產(chǎn)品對于體積的要求越來越高，尤其是移動裝置產(chǎn)品的尺寸朝持續(xù)微縮方向開發(fā)，如目前熱門的Ultra Book產(chǎn)品，甚至是新穎的穿戴式智能裝置，都必須運用HDI高密度互連技術(shù)制作的載板，將終端設(shè)計進一步壓低產(chǎn)品尺寸。

HDI（High Density Interconnect）即為高密度互連技術(shù)，這是印刷電路板（Printed circuit board）所使用的技術(shù)的一。HDI主要是應(yīng)用微盲埋孔的技術(shù)進行制作，特性是可讓印刷電路板里的電子電路分布線路密度更高，而由于線路密度大增，也讓HDI制成的印刷電路板無法使用一般鉆孔方式成孔，HDI必須采用非機械的鉆孔制程，非機械鉆孔的方法相當(dāng)多，其中「雷射成孔」為HDI高密度互連技術(shù)的搭配成孔方案為主。

HDI印刷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)寬廣，舉凡手機、超薄型筆記本電腦、平板電腦、數(shù)位相機、車用電子、數(shù)位攝影機。..等電子產(chǎn)品，都已使用HDI技術(shù)來縮小主板設(shè)計，縮小后的效益相當(dāng)大，不只終端產(chǎn)品設(shè)計可以把更多機構(gòu)內(nèi)空間留給電池、或更多附加功能零組件，產(chǎn)品的成本也可因為導(dǎo)入HDI而相對降低。

HDI早期用于中高價手機 現(xiàn)在幾乎普及于各移動裝置

早期使用HDI技術(shù)最多的產(chǎn)品，以功能性手機、智能型手機為主，此類產(chǎn)品占了HDI高密度電路板快一半以上用量，而Any-layer HDI（任意層高密度連接板）則為高階HDI制作制程，與一般HDI電路板最大差別在于，多數(shù)HDI為由鉆孔制程進行的機鉆進行PCB貫穿處理，至于層與層的間的板材，Any-layer HDI運用「雷射」鉆孔打通每一層的彼此連通設(shè)計。

例如，采用Any-layer HDI的制作方法，一般可以減省約四成的PCB體積，目前Any-layer HDI已被用于Apple iPhone 4、或較新穎的智能型手機，藉由更高密度整合主板降低產(chǎn)品設(shè)計厚度，使產(chǎn)品設(shè)計得以用更輕薄的設(shè)計型態(tài)問市。但Any-layer HDI為采用雷射盲孔制造，在線路加工制作難度相對較高、成本也較一般電路板為高，目前僅高單價的移動裝置使用較多。

HDI印刷電路板為采用增層法（Build Up）進行制造，HDI的技術(shù)差距即在增層的數(shù)量，電路層數(shù)越多、技術(shù)難度越高！而一般用途的HDI板，基本上可使用一次增層，至于高階用途的HDI板，則為分二次、或多次以上的Build Up增層技術(shù)制造，為避免機械穿孔造成HDI板高密度布線因鉆孔不當(dāng)受損，成孔制程可同時使用雷射穿孔、電鍍填孔、迭孔等先進的印刷電路板制作技術(shù)。

HDI對于線路要求密度高 需使用雷射進行開孔

其實HDI高密度制法，并沒有明確的定義，但一般對于HDI或非HDI差別其實相當(dāng)大，首先，HDI制成的電路載板所使用的孔徑需小于或等于6mil（1/1，000吋），至于孔環(huán)的環(huán)徑需要≦10mil，而線路接點的布設(shè)密度需在每平方英吋大于130點，信號線的線間距需3mil以下。

HDI印刷電路板的優(yōu)點相當(dāng)多，HDI由于線路高度集積化，因此使用板材面積可以大幅縮小，而層數(shù)越高、可縮小的板面也能對應(yīng)增加，由于基材尺寸更小，HDI應(yīng)用電路板面面積可以較非HDI電路板設(shè)計少2~3倍占位、卻能維持相同復(fù)雜的線路，自然板材的材料重量可藉此縮減。至于針對射頻、高頻等特定區(qū)塊電路設(shè)計，可善用多層結(jié)構(gòu)，在主電路的上／下層電路設(shè)置大面積的金屬接地層，將可能自PCB引發(fā)的高頻線路EMI問題，限制在HDI的板材內(nèi)部，避免影響外部其他電子設(shè)備運行。

