在波峰焊 、鉛波峰焊接工藝中，助焊劑的溶劑成份在通過預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過波時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。

預(yù)熱的作用：

a. 將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；

b. 焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用；c. 使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

預(yù)熱后的部品或端子，在經(jīng)過波時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。在波峰焊、鉛波峰焊接工藝中，加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點(diǎn)的凝固，焊點(diǎn)在凝固的時(shí)候表面的冷卻和焊點(diǎn)內(nèi)部的冷卻速度將會(huì)加大，形成錫裂、縮錫，有的還會(huì)從 PCB 板內(nèi)排出氣體形成錫洞、針孔等不良。

加裝了冷卻裝置后，便加速了焊點(diǎn)的冷卻速度，使焊點(diǎn)在脫離波后迅速凝固，大大降低了類似情況的發(fā)生。

印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。預(yù)熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考表1。參考時(shí)定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。

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