2019年全球半導體設備收入達598億美元，晶圓加工設備銷售額下降6%
14日，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布最新報告指出，2019年全球半導體設備制造商收入達到598億美元，較2018年645億美元的歷史峰值下滑7%。
其中，中國臺灣以171.2億美元的銷售額成為半導體設備的最大市場，年增率高達68%；中國大陸則以134.5億美元的銷售額繼續(xù)保持著第二大半導體設備市場的地位。
其次是韓國，銷售額為99.7億美元，較2018年同期下降44%；盡管日本、歐洲以及其他地區(qū)的半導體設備市場同樣出現(xiàn)萎縮，但北美設備銷售在2019年則是猛增40%至81.5億美元，這也是該地區(qū)連續(xù)第三年出現(xiàn)增長。
與此同時，2019年全球晶圓加工設備銷售額下降了6%；其他前端市場的銷售額則增長9%。另外，封裝組件和測試設備的銷售也出現(xiàn)了下滑，分別減少27%和11%。除封裝組件外，其他所有主要設備對華銷售都有所上升。
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