器翻身方面還算給力，但在筆記本領(lǐng)域，缺乏扛大梁的產(chǎn)品（去年旗艦R7 3750H畢竟是7系列，沒法抗衡i9）。

不過今年不一樣了，4000系列銳龍降世，終于有了扛大梁的最高端R9系列4900H，7nm制程，8核16線程，3.3GHz基礎(chǔ)頻率，睿頻4.4GHz，TDP 45W.紙面上已經(jīng)足以和第九代i9抗衡了，并且制程上還有優(yōu)勢（木有真機(jī)所以只能紙面抗衡）。R9 4900H到底有多強(qiáng)呢，接下來我們從AMD的官方PPT來尋找一下答案。

這代AMD移動端芯片采用Zen2構(gòu)架，具備98億晶體管，得益于7nm制程加持，核心面積僅156mm2，也就是在晶體管數(shù)量翻翻的情況下面積縮小了25%。為了提升良品率、節(jié)約成本、同時靈活生產(chǎn)，處理器依舊是CCX“膠水”大法，8核處理器是兩個4核處理器封裝組合。要不是考慮到筆記本散熱能力有限，AMD說不定會做出來個16核32線程的移動處理器。

在I/O方面，AMD增加了四個PCIe 3.0連接通道，以實現(xiàn)擴(kuò)展的連接，給Wi-Fi 6、5G和NVMe存儲，奠定基礎(chǔ)。但是很遺憾，官方PPT沒有展示CPU性能對比數(shù)據(jù)，這里就不亂猜了。核顯方面有點讓人失望了，依舊是Vega構(gòu)架，RDNA構(gòu)架APU似乎要等到年底兩個主機(jī)上才能看到，不過那時候都是RDNA2了。

當(dāng)然了，新品肯定有優(yōu)化，老構(gòu)架用上7nm制程后，AMD將GPU峰值頻率提升25%，計算單元CU減少但能效提升，Infinity Fabric互連帶寬翻倍能效提升。一頓騷操作之后，速度達(dá)到1.79 TFLOPS（是RDNA 2構(gòu)架PS5的五分之一）。所以玩游戲還得搭配獨(dú)顯，核顯依舊是剪剪片子，偶爾LOL的水平。移動端高性能GPU方面，依舊是NVIDIA一家獨(dú)大，游戲本AU/N卡會持續(xù)很長一段時間。

功耗控制是一個亮點，AMD通過Infinity Fabric互聯(lián)來統(tǒng)一管理APU，讓空閑狀態(tài)和滿載狀態(tài)轉(zhuǎn)換更快更智能。PPT例舉了PC Mark跑分時對比，上代CPU銳龍頻率浮動較大，并且高頻時間長。新一代銳龍前半段都是低頻運(yùn)行，后半段才滿載，這樣設(shè)計有效降低發(fā)熱和能耗，PPT聲稱測試期間功耗降低59%。

此外AMD還允許筆記本電腦廠商給電腦配備外部的溫度傳感器，控制單元通過外部溫度及時調(diào)整電源，讓處理器能夠外部環(huán)境低溫下具備短暫超頻應(yīng)對突發(fā)負(fù)載的能力（冬天去外面使用更強(qiáng)更持久）。除此之外AMD還研發(fā)了SmartShift技術(shù)，它可以檢測CPU/GPU溫度和負(fù)載，然后智能分配供電。也就是說在用CPU的時候，讓CPU獲得額外性能，游戲時候供電將GPU優(yōu)化，智能分配后，整體性能提升10%（PPT里沒提到獨(dú)顯的情況）。

A卡戰(zhàn)未來，說白了其實是早期AMD驅(qū)動不給力，需要通過后期優(yōu)化來釋放性能。很長一段時間AMD并不受OEM供應(yīng)商待見（低端U無外交），話語權(quán)較低，廠商終端沒有內(nèi)置AMD Radeon軟件。未來AMD將改變這一狀況，所有相關(guān)設(shè)備出廠將內(nèi)置Adrenalin移動版，軟件除了桌面版功能外，還為移動用戶提供Chill，F(xiàn)reeSync和節(jié)電配置文件。

在很多人印象里，AMD是高功耗，并且不會做軟件驅(qū)動的典型，4000系列發(fā)布之后，這個局面將逐漸改善。
（責(zé)任編輯：fqj）