而HDI板材重量更輕、線路密度更高，對機殼內(nèi)的空間使用率相對較非HDI電路板設(shè)計更高，而原有高頻運行的器件會因為采用HDI后，讓訊號線的傳輸距離縮短，自然有利于新款SoC或高頻運行器件的信號傳輸品質(zhì)因電氣特性較佳、進而獲得傳輸效能改善，加上HDI若使用超過8層，基本上就可以獲得較非HDI電路板更好的性價比，這對終端產(chǎn)品設(shè)計而言也可運用HDI主板設(shè)計方案，提升產(chǎn)品的產(chǎn)品性能與規(guī)格數(shù)據(jù)表現(xiàn)，讓產(chǎn)品更具市場競爭力。

高引腳數(shù)的關(guān)鍵元件 需使用HDI進行產(chǎn)品設(shè)計

尤其是引腳數(shù)超多的FPGA元件，對于PCB布線來說是極大的困擾，又例如目前最常見的GPU元件，引腳數(shù)也是朝向越來越多發(fā)展，大多已經(jīng)改用HDI印刷電路板來進行產(chǎn)品設(shè)計，HDI尤其適合需要高復(fù)雜連接的設(shè)計方案使用。

尤其針對新一代的SoC或整合晶片，其高度整合功能下導(dǎo)致IC引腳越來越多，這對于PCB設(shè)計連接線路的難度大幅提升，而HDI高密度電路板設(shè)計方案，可利用板材內(nèi)部多層互連、整合的優(yōu)勢，將復(fù)雜的晶片引腳一一完成連接，而雷射盲孔制作可以在板材內(nèi)制作微盲孔，可以是穿孔式、錯置式、堆迭式，亦可在任意層進行互連，線路的布設(shè)彈性相對較傳統(tǒng)PCB高更多，也為高引腳數(shù)的整合晶片應(yīng)用方案提供更輕松的板材設(shè)計方案。

而HDI電路板設(shè)計也較以往PCB更為復(fù)雜，不只是線路變得更緊密，在使用不同層電路互連的設(shè)計復(fù)雜度也大幅提高，線路變得更細、更緊密的同時，也代表著線路的導(dǎo)體截面積變更小，這會導(dǎo)致傳遞信號完整性問題會更加凸顯，對PCB設(shè)計工程師來說要花更多心思進行板材功能驗證與查錯。

尤其在面對高度復(fù)雜的設(shè)計案件，例如在開發(fā)過程中板材的電子電路遭遇設(shè)計變更的可能性相當(dāng)高，而若主板的核心元件有FPGA或其他具大量引腳的元件，稍微有點設(shè)計變更就會造成設(shè)計改善時程的延宕，而如何在改變頻繁的設(shè)計過程中，盡可能減少線路部署錯誤發(fā)生，必須搭配可支援HDI高復(fù)雜度線路設(shè)計的設(shè)計輔助工具，尤其是必須搭配可在FPGA邏輯設(shè)計、硬體設(shè)計、PCB邏輯與相關(guān)設(shè)計數(shù)據(jù)可彼此互通的設(shè)計架構(gòu)下，讓任何專案的設(shè)計規(guī)格變動，均可即時反應(yīng)于開發(fā)系統(tǒng)，避免設(shè)計板材與目標(biāo)晶片無法匹配的設(shè)計問題發(fā)生。

HDI電路板設(shè)計需更謹慎進行產(chǎn)品驗證

也是因為HDI印刷電路板已將線路復(fù)雜度大幅提升，這對于原有的PCB布線設(shè)計工作將會帶來更多的設(shè)計負荷，在實際的開發(fā)專案中，雖可利用輔助開發(fā)軟件進行走線快速部署、擺位，但實際上仍須搭配開發(fā)者的設(shè)計經(jīng)驗，進行元件配置、線路布設(shè)的最佳化調(diào)校，搭配開發(fā)軟件自動化將引腳與線路連接關(guān)系對應(yīng)、相對位置自動更換線路引腳等自動化設(shè)計方案，來進一步簡化HDI印刷電路板的設(shè)計程序、減少冗長的開發(fā)時程。

另HDI往往也會用于高速元件的設(shè)計應(yīng)用方案中，尤其是現(xiàn)在3C或移動裝置，動輒都具備GHz等級的運作時脈時，主機板線路的走向，也會影響設(shè)備在高頻運行下的EMI/EMC問題影響。一般來說可先利用開發(fā)軟件先進行時序規(guī)則、走線拓撲結(jié)構(gòu)的設(shè)計參數(shù)設(shè)置，先提供給開發(fā)軟件一個可參考的約束范圍后，再利用開發(fā)軟件自帶的軟件驗證功能進行初步設(shè)計的本機驗證，當(dāng)然，開發(fā)軟件的本機線路驗證畢竟不是真實線路除錯，頂多僅能作為開發(fā)參考，實際設(shè)計方案仍須先做過多次軟件驗證后再制作參考設(shè)計進行HDI板材功能驗證。