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走進(jìn)5G商用時(shí)代手機(jī)終端競(jìng)爭(zhēng)激烈

新材料在線 ? 來(lái)源:新材料在線 ? 2020-07-01 15:22 ? 次閱讀
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如今,距離5G發(fā)牌已滿(mǎn)一年。隨著5G商用步伐的不斷加快與新基站的不斷落成,為人們提供便利交流的終端5G手機(jī)成為行業(yè)發(fā)展聚焦的重點(diǎn)。而即將于7月3日-5日召開(kāi)的慕尼黑上海電子展會(huì)中,圍繞5G手機(jī)的深入交流也將成為展會(huì)的一大亮點(diǎn)。

01走進(jìn)5G商用時(shí)代手機(jī)終端競(jìng)爭(zhēng)激烈

一年來(lái),5G成為新潮流,目前5G基站部署已超過(guò)25萬(wàn)個(gè),套餐用戶(hù)數(shù)超過(guò)五千余萬(wàn)戶(hù)。截至今年的前四個(gè)月,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)累計(jì)出貨量3044.1萬(wàn)部、上市新機(jī)型累計(jì)65款。而在這其中,華為、小米等更是推出了多場(chǎng)景、多形態(tài)的5G產(chǎn)品組合及系列。可以預(yù)見(jiàn),圍繞5G手機(jī)終端的競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈,而終端競(jìng)爭(zhēng)的背后實(shí)則是基礎(chǔ)硬件的競(jìng)爭(zhēng)。博威合金,專(zhuān)注于5G手機(jī)領(lǐng)域基礎(chǔ)硬件材料研發(fā),在慕尼黑電子展上,也將帶來(lái)5G手機(jī)相關(guān)的材料解決方案。

02博威合金助力基礎(chǔ)硬件

新招解決手機(jī)發(fā)熱難題

在5G機(jī)身尺寸日趨輕量化、輕薄化當(dāng)下,手機(jī)廠商為增加手機(jī)運(yùn)行時(shí)間,會(huì)選擇提高電池提及的占比。同時(shí),為確保更好的用戶(hù)體驗(yàn),要求手機(jī)畫(huà)面更清晰,傳輸更迅速。而隨著手機(jī)運(yùn)算速度與數(shù)據(jù)處理能力的提升,手機(jī)發(fā)熱量也持續(xù)增加。因而,5G手機(jī)更多地采用均溫板新型散熱方式來(lái)應(yīng)對(duì)手機(jī)發(fā)熱難題。

boway49700是博威合金針對(duì)均溫板應(yīng)用市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的一款高性能銅合金材料。該材料具有優(yōu)異的耐高溫性能和良好的蝕刻加工性。面對(duì)手機(jī)的輕薄化趨勢(shì),均溫板的厚度設(shè)計(jì)從0.4mm逐漸減薄至0.3mm,超薄的設(shè)計(jì)對(duì)材料強(qiáng)度提出了更高的要求。boway49700特殊的強(qiáng)化機(jī)制使得材料能夠更好地應(yīng)對(duì)高溫復(fù)雜的應(yīng)用工況和制程。在高溫焊接制程下,boway49700表現(xiàn)出了良好的強(qiáng)度與穩(wěn)定性,滿(mǎn)足了均溫板的冷熱循環(huán)及抽真空等極限測(cè)試條件。相較于普通青銅,boway49700材料的應(yīng)用,可降低芯片溫度2℃,極大地提升了用戶(hù)使用設(shè)備時(shí)的握持感與舒適度,同時(shí)增加了設(shè)備使用的安全性。

03創(chuàng)新為魂引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展

面向未來(lái)賦能手機(jī)新市場(chǎng)

深耕行業(yè)三十余載,博威合金始終堅(jiān)持“面向市場(chǎng),面向高端,面向未來(lái)”的創(chuàng)新策略,材料遍布高速列車(chē)、電子消費(fèi)等30多個(gè)領(lǐng)域。在5G手機(jī)發(fā)展的新征程中,博威合金將不斷推陳出新,以新技術(shù)賦能手機(jī)市場(chǎng),以新姿態(tài)不斷解決行業(yè)發(fā)展難題。

后疫情時(shí)代,2020年的上海慕尼黑電子展注定是一場(chǎng)特殊的展會(huì),在這一代表著技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用新成果與趨勢(shì)的盛會(huì)之上,博威合金將以“智引未來(lái)”為主題,展現(xiàn)六大“硬核”亮點(diǎn),為各方參會(huì)人員帶來(lái)十足的誠(chéng)意和驚喜!在此次展會(huì)上,博威將通過(guò)線下傳統(tǒng)展位的方式為大眾提供實(shí)體體驗(yàn),并圍繞國(guó)際連接器創(chuàng)新論壇等積極發(fā)聲。同時(shí),也將通過(guò)直播的方式帶領(lǐng)用戶(hù)“云上看展”,與專(zhuān)家學(xué)者共話行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

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原文標(biāo)題:慕尼黑電子展硬核科技搶先看:合金材料直擊5G手機(jī)發(fā)熱痛點(diǎn)

文章出處:【微信號(hào):xincailiaozaixian,微信公眾號(hào):新材料在線】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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