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如何突破本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瓶頸期?國產(chǎn)汽車IC撕開封鎖“缺口”

e星球 ? 來源:e星球 ? 2020-06-28 16:50 ? 次閱讀
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近年來的中興華為事件讓小小的芯片走進(jìn)了所有國人的視線中,更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的風(fēng)口浪尖。其背后承載的不僅是一場有關(guān)時(shí)間的較量,更是數(shù)十年的技術(shù)積淀,也是中國高科技產(chǎn)業(yè)的基石。為了不再受制于人,從政府到企業(yè),全國上下都掀起了一場“自研芯片”的攻堅(jiān)戰(zhàn)。

政策上,中央政府全力促進(jìn)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,依次施行了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等現(xiàn)行政策。近期出臺的《加強(qiáng)“從0到1”基礎(chǔ)研究工作方案》更是有望為我國集成電路基礎(chǔ)理論研究和核心技術(shù)突破帶來進(jìn)一步助力。

企業(yè)層面,盡管國外芯片廠商仍然占據(jù)著主導(dǎo)地位,其產(chǎn)品本身更加成熟、專業(yè)與高效,但國內(nèi)廠商可針對具體的應(yīng)用場景進(jìn)行深耕,逐漸在性能和市場服務(wù)上建立優(yōu)勢,從而找準(zhǔn)機(jī)會(huì)完成市場突圍。不少國產(chǎn)廠商已經(jīng)在這條路上有所斬獲,7月即將于慕尼黑上海電子展同期展示的“硬核中國芯科技園”(展區(qū):5.2/B515)上,或許你可以與他們面對面進(jìn)行更深入的了解。

硬核中國芯科技園部分展商名單

國產(chǎn)汽車IC撕開封鎖“缺口”

2019慕尼黑上海電子展現(xiàn)場

眾所周知,半導(dǎo)體組件是汽車電子產(chǎn)品的核心,其中包括基于視覺的GPU、MCU、應(yīng)用處理器、傳感器DRAM和NAND閃存等推動(dòng)汽車創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵零部件。當(dāng)前汽車中大約需要8000個(gè)芯片,而隨著汽車復(fù)雜程度的提高,對汽車半導(dǎo)體元件的需求勢必會(huì)穩(wěn)步增長。盡管汽車相比其他領(lǐng)域?qū)φ麄€(gè)芯片產(chǎn)業(yè)而言占比只有大約10%,但GartnerGroup預(yù)測,到2020年,汽車半導(dǎo)體這一業(yè)務(wù)板塊的利潤增長率將是全球芯片市場的兩倍。因此汽車板塊對芯片產(chǎn)業(yè)而言屬于推動(dòng)其長期發(fā)展的新引擎。

面對車用芯片市場如此大的“蛋糕”,眾多半導(dǎo)體廠商都紛紛切入。據(jù)了解,車規(guī)級MCU芯片領(lǐng)域一直被國外大廠所壟斷,國內(nèi)廠商在這一領(lǐng)域鮮有突破,然而國內(nèi)MCU前沿企業(yè)上海芯旺微電子(展位號5.2/A146)在2019年針對汽車市場推出了KF8A100和KF8A200系列包含17款車規(guī)級的MCU,激蕩起行業(yè)關(guān)注。

圖源:芯旺微官方

KF8A100和KF8A200均采用了ChipON自主研發(fā)的KungFu8內(nèi)核架構(gòu)處理器,該處理器采用流水線結(jié)構(gòu),經(jīng)過了10年的驗(yàn)證,極大提高了指令運(yùn)行效率和穩(wěn)定性。同時(shí)還配套有自主研發(fā)的開發(fā)工具,真正意義上實(shí)現(xiàn)了從芯片到工具鏈的全自主。

KF8A100和KF8A200全部通過了AEC-Q100汽車電子系統(tǒng)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,具有高可靠性,溫度等級達(dá)到Grade1,滿足-40℃~125℃工作溫度范圍,所有管腳均可承受8KV ESD(人體模式)接觸放電;芯片可以輕松通過4.2KV EFT 干擾測試。 KF8A100和KF8A200共計(jì)17款車規(guī)級MCU,F(xiàn)lash從4KB-64KB,管腳從14PIN-100PIN,采用模數(shù)混合設(shè)計(jì)思維,提供更為豐富的外設(shè)資源,基本覆蓋汽車車載電子控制模塊的應(yīng)用,已被廣泛應(yīng)用于車燈、汽車開關(guān)面板、門窗控制、聲音控制、水泵控制、汽車儀表面板顯示等汽車電子控制模塊中。

