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聯(lián)發(fā)科天璣入場(chǎng)5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)科能否化繭成蝶

454398 ? 來(lái)源:cfan ? 作者:cfan ? 2020-08-14 16:32 ? 次閱讀
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在移動(dòng)SoC領(lǐng)域,蘋果、高通、三星、海思聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈,高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭(zhēng)霸戰(zhàn),其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科,卻有望因華為的助力而實(shí)現(xiàn)逆襲,上演一出風(fēng)云際會(huì)的好戲。

山寨味兒的聯(lián)發(fā)科

十余年前,聯(lián)發(fā)科曾憑借“TurnKey”(交鑰匙)一站式解決方案,幾乎一統(tǒng)“山寨手機(jī)”江湖,在功能機(jī)時(shí)代難逢敵手。當(dāng)智能手機(jī)時(shí)代降臨后,聯(lián)發(fā)科品牌卻因濃濃的“山寨味道”很難染指中高端市場(chǎng),只能眼睜睜看著高通和三星拿走中高端市場(chǎng)的利潤(rùn)蛋糕。

在功能機(jī)(山寨機(jī))最后的輝煌時(shí)代中,聯(lián)發(fā)科就是皇帝

曦力提升品牌影響力

2015年,聯(lián)發(fā)科推出了“曦力”(Helio)品牌,寄希望于Helio X系列可以打破高端市場(chǎng)的壁壘。可惜,無(wú)論是引入CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)的Helio X10,還是全球首發(fā)十核移動(dòng)處理器的Helio X20都沒(méi)能取得太大的成就,后者還因“一核有難,九核圍觀”(因溫度和功耗過(guò)高而觸發(fā)的降頻鎖核機(jī)制)成為了玩家的調(diào)侃對(duì)象。2017年,Helio X30最終成為了該家族的的“絕唱”,隨后聯(lián)發(fā)科公開表示將退出高端市場(chǎng)的爭(zhēng)奪,全心全意應(yīng)對(duì)主流市場(chǎng)的挑戰(zhàn)。

自2018年初Helio P60發(fā)布以來(lái),聯(lián)發(fā)科逐漸在中端市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟,2019年還通過(guò)Helio G90系列試圖染指游戲手機(jī)市場(chǎng)。同時(shí),聯(lián)發(fā)科還開始嘗試攜手頭部手機(jī)品牌開展定制SoC的服務(wù),比如Helio G90T就是小米與其定制合作的一個(gè)典型案例,雙方一起進(jìn)行產(chǎn)品定義和推廣,在全球范圍內(nèi)取得了巨大成功。

聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布的Helio G25和G35規(guī)格

2020年,聯(lián)發(fā)科Helio家族還迎來(lái)了Helio G80、G25和G35等全新成員,主打HyperEngine游戲引擎,并已被Redmi 9系列和realme C11等手機(jī)列裝,讓低于千元價(jià)位的入門級(jí)手機(jī)也能流暢運(yùn)行熱門手游。

5G時(shí)代 天璣入場(chǎng)

隨著5G時(shí)代的降臨,聯(lián)發(fā)科終于不再甘心扮演“陪襯”的角色,幾乎在第一時(shí)間就曝光了旗下首款旗艦級(jí)5G SoC的消息。2019年11月底,聯(lián)發(fā)科的這顆5G SoC終于有了正式的名分,它不再延續(xù)“曦力”品牌,而是以全新的“天璣”(Dimensity)之名呈現(xiàn)在世人面前。

除了“標(biāo)準(zhǔn)版”的天璣1000+和天璣800以外,聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有停下SoC的定制服務(wù),從而衍生出了OPPO獨(dú)享的天璣1000L以及Redmi專供的天璣820。

從5G SoC理論性能排行來(lái)看,聯(lián)發(fā)科天璣系列取得了不俗的成績(jī),天璣1000+僅次于驍龍865,天璣1000L和麒麟985處于一個(gè)檔次,天璣820可小勝麒麟820,天璣800的綜合實(shí)力也優(yōu)于三星Exynos 980。

