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vivo X30 5G版拆機詳解,三星Exynos 980 5G處理器加持

牽手一起夢 ? 來源:eWisetech ? 作者:佚名 ? 2020-03-26 16:59 ? 次閱讀
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今天,就帶大家來看一下這款選擇了三星Exynos 980 5G處理器的vivo X30吧。

配置一覽

SoC:三星Exynos 980丨 A77架構(gòu) 丨 8nm工藝

屏幕:6.44 英寸 丨 Super AMOLED屏丨 2400x1080 丨 屏占比85%

存儲:8GB RAM+128GB ROM

前置:32MP

后置:64MP主攝+8MP廣角微距攝像頭+32MP人像攝像頭

電池:4250mAh鋰聚合物電池

特色:液冷散熱 | 三星Exynos 980 | 33W快充

拆解步驟

玻璃后蓋通過膠固定,加熱取下。帶有膠圈防水的卡托采用上下堆疊式,有效的節(jié)省空間。

頂部天線模塊和底部揚聲器模塊通過螺絲固定,螺絲上貼有防拆標(biāo)簽。

天線模塊上還用膠固定了NFC線圈、激光對焦傳感器軟板,主板和聽筒的連接軟板。

天線模塊上還貼有2塊FPC天線。

取下主板時,發(fā)現(xiàn)主板上除了和天線模塊所共用的螺絲外,還有1顆在蘋果手機中經(jīng)常可見到的螺絲。

后置三攝,分別是64MP主攝,8MP廣角微距攝像頭和32MP人像攝像頭。其中主攝CMOS型號為三星S5KGW1,人像攝像頭CMOS型號為S5KGD1。

前置32MP攝像頭,光圈F2.45。

射頻同軸線并不是位于手機側(cè)面,而是橫穿屏蔽罩,通過屏蔽罩上的金屬片固定。主板屏蔽罩外的IC和器件都經(jīng)過點膠保護。

BTB接口周圍均貼有泡棉。攝像頭位置貼有石墨散熱貼。

電池通過膠固定,側(cè)邊有易拉膠紙,便于更換電池。

指紋識別模塊和振子馬達(dá)通過膠固定。而耳機孔軟板通過塑料片固定在凹槽內(nèi),聽筒則是直接卡在內(nèi)支撐上的凹槽內(nèi)。

麥克風(fēng)和揚聲器處貼有紅色膠套,起一定防塵防水作用。

導(dǎo)熱銅管固定在內(nèi)支撐與屏幕之間,通過加熱臺分離屏幕和內(nèi)支撐后即可取下。

屏幕采用三星6.44英寸2400x1080分辨率的Super AMOLED屏。

總結(jié)信息

X30整機采用三段式設(shè)計,共使用了23顆螺絲用于固定。

內(nèi)部保護措施比較好,主板上裸露的IC和器件均采用點膠保護,BTB接口也都帶有泡棉。各個開孔處也均套有紅色膠套,起到一定防水作用。

散熱方面,不僅采用了銅管液冷散熱、大面積石墨片,主板上還涂有的導(dǎo)熱硅脂。

主板IC信息

主板正面主要IC(下圖):

1:Samsung-Exynos 980-5G處理器芯片

2:Samsung-KM8V7001JA-8GB內(nèi)存+128GB閃存

3:Samsung-SHANNON 5510-射頻收發(fā)芯片

4:Samsung-S5N5C20X00-WiFi/BT芯片

5:STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺儀+加速度計

6:AKM-AK09918C-電子羅盤

7:AMS-TCS3701-光線/距離傳感器

主板背面主要IC(下圖):

1:Samsung- SHANNON 5288-電源管理芯片

2:QORVO-QM77040-前端模塊

3:Knowles-麥克風(fēng)

整機上使用的MEMS芯片信息見下表:

vivo X30 5G版拆機詳解,三星Exynos 980 5G處理器加持

E分析

eWiseTech的工程師在X30整機中共整理了全部1408個組件,其中:

日本提供1125個組件,占總數(shù)的79.9%,組件數(shù)占比最高,主要區(qū)域在器件;

中國提供205個組件,占總數(shù)的14.6%,主要區(qū)域為非電子器件和連接器;

美國提供53個組件,占總數(shù)的3.8%,主要區(qū)域在IC;

韓國提供15個組件,占總數(shù)的1%,主要在處理器、閃存內(nèi)存、屏幕和相機傳感器等。

另有其它國家和地區(qū)提供10個組件,占總數(shù)的0.7%。

vivo X30 5G版拆機詳解,三星Exynos 980 5G處理器加持

X30中雖然僅有15個部件來自韓國,但是成本最高的5個組件都來自三星,除了采用三星的處理器方案外,還有內(nèi)存閃存、屏幕和相機傳感器。

也正因為如此,韓國組件共占了總成本66.5%。

vivo X30 5G版拆機詳解,三星Exynos 980 5G處理器加持

責(zé)任編輯:gt

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