目前 IGBT 模塊制造商主要有英飛凌、三菱電機、富士電機、賽米控。IGBT 模塊工藝較為復雜，設計制造流程較為繁瑣。由于國外企業(yè)起步較早，制造經(jīng)驗較為豐富，其制造工藝普遍領先于國內(nèi)企業(yè)。

一、IGBT行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

IGBT 是誕生于20 世紀80 年代的功率半導體分立器件，進入工業(yè)應用時間較晚，雖然目前占整體功率半導體分立器件市場份額仍然不大，但它代表了未來的發(fā)展方向，市場規(guī)模增長很快。根據(jù)市場調(diào)研機構 Yole的報告顯示，全球 IGBT市場規(guī)模在未來幾年時間將繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長勢頭，市場規(guī)模至 2018 年將達到 60 億美元。

在新能源、節(jié)能環(huán)保“十二五”規(guī)劃等一系列國家政策措施的支持下，國內(nèi) IGBT 的發(fā)展亦獲得巨大的推動力，市場持續(xù)快速增長。2016 年，國內(nèi) IGBT 市場規(guī)模達 105.4 億元。根據(jù)集邦咨詢《2019中國IGBT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場報告》顯示，2017 年中國IGBT市場規(guī)模預計為 128 億人民幣，2018 年中國IGBT市場規(guī)模預計為 153 億人民幣，相較 2017 年同比增長 19.91%。近幾年我國 IGBT 市場規(guī)模情況如下圖所示：

目前國內(nèi)外IGBT市場仍主要由外國企業(yè)占據(jù)，雖然我國IGBT市場需求增長迅速，但由于國內(nèi)相關人才缺乏，工藝基礎薄弱，國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚， IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進口，市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領。同時，國內(nèi)企業(yè)由于芯片供應主要源于國外，制約性較強，因此發(fā)展較為緩慢。

隨著全球制造業(yè)向中國的轉移，中國已逐漸成為全球最大的IGBT市場，IGBT國產(chǎn)化需求已是刻不容緩。 在市場需求的吸引下，一批具備 IGBT 相關經(jīng)驗的海外華人歸國投身IGBT行業(yè)， 同時國家大量資金流入IGBT行業(yè)，我國 IGBT 產(chǎn)業(yè)化水平有了一定提升，部分企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

二、斯達半導體市場分析

嘉興斯達半導體股份有限公司成立于2005年4月，是一家專業(yè)從事功率半導體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務的國家級高新技術企業(yè)。公司總部位于浙江嘉興，占地106畝，在上海和歐洲均設有子公司，并在國內(nèi)和歐洲設有研發(fā)中心，是目前國內(nèi)IGBT領域的領軍企業(yè)。

斯達半導體主營業(yè)務是以 IGBT 為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)和生產(chǎn)，并以 IGBT 模塊形式對外實現(xiàn)銷售。IGBT模塊的核心是 IGBT 芯片和快恢復二極管芯片，公司自主研發(fā)設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力之一。

自2005年成立以來，斯達半導體一直致力于IGBT芯片和快恢復二極管芯片的設 計和工藝及 IGBT 模塊的設計、制造和測試，公司的主營業(yè)務及主要產(chǎn)品均未發(fā)生過變化。IGBT 模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的 95%以上，是公司的主要產(chǎn)品。

據(jù) IHSMarkit 2018 年報告數(shù)據(jù)顯示，在 2018年度 IGBT 模塊供應商全球市場份額排名中，斯達股份排名第8位，在中國企業(yè)中排名第 1 位，成為世界排名前十中唯一一家中國企業(yè)。具體情況如下圖所示：

作為國內(nèi) IGBT 行業(yè)的領軍企業(yè)。在 IGBT行業(yè)，占全球市場份額比率約為 2.2%，相比排名第一的英飛凌34.5%的市場份額仍有較大的差距。市場排名前十中的企業(yè)，除了斯達半導體外，其他均為外國企業(yè)，該行業(yè)仍處于外國企業(yè)壟斷的局勢之中。

斯達半導體作為國內(nèi)IGBT行業(yè)的領軍企業(yè)，自主研發(fā)的第二代芯片（國際第六代芯片 FS-Trench）已實現(xiàn)量產(chǎn)，成功打破了國外跨國企業(yè)長期以來對IGBT芯片的壟斷。


與國外競爭對手相比，公司市場份額仍較小，目前公司的主要競爭優(yōu)勢在于在更加專注于細分市場以及更加及時地響應客戶需求的同時，在產(chǎn)品價格上具備一定優(yōu)勢。公司自主研發(fā)設計的 IGBT 芯片及快恢復二極管芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，在一定程度上化解了公司在芯片供應上依賴國外供應商的風險。未來公司的市場份額仍有較大的提升空間。

三、斯達半導體主要的IGBT模塊

斯達半導體的IGBT模塊型號齊全，在工業(yè)控制及自動化、新能源汽車、電機節(jié)能、太陽能發(fā)電、風能發(fā)電等諸多領域都有廣泛的應用。公司的主要 IGBT 模塊產(chǎn)品的具體情況如下：

以新能源汽車為例，新能源汽車區(qū)別于傳統(tǒng)車最核心的技術是“三電”系統(tǒng)，主要是指電機、電池、電控。“三電”中電控系統(tǒng)的主要作用是接收整車控制器的指令，進而控制驅動電機的轉速和轉矩，以控制整車的運動。另外，在制動階段，電機控制器負責將驅動電機的回饋能量進行回收并儲存到動力電池以提高能源利用效率。

IGBT模塊為電控系統(tǒng)的核心器件，擔負著電控系統(tǒng)中將動力 電池直流電能轉換成驅動電機所需交流變頻電能的功能，IGBT 模塊決定了整車 的電能轉換效率。除IGBT模塊外，公司還生產(chǎn)和供應碳化硅模塊。

斯達半導體作為國內(nèi)唯一進入全球前十行列的IGBT模塊廠商，不僅在模塊端積淀深厚，逐步獲得工業(yè)、汽車、變頻家電等主流客戶認可，自主設計流片的芯片替換率也快速攀升，成為兼具芯片及模塊能力的功率半導體全球廠商。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內(nèi)容參考自斯達半導體、Yole、集邦咨詢、IHSMarkit等，轉載請注明以上來源。