（文章來源：樂晴智庫）

從供應(yīng)鏈獲悉，華為舉行的2020年春季發(fā)布會上，發(fā)布了一款充電器新品（單品），功率65W。這款充電器屬于GaN（氮化鎵）類型，支持雙口（Type-C和A）模式，能給手機(jī)和平板充電。

氮化鎵是未來最具增長潛質(zhì)的化合物半導(dǎo)體，能迅速應(yīng)用于變頻器、穩(wěn)壓器、變壓器、無線充電等領(lǐng)域。與GaAs和InP等高頻工藝相比，氮化鎵器件輸出的功率更大；與LDCMOS和SiC等功率工藝相比，氮化鎵的頻率特性更好。

氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為最成熟的第三代半導(dǎo)體材料又稱寬禁帶半導(dǎo)體材料（禁帶寬度大于2.2ev），其余包括氧化鋅、金剛石、氮化鋁的研究還處于起步階段。氮化鎵、碳化硅能過夠大幅提升電子器件的高壓、高頻、高功率的工作特性，在軍事、新能源、電動汽車等領(lǐng)域具有非常大的應(yīng)用前景。

氮化鎵具有禁帶寬度大、擊穿電場高、飽和電子速率大、熱導(dǎo)率高、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定和抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點，成為高溫、高頻、大功率微波器件的首選材料之一。其目前主要用于功率器件領(lǐng)域，未來在高頻通信領(lǐng)域也將有極大應(yīng)用潛力。

在氮化鎵快充方面，繼ANKER、AUKEY、RAVPower之后，OPPO、小米和華為陸續(xù)推出氮化鎵快充，同時2020年CES展共30家廠商推出60款氮化鎵快充，氮化鎵快充憑借自身的大功率、低體積優(yōu)勢，未來或成為手機(jī)標(biāo)配，同時適配筆記本電腦，為出行“減負(fù)”。

目前氮化鎵通過其高頻開關(guān)速度特性，提升電源轉(zhuǎn)化效率，降低充電頭發(fā)熱，幫助充電器小型化。因此GaN充電器同等功率下體積更小，同等體積下功率更大。

在射頻器件領(lǐng)域，目前LDMOS（橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體）、GaAs（砷化鎵）、GaN（氮化鎵）三者占比相差不大，但據(jù)Yoledevelopment預(yù)測，至2025年，砷化鎵市場份額基本維持不變的情況下，氮化鎵有望替代大部分LDMOS份額，占據(jù)射頻器件市場約50%的份額。

目前氮化鎵器件有三分之二應(yīng)用于軍工電子，如軍事通訊、電子干擾、雷達(dá)等領(lǐng)域；在民用領(lǐng)域，氮化鎵主要被應(yīng)用于通訊基站、功率器件等領(lǐng)域。

基站建設(shè)將是氮化鎵市場成長的主要驅(qū)動力之一。Yoledevelopment數(shù)據(jù)顯示，2018年，基站端氮化鎵射頻器件市場規(guī)模不足2億美元，預(yù)計到2023年，基站端氮化鎵市場規(guī)模將超5億美元。氮化鎵射頻器件市場整體將保持23%的復(fù)合增速，2023年市場規(guī)模有望達(dá)13億美元。

全球每年新建約150萬座基站，未來5G網(wǎng)絡(luò)還將補(bǔ)充覆蓋區(qū)域更小、分布更加密集的微基站，對GaN器件的需求量將大幅增加。此外，國防市場在過去幾十年里一直是氮化鎵開發(fā)的主要驅(qū)動力，目前已用于新一代空中和地面雷達(dá)。

隨著5G高頻通信的商業(yè)化，氮化鎵將在電信宏基站、真空管在雷達(dá)和航空電子應(yīng)用中占有更多份額。氮化鎵基站PA的功放效率較其他材料更高，因而能節(jié)省大量電能，且其可以幾乎覆蓋無線通訊的所有頻段，功率密度大，能夠減少基站體積和質(zhì)量。

氮化鎵器件在消費(fèi)電子領(lǐng)域的滲透成長還有相當(dāng)大的空間，雖然目前供應(yīng)鏈主要集中在美系和歐洲企業(yè)，隨著國產(chǎn)供應(yīng)鏈成熟和替代力度加大，國內(nèi)相關(guān)公司也會有參與機(jī)會。除了快充應(yīng)用外，氮化鎵在射頻端也有望加速放量。
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