興科半導(dǎo)體預(yù)計(jì)明年進(jìn)入投產(chǎn)階段
集微網(wǎng)消息，4月8日，興森科技舉行2019年年度報(bào)告網(wǎng)上說(shuō)明會(huì)。
會(huì)上，興森科技副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)蔣威表示，合資公司興科半導(dǎo)體首期16億投資，處于基建階段，預(yù)期2021年上半年完成基建和設(shè)備安裝調(diào)試，進(jìn)入投產(chǎn)階段。
廣州興科半導(dǎo)體有限公司成立于2020年2月24日，由深圳市興森快捷電路科技股份有限公司、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、廣州興森眾城企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）共同投資設(shè)立，注冊(cè)資本為10億元。
據(jù)悉，興科半導(dǎo)體規(guī)劃總投資30億，其中一期投資16億、二期投資14億，若全部投產(chǎn)將新增7-8萬(wàn)平/月IC載板和類載板產(chǎn)能。
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