首款搭載麒麟820 5G的榮耀30S，首銷一秒破億。在這個(gè)大家都非常注重屏幕的市場，使用LCD屏幕的榮耀30S，卻依舊獲得了不凡的市場反應(yīng)。究竟是為何？

E分析：

麒麟820 5G 的性能想必不用小e多說了，整機(jī)的性能自然也不是一個(gè)SOC就可以決定的，也要取決于配套IC，而榮耀30 S有哪些配套芯片呢？先來看看主板。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-Hi*****-Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS、FM和紅外傳輸5合1集成芯片

2：Micron-8GB內(nèi)存芯片

3：Hisilicon-Hi6290L-麒麟820 5G芯片

4：SanDisk- SDI*****-128G-128GB閃存芯片

5： NXP- TFA*****-音頻功放芯片

6：Hisilicon-Hi****-電源管理芯片

7：Hisilicon-Hi****-電源管理芯片

8：STMicroelectronics- ISM*****-六軸加速度計(jì)和陀螺儀芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon- Hi****-電源管理芯片

2：Hisilicon-Hi****-射頻收發(fā)器芯片

3：Hisilicon-Hi****-射頻功放芯片

4：Hisilicon – Hi****-射頻功放芯片

5：AKM-AK*****-指南針芯片

除此之外，整機(jī)上還使用的眾多MEMS芯片。

對于榮耀30 S的1111個(gè)組件，eWisetech做了詳細(xì)的整理歸納，可以移步eWisetech查看。內(nèi)部構(gòu)造會不會讓消費(fèi)者失望呢？

拆解

榮耀30S的側(cè)置金屬卡托正面有中文標(biāo)志防止誤插，并有紅色膠圈用于防水。雙曲面玻璃后蓋與機(jī)身之間采用白色密封膠固定。

后蓋上的后置攝像頭防護(hù)罩用白色密封膠貼合固定。玻璃后蓋內(nèi)側(cè)貼有石墨烯散熱膜和泡棉緩沖墊。

NFC感應(yīng)線圈、石墨烯散熱膜以及閃光燈小板都貼著主板防護(hù)蓋上，但閃光燈小板用固定在內(nèi)側(cè)。一體音腔揚(yáng)聲器模塊表面貼有石墨烯散熱膜。

后置攝像頭底部安裝位和前置攝像頭鏡頭固定位置有減震泡棉材料。主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔，耳機(jī)接口和USB Type-C接口配有硅膠防塵套。底部右側(cè)配有一塊獨(dú)立的天線小板通過同軸線與主板鏈接。

主、副板通過FPC軟板及同軸線連接，主板屏蔽罩表面貼有黃色散熱膜，對應(yīng)主控芯片的位置外有散熱硅脂。

電池采用雙面粘性的塑料薄膜固定，額定電量為3900毫安的鋰聚合物電池，電池型號：HB466483EEW，由德賽電子生產(chǎn)提供，使用ATL電芯材料。

FPC軟板、振動器都通過雙面膠分別固定在中框和手機(jī)底部，震動器表面有泡棉材料。頂部聽筒和環(huán)境光線距離傳感器小板通過泡棉膠粘貼固定。

屏幕與中框之間用膠固定，兩邊都貼有石墨烯散熱材料。中框和屏幕之間有一層防滾落架。

眾所周知。榮耀30 S屏幕采用了6.5英寸，2400x1080分辨率的IPS挖孔全面屏。

64MP鏡頭采用索尼IMX682 CMOS傳感器，6片式鏡頭；

8MP長焦鏡頭采用豪威科技OV7563 CMOS傳感器，5片式鏡頭；

另外兩個(gè)鏡頭的CMOS信息就到eWisetech搜庫查看吧！

整體來說榮耀30S內(nèi)部采用三段式布局組裝，組件采用模塊化設(shè)計(jì)，后置攝像頭采用獨(dú)立模組，配有防滾架。貼有多塊石墨烯散熱膜幫助手機(jī)散熱。器件國產(chǎn)化占比較高，麒麟820 5G芯片的使用有效的控制了30S的成本，確實(shí)增加了市場競爭力。欲知更詳細(xì)的IC BOM戳eWiseTech 搜庫吧！（編：Ashely）

在eWiseTech 還有……

華為 P40

小米10

Reno 3