2019 下半年以來(lái)，在國(guó)產(chǎn)化替代的加速推動(dòng)下，CIS、電源管理芯片、指紋識(shí)別芯片 、mcu、IGBT、MOSFET 等代工需求強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度迅速回升。

據(jù)悉，中芯國(guó)際、華虹宏力、和艦等晶圓代工廠產(chǎn)能利用率維持在 9 成，接近滿載，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等封測(cè)廠基本處于滿產(chǎn)狀態(tài)，目前在手訂單仍飽滿。

晶圓代工產(chǎn)能緊張

事實(shí)上，國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能不足一直就存在，這也是國(guó)內(nèi)近年來(lái)持續(xù)興建晶圓廠的原因所在。

據(jù)華虹半導(dǎo)體披露的業(yè)績(jī)公告顯示，2019 年第三季度，其 8 英寸廠的產(chǎn)能利用率達(dá) 96.5%;2019 年第四季度，其 8 英寸廠的產(chǎn)能利用率為 92.5%，12 英寸廠的產(chǎn)能利用率為 31.6%，2019 年華虹半導(dǎo)體整體產(chǎn)能利用率為 91.2%。

據(jù)中芯國(guó)際披露的業(yè)績(jī)公告顯示，2019 年第三季度，其產(chǎn)能利用率達(dá) 97%；2019 年第四季度，其產(chǎn)能利用率為 98.8%。

作為中芯國(guó)際旗下“專注特色工藝代工服務(wù)”的平臺(tái)，中芯紹興專注 MOSFET、IGBT、MEMS 等產(chǎn)品的代工。中芯紹興執(zhí)行副總裁劉煊杰表示，中芯紹興在上海深圳的總月產(chǎn)能是 2.5 萬(wàn)片晶圓，現(xiàn)在基本處于滿載。在紹興的工廠一季度月產(chǎn)能達(dá)到 1-1.5 萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率在 80%以上，2020 年第四季度產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)至每月 4 萬(wàn)片晶圓。

不止是國(guó)內(nèi)，韓國(guó)和臺(tái)灣 8 英寸代工產(chǎn)能同樣緊缺。此前就有報(bào)道，在日韓貿(mào)易摩擦的影響下，來(lái)自日本的上游材料被切斷，導(dǎo)致韓國(guó)東部高科的晶圓產(chǎn)能緊缺，而與之合作的 IC 設(shè)計(jì)廠商獲得的晶圓代工產(chǎn)能也得不到保障，因此，部分國(guó)內(nèi) IC 設(shè)計(jì)廠商的芯片產(chǎn)品開(kāi)始出現(xiàn)缺貨。

此外，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，受益于 5G 相關(guān)電源管理 IC 及 MOSFET 等功率半導(dǎo)體新需求涌現(xiàn)，聯(lián)電集團(tuán)旗下 8 英寸廠和艦?zāi)壳爱a(chǎn)能利用率維持在九成高檔水位，接近滿載。聯(lián)電也證實(shí)，目前 8 英寸廠產(chǎn)能確實(shí)吃緊。

臺(tái)媒還有報(bào)道稱，由于各大 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能都已經(jīng)達(dá)到供不應(yīng)求水準(zhǔn)，因此已經(jīng)有部分客戶訂單開(kāi)始從 8 英寸晶圓移轉(zhuǎn)到 6 英寸晶圓投片，且部分 6 英寸晶圓代工廠已在第四季就提前達(dá)到滿載水位，訂單同樣放眼到 2020 年第一季。

相關(guān)業(yè)者透露，若非疫情沖擊來(lái)的又快又急，原先已經(jīng)有部分 6 寸廠預(yù)計(jì)今年 4 月 1 日將調(diào)整代工費(fèi)用，目前則持續(xù)觀察后續(xù)市況變化決定是否如期實(shí)施。

MOSFET 又陷入缺貨潮

據(jù)了解，凡是在擁有電流電壓以及相位轉(zhuǎn)換的電路系統(tǒng)中，都會(huì)用到功率器件;而 MOSFET 由于開(kāi)關(guān)速度快、易于驅(qū)動(dòng)、損耗低等優(yōu)勢(shì)，已成為最主流的功率器件之一，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子以及新能源汽車 / 充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等領(lǐng)域。

業(yè)內(nèi)人士表示，實(shí)際上 MOSFET、IGBT 等新型功率產(chǎn)品產(chǎn)能緊張始于 16 年年底，體現(xiàn)的特征就是硅片材料供應(yīng)不足，但是去年一季度還是有所緩解，甚至于平衡了，三四季表現(xiàn)的緊張只是尾聲。年前疫情大暴發(fā)導(dǎo)致年后產(chǎn)能多種原因釋放不出來(lái)，而去年三四季度（MOSFET 廠商）庫(kù)存量基本消化了，所以 MOSFET 產(chǎn)能緊張與上次是有一定的關(guān)聯(lián)性。

上游晶圓代工產(chǎn)能吃緊，MOSFET 行業(yè)就不可避免的出現(xiàn)缺貨。

記者向其他業(yè)內(nèi)人士求證時(shí)得知，除晶圓代工產(chǎn)能緊缺外，目前封裝廠的產(chǎn)能同樣飽滿，如何拿到封裝廠近期的產(chǎn)能也讓國(guó)內(nèi) MOSFET 芯片設(shè)計(jì)廠商發(fā)愁。

目前英飛凌、安森美、安世等供應(yīng)商的低壓 MOSFET 產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定，高壓 MOSFET 產(chǎn)品價(jià)格有調(diào)整趨勢(shì)，供貨周期普遍維持在 15-30 周之間，且交期也有延長(zhǎng)趨勢(shì)，而 MOSFET 的正常的供貨周期一般在 8 周左右。

此外，根據(jù)富昌電子的物流服務(wù)提供商的最新反饋，估計(jì)物流延遲時(shí)間為 1-4 周。

SEMI 的預(yù)測(cè)，2015-2020 年，全球?qū)⒂?27 個(gè)新的 8 寸晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)。預(yù)計(jì)今年 2020 年的全球 8 寸晶圓產(chǎn)能將達(dá)到 5.5M /wpe（預(yù)測(cè)全球?qū)嶋H需求高于 2.5M/wpe），然而實(shí)際上，晶圓廠產(chǎn)能也并不能達(dá)到 100% 的產(chǎn)能，如果考慮到實(shí)際產(chǎn)出率，2020 年 8 寸晶圓供應(yīng)仍相當(dāng)緊張。

MOSFET 的主要應(yīng)用是電源類以及電池保護(hù)板。有報(bào)道指出，MOSFET 市場(chǎng)在 2020 年以后由于物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G 等信息產(chǎn)業(yè)的大力興起升至 4% 的年化增長(zhǎng)速度，至 2022 年實(shí)現(xiàn)約 85 億美元的市場(chǎng)規(guī)模，對(duì)應(yīng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 4.87%。需求將持續(xù)增值，導(dǎo)致產(chǎn)能更吃緊。

加上 2020 年開(kāi)篇一個(gè)始料未及的新冠病毒疫情，為半導(dǎo)體行業(yè)增加了不少阻力。目前國(guó)內(nèi)的疫情已經(jīng)得到了很好的控制，可是歐美、日韓卻大面積爆發(fā)，態(tài)勢(shì)異常嚴(yán)峻，多國(guó)已經(jīng)進(jìn)入緊急狀態(tài)。我們相信國(guó)產(chǎn)晶圓和 MOSFET 事業(yè)，可以在這多事之秋奮力前進(jìn)，在 2020 以及將來(lái)為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)揮出更大的力量。