近日，半導體裝備公司普萊信智能正式對外宣布完成Pre-B輪4000萬人民幣融資，由藍圖創(chuàng)投領投，老股東云啟資本跟投。

普萊信智能成立于2017年。據(jù)藍圖創(chuàng)投官方消息，普萊信智能是一家技術平臺型的高端裝備公司、擁有完全自主開發(fā)的，包括運動控制器，直線電機及伺服驅(qū)動器在內(nèi)的底層核心技術平臺，公司在自有平臺基礎上，開發(fā)了半導體封裝設備，高精密繞線設備兩大產(chǎn)品線，其中8英寸，12英寸IC級固晶機，已經(jīng)在芯片封裝行業(yè)開始批量使用，填補了國產(chǎn)直線式IC級固晶機的空白，開發(fā)的MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設備，已經(jīng)和中科院、國內(nèi)LED芯片巨頭處開始合作，有望打破MiniLED量產(chǎn)的技術瓶頸。

據(jù)云啟資本2018年消息，普萊信智能創(chuàng)始團隊由原華為、展訊早期技術骨干，全球知名半導體設備公司的資深技術成員及國內(nèi)運動控制專家等組成，在半導體設備的開發(fā)、運動控制、算法、直線電機和機器視覺等領域有深厚的技術積累。普萊信智總部及制造中心位于東莞，在深圳設有研發(fā)中心，致力于成為全球半導體設備領軍企業(yè)，力促半導體關鍵設備的國產(chǎn)化。

據(jù)介紹，普萊信智能開發(fā)的0402、4532系列高精密，多軸繞線設備，打破日本廠家壟斷，已經(jīng)獲得全球前五大電感企業(yè)中三家的的批量訂單，本輪融資后，該公司正式從研發(fā)轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。

普萊信聯(lián)合創(chuàng)始人田興銀表示，普萊信智能致力于通過技術的創(chuàng)新，突破，解決IC封裝，高精度固晶機，精密繞線設備領域只能依賴極少數(shù)國外公司的現(xiàn)狀，同時積極布局新興產(chǎn)業(yè)，在MiniLED的巨量轉(zhuǎn)移設備，硅光技術的亞微米級封裝設備領域，通過持續(xù)的研發(fā)投入，普萊信智能已經(jīng)開發(fā)出業(yè)界領先的產(chǎn)品，有望打破阻礙MiniLED量產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)瓶頸。