6月2日消息，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會2020年第33次審議會議于2020年6月2日上午召開，中科寒武紀(jì)科技股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）通過上市委會議。

招股書顯示，寒武紀(jì)的主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。

寒武紀(jì)表示，公司自成立以來一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務(wù)人類。公司核心人員在處理器芯片和人工智能領(lǐng)域深耕十余年，帶領(lǐng)公司研發(fā)了智能處理器指令集與微架構(gòu)等一系列自主創(chuàng)新關(guān)鍵技術(shù)。經(jīng)過不斷的研發(fā)積累，公司產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)贏得高度認可，廣泛應(yīng)用于消費電子、數(shù)據(jù)中心、云計算等諸多場景。采用公司終端智能處理器IP的終端設(shè)備已出貨過億臺；云端智能芯片及加速卡也已應(yīng)用到國內(nèi)主流服務(wù)器廠商的產(chǎn)品中，并已實現(xiàn)量產(chǎn)出貨；邊緣智能芯片及加速卡的發(fā)布標(biāo)志著公司已形成全面覆蓋云端、邊緣端和終端場景的系列化智能芯片產(chǎn)品布局。報告期內(nèi)公司的主營業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。

自2016年3月成立以來，公司快速實現(xiàn)了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化輸出，先后推出了用于終端場景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。其中，寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H分別應(yīng)用于某全球知名中國科技企業(yè)的旗艦智能手機芯片中，已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設(shè)備中；思元系列產(chǎn)品也已應(yīng)用于浪潮、聯(lián)想等多家服務(wù)器廠商的產(chǎn)品中，思元270芯片獲得第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技成果獎。在人工智能芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)中，公司是少數(shù)已實現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)?；瘧?yīng)用的公司之一。公司通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)計優(yōu)化，實現(xiàn)了產(chǎn)品的多次迭代更新，產(chǎn)品性能的持續(xù)升級推動公司核心競爭力不斷提升。

寒武紀(jì)本次擬公開發(fā)行不超過4,010.00萬股人民幣普通股（A股），全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目。本次募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目：