換句話說(shuō),性能再也不是聯(lián)發(fā)科SoC的弱項(xiàng),距離逆襲成功只差一個(gè)契機(jī)。

契機(jī)來(lái)了

由于美國(guó)進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)華為的制裁力度,臺(tái)積電在9月份交付包括麒麟1020在內(nèi)的一批芯片之后,很可能將無(wú)法再為華為代工,而中芯國(guó)際暫時(shí)也只能量產(chǎn)14nm工藝的麒麟710A,這意味著等麒麟820、麒麟985、麒麟990 5G的庫(kù)存賣光后,華為手機(jī)將面臨無(wú)米之炊的窘境。

因此,采購(gòu)第三品牌的芯片就成為了華為/榮耀系列的手機(jī)破局的必然選擇。

實(shí)際上,高通和聯(lián)發(fā)科一直都是華為系手機(jī)的供應(yīng)商,比如早些年的榮耀8X Max驍龍660版賣的就很不錯(cuò)。只是,隨著海思麒麟系列SoC的性能和口碑不斷拔高,華為逐漸減少了對(duì)第三品牌芯片的采購(gòu)。

搭載驍龍660的榮耀8X Max

所謂形式比人強(qiáng),如今華為不得不再次大批量采購(gòu)第三方芯片,而聯(lián)發(fā)科無(wú)疑就是最大的受益方。

目前,已上市的華為暢享Z 5G、華為暢享20 Pro、榮耀Play4,以及即將上市的榮耀X10 Max和榮耀30青春版都已經(jīng)開始武裝天璣800芯片,它們與搭載自家麒麟820芯片的手機(jī)形成互補(bǔ),進(jìn)一步豐富了華為/榮耀系主流價(jià)位手機(jī)的產(chǎn)品線。

榮耀Play 4主打賣點(diǎn),天璣800就是其中之一

有消息稱,華為已經(jīng)分三波向臺(tái)積電追加了訂單,每月追加投片量超2萬(wàn)片,涵蓋了臺(tái)積電7nm以及12nm工藝,并且也順勢(shì)在排隊(duì)臺(tái)積電的5nm工藝產(chǎn)線??紤]到華為手機(jī)的出貨量,此次采購(gòu)的聯(lián)發(fā)科芯片肯定是千萬(wàn)級(jí)的訂單。

網(wǎng)傳華為Mate 40系列渲染圖

今年10月上市的華為Mate 40和榮耀V40肯定都能用上自家的新一代旗艦麒麟1020,如果這兩款手機(jī)出貨量足夠大,那2021年量產(chǎn)的華為P50和榮耀40系列就要斷炊了。因此,聯(lián)發(fā)科將在2021年推出的天璣2000移動(dòng)平臺(tái)自然就成為了華為P50和榮耀40的“備胎”。

網(wǎng)傳華為P50渲染圖

考慮到包括小米和OPPO在內(nèi)的其他手機(jī)品牌也都在等著天璣2000,為了打開差異化的競(jìng)爭(zhēng)局面,不排除華為也學(xué)習(xí)小米,與聯(lián)發(fā)科攜手推出專供的定制SoC,比如其他品牌手機(jī)搭載的都是天璣2000,而華為系手機(jī)則能用上天璣2000+,否則當(dāng)華為系手機(jī)與其他品牌同芯競(jìng)技時(shí),其競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)被大幅稀釋。

無(wú)論如何,聯(lián)發(fā)科肯定是芯片供應(yīng)商中的最大受益者,成為華為手機(jī)最大的處理器供應(yīng)商之后,無(wú)論是品牌影響力還是利潤(rùn)都能大幅提升,至于能否扭轉(zhuǎn)劣勢(shì),站穩(wěn)5G SoC第一梯隊(duì)的位置,就等著時(shí)間去證明吧。

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