數(shù)據(jù)中心作為數(shù)據(jù)計算、傳輸、交換、存儲、挖掘和智能應(yīng)用的數(shù)字化物理基座，是支撐大數(shù)據(jù)、云計算、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基礎(chǔ)設(shè)施，備受業(yè)界關(guān)注。4月23日，通信世界全媒體組織召開了“新基建政策加碼，數(shù)據(jù)中心擁抱新藍(lán)?！敝黝}沙龍，聚焦新時期數(shù)據(jù)中心的發(fā)展前景，邀請到產(chǎn)業(yè)界多位大咖進(jìn)行線上分享。

盛科網(wǎng)絡(luò)（蘇州）有限公司網(wǎng)絡(luò)芯片CTO成偉應(yīng)邀參與本次沙龍，并以“混合云交換芯片架構(gòu)探討”為主題，分享了自己在該領(lǐng)域的觀察和思考。

混合云是未來的重點(diǎn)發(fā)展方向

從2005年成立至今，盛科網(wǎng)絡(luò)已走過了15年。15年來，盛科網(wǎng)絡(luò)專注于交換芯片和軟件研發(fā)，交換芯片服務(wù)于運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和行業(yè)客戶，軟件研發(fā)包含CNOS、SONIC、SAI、SDK等。

在技術(shù)積累、人才積累、市場積累、客戶積累不足的情況下，芯片研發(fā)是十分曲折的過程，需要經(jīng)歷從0到1、十年磨一劍的過程。經(jīng)過不斷研發(fā)，盛科網(wǎng)絡(luò)推出多款產(chǎn)品，覆蓋了從企業(yè)網(wǎng)到數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用場景，站穩(wěn)了行業(yè)腳跟。

在“新基建”中，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心占據(jù)很大份額，但并不是全部。未來邊緣計算、核心網(wǎng)服務(wù)也會發(fā)生變化，主要原因之一是5G的出現(xiàn)。5G的切片能力、低時延、高帶寬給網(wǎng)絡(luò)帶來了重構(gòu)的機(jī)會?！?G切片讓云算力成為基礎(chǔ)設(shè)施，而交換芯片也需要具備多維度的切片能力和DC內(nèi)外融合的可視化手段?！笔⒖凭W(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)芯片CTO成偉表示。

切片的產(chǎn)生使得越來越多的應(yīng)用場景接入混合云。例如，跟TO C相關(guān)的無線和有線接入網(wǎng)有時候會接入邊緣計算的混合云，有可能跟邊緣計算連在一起；工業(yè)網(wǎng)也會和工業(yè)的混合云連接，例如自動駕駛汽車的資源需要連接到邊緣計算的節(jié)點(diǎn)中；政企市場中也出現(xiàn)了政企的混合云。可見混合云是未來的重點(diǎn)發(fā)展方向。

市場預(yù)測顯示，2018年混合云在云計算的占比是最小的，但是預(yù)測到2023年，混合云會占到50%。也印證了混合云將成為下一個爆發(fā)點(diǎn)。

混合云需要混合帶寬芯片

新基建涵蓋了5G基站建設(shè)，特高壓、光伏、氫燃料，電動汽車充電樁，大數(shù)據(jù)、云計算，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，新能源汽車、車聯(lián)網(wǎng)等七大領(lǐng)域。在成偉看來，大數(shù)據(jù)、云計算基本對應(yīng)的是超大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心（對應(yīng)公有云場景）；而5G基站建設(shè)，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，新能源汽車、車聯(lián)網(wǎng)很多時候受限于機(jī)房，有可能建成中小規(guī)模的數(shù)據(jù)中心（對應(yīng)混合云和私有云）。算力有的需要放在公有云中，有的需要放在私有云中，有的需要放在混合云中，可見是一個混合云的場景。

混合云的特點(diǎn)是混合，起到承上啟下的橋梁作用，連接很多節(jié)點(diǎn)，比如要連5G、連計算、連網(wǎng)絡(luò)、連存儲。這給核心網(wǎng)芯片帶來很大挑戰(zhàn)。

傳統(tǒng)的交換芯片的做法是，數(shù)據(jù)中心的芯片主要是高帶寬；企業(yè)網(wǎng)的芯片是千兆、萬兆，做復(fù)雜的特性；承載網(wǎng)主要做可靠性能，不同的領(lǐng)域有不同的芯片覆蓋。

但是在混合云市場中，交換芯片需要具備比較完善的全集的功能。此外，要想降低混合云的成本，混合云就需要復(fù)用它的架構(gòu)和光模塊。這也使得交換機(jī)需要混合的交換芯片。

混合云的運(yùn)維管理十分關(guān)鍵

數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)層的靈活調(diào)用、安全可靠尤為關(guān)鍵。其中，云化、智能化、模塊化是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心未來的發(fā)展方向。成偉表示，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心具備海量的服務(wù)器和交換機(jī)節(jié)點(diǎn)，報文的管理、運(yùn)維、優(yōu)化成為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心未來的發(fā)展方向。

混合云的節(jié)點(diǎn)很多，是更分布式的，與各種各樣的計算融合的，它的挑戰(zhàn)更大，運(yùn)維更加困難，需要用集中式的方式，把各種各樣的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，這就需要利用INT去做DC內(nèi)的時延跟丟包的分析，利用MPLS IQAM的技術(shù)進(jìn)行DC互聯(lián)的可視化的分析，實(shí)現(xiàn)端到端的流量分析能力。同時，這個設(shè)備需要具備標(biāo)準(zhǔn)化的北向接口，實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)統(tǒng)一管理，解決運(yùn)維的問題。

成偉表示，混合云與承載網(wǎng)緊密結(jié)合，如何解決切片的問題也變成混合云要考慮的問題。交換芯片需要具備多維度的切片能力，借助FlexE技術(shù)和5G承載網(wǎng)對接，形成端到端切片。其中TSN支撐車內(nèi)和邊緣的確定性時延，F(xiàn)lexE支撐骨干網(wǎng)的確定性時延，F(xiàn)lexE支持將TSN嵌套時隙中，SR支撐流量的全局虛擬化調(diào)度。

下一代交換芯片架構(gòu)需要具備多個核心要素

針對面向混合云的下一代交換芯片架構(gòu)的思考，成偉表示，面向混合云的下一代交換芯片架構(gòu)需要具備幾個核心要素：一是需要有低成本的光模塊的、連接低成本服務(wù)器的帶寬（比如25G的帶寬）；二是需要100G、200G、400G的上聯(lián)接口，可以復(fù)用公有云核心交換機(jī)的光模塊和器件；三是需要有切片技術(shù)，例如FlexE，和5G承載進(jìn)行對接，四是需要SR的業(yè)務(wù)算力調(diào)度技術(shù)，五是要解決混合云機(jī)房內(nèi)部的可視化以及混合云機(jī)房之間聯(lián)動的可視化問題。

“混合也是融合，集成產(chǎn)品將引領(lǐng)未來。”成偉最后總結(jié)道。