在芯旺微突破缺口之后,另一家專注于汽車級主控芯片及其配套方案的國產(chǎn)提供商緊隨其后,加速汽車電子國產(chǎn)芯片的滲透。2019年12月,賽騰微電子有限公司(展位號5.2/B515-5)總經(jīng)理黃繼頗博士對外宣布,其產(chǎn)品已通過兩家知名整車廠的測試認(rèn)證,在車窗控制應(yīng)用領(lǐng)域開始批量供貨。

基于賽騰微自有主控MCU和寬輸入電壓LDO的全套完整車窗控制方案,具有可靠的控制電路、完善的軟件設(shè)計(jì)和明顯的成本優(yōu)勢,完全可以替換高成本的進(jìn)口芯片方案,有效降低車企成本。

圖源:賽騰微官方

ASM87A081采用國際主流的CPU內(nèi)核架構(gòu),內(nèi)置全溫全壓高精度時(shí)鐘振蕩器、帶邊緣捕獲功能的高精度PWM單元、高精度定時(shí)器單元以及高可靠性的Data EEPROM等專用電路模塊。具有優(yōu)秀的電磁兼容與超強(qiáng)抗干擾性能,同樣通過了車規(guī)GRADE 1(125℃)認(rèn)證。

ASM6050D-Q是一款高耐壓、高電源抑制比、超低功耗、高精度輸出電壓的低壓差線性穩(wěn)壓器。該芯片具有完整的限流保護(hù)、短路保護(hù)、過熱保護(hù)功能,防止在負(fù)載過大或異常條件下?lián)p壞芯片。ASM6050D-Q適用于乘用車(12V)、商用車(24V)兩種不同的電池系統(tǒng),為車身控制、車載設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的供電輸入,也可用于工業(yè)設(shè)備和家電等的電源供電系統(tǒng)。

新基建為國產(chǎn)IoT提供適宜“土壤”

芯片作為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)層的關(guān)鍵,是搶占物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。近幾年來,物聯(lián)網(wǎng)芯片的大熱,根據(jù)BIS Research《全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場分析和預(yù)測》的市場報(bào)告,全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場預(yù)計(jì)將在2019年至2029年之間將以15.18%的復(fù)合年增長率增長。到2029年,全球物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場規(guī)模將超過386.1億美元。如此一個(gè)擁有巨大市場規(guī)模的細(xì)分領(lǐng)域自然也受到了資本的“酷愛”。在國內(nèi),正值“新基建”的背景下,一系列對整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好的政策不斷出臺,為國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商“突圍”營造了良好的環(huán)境。

圖源:站酷海洛

NB-IoT大行其道的當(dāng)下,中國本土公司芯翼信息科技(展位號5.2/B515-3)專注于NB-IoT芯片的前沿企業(yè),曾發(fā)布全球第一款單片集成CMOS PA超低功耗的NB-IoT芯片——XY1100,將其植入燃?xì)獗恚瑥亩鉀Q了傳統(tǒng)遠(yuǎn)傳燃?xì)獗韨鬏斅?、能耗高、成本高的問題。

圖源:芯翼信息科技官方

XY1100是集成CMOS PA的NB-IoT芯片,要知道CMOS PA的集成一直是個(gè)世界級難題,CMOS PA集成最大的難點(diǎn)在于發(fā)射功率難以達(dá)到3GPP定義的Class3標(biāo)準(zhǔn)要求(23dBm±2),目前業(yè)界的Modem射頻方案仍然采用獨(dú)立的PA器件,基于GaAs工藝,市場主要由Skyworks與Qorvo等美國廠商占領(lǐng)。芯翼信息科技XY110的成功商用出貨向市場宣告集成CMOS PA的核心技術(shù)突破已經(jīng)取得成功,現(xiàn)如今NB-IoT SoC集成CMOS PA已經(jīng)從當(dāng)年的質(zhì)疑,變成了今天的行業(yè)標(biāo)配。

2020年6月11日芯翼信息科技宣布完成近2億A輪融資,此次融資是截至目前已知NB-IoT領(lǐng)域中最大的單筆融資額,展示出了芯翼信息科技先進(jìn)的技術(shù)能力,也同時(shí)反映出資方和市場對該團(tuán)隊(duì)的持續(xù)看好。基于此次融資事件,為加速國產(chǎn)NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片和5G技術(shù)的全面落地,帶來了極大的想象空間。

此外,物聯(lián)網(wǎng)的另一核心零部件MCU,其價(jià)值已經(jīng)占到物聯(lián)網(wǎng)終端模組的35%-45%。未來,隨著萬億級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的進(jìn)一步落地,其對終端模組方面的需求龐大,必將驅(qū)動(dòng)MCU行業(yè)再度爆發(fā)。

