7月7日，寒武紀披露首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告，確定發(fā)行價格為64.39元/股。

公告稱，發(fā)行人和聯席主承銷商根據初步詢價結果，綜合考慮發(fā)行人基本面、市場情況、同行業(yè)可比上市公司估值水平、募集資金需求及承銷風險等因素，協商確定本次?3?發(fā)行價格為?64.39?元/股，網下發(fā)行不再進行累計投標詢價。

據悉，本次科創(chuàng)板上市發(fā)行剔除無效報價和最高報價后剩余報價擬申購總量為3,405,910萬股，整體申購倍數為回撥前網下初始發(fā)行規(guī)模的1327.12倍。戰(zhàn)略配售投資者包含中信證券、聯想北京、美的控股、OPPO移動、中證投資。

寒武紀表示，募集資金將全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目，即新一代云端訓練芯片及系統項目、新一代云端推理芯片及系統項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統項目以及補充流動資金。

本次發(fā)行的重要日期安排

寒武紀的主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案。公司的主要產品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統軟件平臺。

寒武紀自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。公司核心人員在處理器芯片和人工智能領域深耕十余年，帶領公司研發(fā)了智能處理器指令集與微架構等一系列自主創(chuàng)新關鍵技術。經過不斷的研發(fā)積累，公司產品在行業(yè)內贏得高度認可，廣泛應用于消費電子、數據中心、云計算等諸多場景。采用公司終端智能處理器IP的終端設備已出貨過億臺；云端智能芯片及加速卡也已應用到國內主流服務器廠商的產品中，并已實現量產出貨；邊緣智能芯片及加速卡的發(fā)布標志著公司已形成全面覆蓋云端、邊緣端和終端場景的系列化智能芯片產品布局。報告期內公司的主營業(yè)務未發(fā)生重大變化。