過去幾年中由于CPU的導熱材質從釬焊變成了硅脂，很多高玩都習慣給CPU開蓋更換硅脂以提高散熱性能，這個操作可以說是把CPU橫向打開，我們能看到完整的CPU核心、底座、頂蓋等，那么要是豎著切一刀呢？
把一個CPU（具體型號不明）切成了兩半，正好可以看到CPU的縱剖面，我們來看看里面都有什么。

切開的這個CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導熱材料，上面的就是金屬保護蓋。

通過顯微鏡清晰的縱剖面結構，如上圖所示。

由于大部分人并不芯片內(nèi)部結構，TubeTime還細心地做釋，Solder Balls就是錫球，PC Bord就是PCB基板，drilled ias就是導通孔，連接錫球與Sillicon chip芯片的，Thermal compound就是導熱材質，最常見的就是硅脂了，焊接的話就是焊料，epoxy underfill是環(huán)氧樹脂填充物，頂部的cooper heat spreader就是銅質的金屬蓋了，輔助散熱的。

更詳細一點的話，PCB及硅芯片的結構也比較繁雜了，PCB里面有10層銅，中間是玻璃纖維填充物，連接錫球與芯片的是銅線及導通孔，頂部則是激光微型導孔，這樣才能傳遞電信號。