在國內(nèi),作為專注于高精度ADC及SoC芯片、高性能MCU以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),芯??萍?/u>(展位號5.2/B515-8)已擁有納伏級的產(chǎn)品,并且是國內(nèi)高精度的紀(jì)錄保持者。目前,芯海科技的信號鏈MCU出貨量超過15億顆,已被華為、小米、vivo、魅族、美的等大客戶接受并廣泛使用。

芯海的MCU特色在于其定位于信號鏈MCU。芯??萍夹乱淮盘栨淢CU CS32A039,實(shí)現(xiàn)了單芯片紅外額溫槍方案,集成了24位全差分ΣΔADC、零漂移放大器低溫漂參考電壓/LDO,無需額外的外圍器件,足以滿足高精度紅外測溫的需求。芯片還集成12位高速SAR-ADC、溫度傳感器、電池電壓測量通道,可同步測量環(huán)境溫度、電池電壓等參數(shù)。除此之外,CS32A039的信號鏈IO還支持紅外熱釋電、壓力、惠斯通電橋等多種傳感器,實(shí)現(xiàn)人體感應(yīng)、壓力觸控、氣壓檢測等多種功能

圖源:芯??萍脊俜?/p>

隨著5G的商用和AIoT普及,AIoT節(jié)點(diǎn)設(shè)備將會(huì)帶來爆發(fā)式增長,同時(shí)帶動(dòng)感知測量高精度需求、精準(zhǔn)AI算法及一站式開發(fā)方案需求等,這是全新增量市場,是一個(gè)極大的機(jī)遇,同時(shí)也讓國內(nèi)廠商和歐美等外國廠商在該領(lǐng)域有了站在同一起跑線的機(jī)會(huì)。

堅(jiān)守通信陣營的國產(chǎn)替代“生力軍”

5G通信相比4G通信對于傳輸速率有了更高需求,頻率向高頻遷移。因此需要建設(shè)更多的基站來實(shí)現(xiàn)覆蓋率的提升,所以5G宏基站建設(shè)數(shù)量為4G宏基站的1.5倍左右。同時(shí)無論是獨(dú)立組網(wǎng)模式還是非獨(dú)立組網(wǎng)模式,都會(huì)率先進(jìn)行基站建設(shè),因此短期內(nèi)便會(huì)實(shí)現(xiàn)對模擬IC電路的電源管理和射頻相關(guān)電路的拉動(dòng)作用。

在全球市場幾乎被TI、ADI、NXP、Maxim、STM、Infineon等海外巨頭所壟斷的模擬芯片領(lǐng)域,以圣邦微為代表的的國產(chǎn)模擬芯片企業(yè)正在逐漸崛起,將模擬IC行業(yè)進(jìn)行整合,可使企業(yè)產(chǎn)品可靠性在大規(guī)模生產(chǎn)中提升,從而逐步縮小與國際水平的差距。圣邦微電子(展位號5.2/B146)作為本土專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研發(fā)和銷售的半導(dǎo)體公司,主要有信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片兩大類產(chǎn)品。其中,信號鏈類產(chǎn)品主要為各類放大器芯片,包括運(yùn)算放大器、音頻放大器和視頻驅(qū)動(dòng)器、模擬開關(guān)及接口電路等;電源管理類則涵蓋LED驅(qū)動(dòng)電路以及線性穩(wěn)壓器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、CPU電源監(jiān)測電路、鋰電池充電管理芯片、過壓保護(hù)電路負(fù)載開關(guān)等非驅(qū)動(dòng)類電源管理產(chǎn)品。

2019慕尼黑上海電子展現(xiàn)場

此外,在無線通信領(lǐng)域里,由于FPGA具有極強(qiáng)的實(shí)時(shí)性和并行處理能力,使其對信號進(jìn)行實(shí)時(shí)處理成為可能。并且許多功能模塊通常都需要大量的濾波運(yùn)算,這些濾波函數(shù)往往需要大量的乘和累加操作,而通過FPGA來實(shí)現(xiàn)分布式的算術(shù)結(jié)構(gòu),就可以有效地實(shí)現(xiàn)這些乘和累加操作。所以FPGA將會(huì)越來越多地應(yīng)用于無線通信系統(tǒng)中,它的優(yōu)良性能將會(huì)促進(jìn)無線通信的發(fā)展。

