2020年7月8日，日內瓦–意法半導體（STMicroelectronics）已將基于Zigbee PRO協(xié)議棧支持的Zigbee?3.0添加到STM32WB55無線微控制器中，使STM32開發(fā)人員能夠將Zigbee網絡的互操作性和節(jié)能功能用于諸如家庭自動化、智能家居、照明，智能建筑等項目和更廣泛的IoT連接。

Zigbee 3.0統(tǒng)一了面向消費者和工業(yè)應用的Zigbee規(guī)范的功能，此舉已促使主要的消費者和互聯(lián)網品牌為新的智能家居產品選擇Zigbee連接。ST是Zigbee技術的長期支持者，是Zigbee聯(lián)盟董事會成員，Zigbee聯(lián)盟成員集團中國（ZMGC）的理事會成員，并支持Zigbee聯(lián)盟IP互聯(lián)家庭（CHIP）項目。

意法半導體用于STM32WB55的Zigbee 3.0軟件包括備受贊譽的Exegin Zigbee PRO協(xié)議棧，該協(xié)議棧是免費提供的，并由意法半導體提供并完全支持。此堆棧用于認證為Zigbee Golden Units的Exegin產品中，并被認可為供測試實驗室使用的參考堆棧。

為了進一步簡化開發(fā)，意法半導體的產品支持46個Zigbee 3.0群集，可幫助用戶快速建立設備功能。另外21個集群支持舊版產品。

Exegin總裁Leslie Mulder說：“這是Zigbee聯(lián)盟的一個里程碑，隨著ST的Zigbee 3.0產品的問世，Zigbee達到了一個成熟的新水平，有可能鞏固其和ST在物聯(lián)網市場的領導地位?！?/p>

STM32WB55微控制器還支持Thread和Bluetooth 5.0，并具有空中更新（OTA）功能。

當前有10種STM32WB55變體，提供256Kbyte至1Mbyte的封裝樣式和Flash密度選擇。計劃在下個季度推出的其他版本將為開發(fā)人員提供額外的靈活性，以滿足應用程序的性能和成本目標。這些設備具有帶浮點單元的Arm?Cortex?-M4，DSP指令以及可增強應用程序安全性的存儲器保護單元（MPU）。

Arm?Cortex?-M0+協(xié)處理器專用于管理集成的IEEE 805.15.4無線電和MCU的網絡保護功能，可確保實時低層操作平穩(wěn)運行，而不會影響應用程序的執(zhí)行。RF收發(fā)器的鏈路預算為106dB，以確保遠距離的可靠連接。

意法半導體的專利超低功耗微控制器技術和包括無線電巴倫電路在內的高性能集成，確保STM32WB55器件可幫助設計人員滿足各種IoT和可穿戴設備中嚴格的功率和尺寸限制。有豐富的模擬和系統(tǒng)外圍設備，以及網絡保護和ID功能，包括安全固件安裝（SFI），客戶密鑰存儲，硬件公共密鑰授權（PKA）和加密加速器。同時，電容式觸摸和LCD控制器還簡化了用戶界面集成。

Zigbee 3.0軟件現(xiàn)已包含在STM32CubeWB MCU軟件包中，該軟件包提供了嵌入式軟件，包括用于STM32WB微控制器的低層（LL）API和硬件抽象層（HAL）驅動程序，以及Bluetooth?5.0，Mesh V1.0，和Thread?庫，FreeRTOS?內核，F(xiàn)atFS文件系統(tǒng)以及STMTouch?電容式感應庫。 STM32Cube生態(tài)系統(tǒng)，通過用于射頻測試的STM32CubeMonitor-RF和用于設備配置和代碼生成的STM32CubeMX，可確保開發(fā)過程更輕松、更輕松。
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