臺(tái)積電：5nm驍龍875、X60 5G基帶已投產(chǎn)
目前，市面上搭載高通驍龍865核心的手機(jī)越來(lái)越多，消費(fèi)者選擇性也增加不少，按以往慣例，接下來(lái)高通又要發(fā)布小幅度提升核心頻率的版本——驍龍865+平臺(tái)，不過此前有消息顯示，今年沒有驍龍865+處理器，不管有沒有，高通驍龍875平臺(tái)才是下來(lái)大家關(guān)注重點(diǎn)。
最近，從供應(yīng)鏈傳出消息，臺(tái)積電南科十八廠正在進(jìn)行5nm工藝生產(chǎn)驍龍875芯片，并且與該芯片一起投入生產(chǎn)的還有X60 5G基帶，另外隨著各廠相繼擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)積電未來(lái)可以達(dá)到每月6萬(wàn)片產(chǎn)能。根據(jù)推算，臺(tái)積電5nm單月投片量將達(dá)到6000片到1萬(wàn)片，并且這款芯片有望在9月交付。
性能方面，高通驍龍875很可能用上CortexX1大核+CortexA78大核的組合，這也是ARM在不久前發(fā)布的產(chǎn)品。與Cortex-A77相比，A78提高了30%的峰值性能，并且Cortex-X1運(yùn)算性能也較之前提升23%性能。
通過計(jì)算，這次高通驍龍875使用CortexX1+CortexA78將再次刷新高通驍龍865成績(jī)。至于發(fā)布時(shí)間，有消息顯示，最快將在今年年底亮相，但考慮到疫情，發(fā)布是否推遲還有待消息進(jìn)一步確認(rèn)。
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