紫光同創(chuàng)(展位號5.2/B515-2)是專業(yè)從事可編程邏輯器件(FPGA、CPLD等)研發(fā)與生產(chǎn)銷售,重點(diǎn)聚焦通信和工業(yè)領(lǐng)域。其擁有中高低端系列產(chǎn)品。其中,已量產(chǎn)發(fā)貨的PGT180H產(chǎn)品,規(guī)模高達(dá)2000萬門, SERDES速率6.25Gbps,支持PCIe2.0、萬兆、千兆網(wǎng)絡(luò)傳輸接口,填補(bǔ)了國內(nèi)在千萬門級高性能FPGA領(lǐng)域的空白。目前,紫光同創(chuàng)的FPGA產(chǎn)品系列覆蓋通信、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域,是國產(chǎn)FPGA里面產(chǎn)品線種類齊全、覆蓋范圍極廣的廠商。

圖源:紫光同創(chuàng)官方

芯片作為數(shù)字化產(chǎn)品的“大腦”,是發(fā)展高新產(chǎn)業(yè)等一切技術(shù)的基礎(chǔ),而我國一直處于“缺芯”的困境,據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示中國近十年芯片進(jìn)口額每年都超過原油進(jìn)口額。為了擺脫對國外芯片產(chǎn)品的依賴,中國正在耗資上千億美元培育本土芯片頭部企業(yè),尋求獲得自主芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造的能力。順應(yīng)市場發(fā)展的潮流,2020慕尼黑上海電子展助力國產(chǎn)電子企業(yè)傾力打造了“硬核中國芯科技園”(展位號5.2/B515),匯聚優(yōu)秀的國產(chǎn)電子企業(yè),展出其創(chuàng)新的產(chǎn)品與技術(shù)解決方案,見證中國力量的崛起。與此同時(shí),展會(huì)同期的國際汽車電子、電動(dòng)車創(chuàng)新論壇與國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇上都將有優(yōu)秀的中國本土企業(yè)參與演講,分享其前沿的技術(shù)產(chǎn)品與解決方案。

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原文標(biāo)題:如何突破本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瓶頸期?“硬核中國芯科技園”給出了若干范本

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    我國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心目的,可綜合政策導(dǎo)向、產(chǎn)業(yè)需求及國際競爭態(tài)勢,從以下四個(gè)維度進(jìn)行結(jié)構(gòu)化分析:一、突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,實(shí)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 06-09 13:27 ?1592次閱讀
    我國為什么要發(fā)展<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>全<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>鏈

    科技封鎖下逆襲:瑞之辰壓力傳感器領(lǐng)跑國產(chǎn)替代賽道

    的中國傳感器企業(yè),憑借技術(shù)突破與市場深耕,在壓力傳感器領(lǐng)域撕開進(jìn)口壟斷缺口,為產(chǎn)業(yè)鏈注入強(qiáng)心劑。封鎖倒逼創(chuàng)新:
    的頭像 發(fā)表于 05-28 15:29 ?712次閱讀
    科技<b class='flag-5'>封鎖</b>下逆襲:瑞之辰壓力傳感器領(lǐng)跑<b class='flag-5'>國產(chǎn)</b>替代賽道

    Low-κ介電材料,突破半導(dǎo)體封裝瓶頸的“隱形核心”

    電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 Low-κ 介電材料作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心材料,其技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正深刻影響著集成電路的性能突破與成本優(yōu)化。這類介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅(κ≈4.0)的絕緣材料,通過
    發(fā)表于 05-25 01:56 ?2009次閱讀

    國產(chǎn)FPGA公司高云半導(dǎo)體榮獲 “年度汽車產(chǎn)業(yè)突破獎(jiǎng)”,引領(lǐng)車規(guī)芯片發(fā)展

    (上海)圓滿舉行。廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡稱“高云半導(dǎo)體”)受邀出席本次大會(huì),并憑借在汽車電子領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),榮獲了由汽車電子產(chǎn)業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 04-27 17:24 ?1563次閱讀

    康盈半導(dǎo)體徐州測試基地投產(chǎn),為存儲產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能

    3 月 25 日,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭白熱化,國產(chǎn)化需求愈發(fā)迫切的大背景下,康盈半導(dǎo)體取得重大突破 —— 康盈
    發(fā)表于 04-03 09:12 ?846次閱讀
    康盈<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>徐州測試基地投產(chǎn),為存儲<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>注入新動(dòng)能

    砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

    殊榮不僅是業(yè)界對武漢芯源半導(dǎo)體技術(shù)突破的認(rèn)可,更是對其堅(jiān)持自主創(chuàng)新、賦能產(chǎn)業(yè)升級的高度肯定。 作為國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的生力軍,武漢芯源
    發(fā)表于 03-13 14:21