pcb上的pad是什么？pcb的via是什么意思？pcb中via和pad區(qū)別是什么？我們來詳細講一下：

通俗的講，PAD就是有焊盤的，可以插件焊接的，VIA是沒有焊盤的，上下層是蓋油的。

erc：就是檢測原理圖有沒有出bai現(xiàn)錯du誤，如果沒有出現(xiàn)錯誤，說明你的原理圖是正確的zhi。

via：是過孔dao的意思，就是一層到另外一層的通道。

fill：填充的意思，就是如果你想把同一網(wǎng)絡連在一起，減小干擾，就可以添加的。

pad：焊盤的意思

net：網(wǎng)絡標號

pcb的via是什么意思？

1、via

via稱為過孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一網(wǎng)絡在不同層的導線的連接，一般不用作焊接元件。其中：

1）盲孔是是用于表層線路和內層線路的連接（多層板中才有，就是只能看到孔的一個頭，另一個頭沒有穿透板子）。

2）埋孔是內層線路和內層線路的連接（多層板中才有，在外面不能看到埋孔）

3）通孔是穿透表層和底層的孔，用于內部互連或作為元件的安裝定位孔。

只用于線路的連接的就是通常說的過孔，尺寸較小。用于安裝焊接元件的孔一般都比過孔大。

過孔由鉆孔和焊盤組成。

簡單的理解是：焊盤是大一點的焊接元件用的孔。導孔是很小的，僅僅將不同層的線路進行連接的孔。

既又簡單的來說：

1）過孔就是雙層或者多層中層與層之間連接導通的孔；特點是有電氣導通性能，不用于焊接；

2）鉆孔是PCB板上的機械孔，用于裝配，不一定有電氣性能，也不能焊接；

3）焊盤是用來固定電子器件的穿孔或者鍍金表面（表面焊盤SMD PAD），特點是有電氣導通性能，可以焊接。

pcb上的pad是什么？

pad稱為焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分；插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件；而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表貼元件。

3、via主要起到電氣連接的作用，via的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了，而且via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂；而pad不僅起到電氣連接的作用，而且還起機械固定的作用，pad的孔徑（當然是指插腳焊盤）則必須要足夠大到能穿過元件的引腳，否則會導致生產(chǎn)問題；另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因為這會影響焊接，并且一般在制板時還要在pad表面涂上助焊劑；還有pad的孔徑（當是指插腳焊盤）的盤徑和孔徑之間還必須符合一定的標準，否則不僅影響焊接，而且還會導致安裝不牢固。

二、處理方法的不同

1、VIA的孔在設計中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經(jīng)歷沉銅等工藝步驟， 的實際孔徑大概會比設計孔徑小0.1mm。比如設定過孔0.5mm，實際完成后的孔徑只有0.4mm。 2.、PAD的孔徑在鉆孔時會增加0.15mm，經(jīng)歷過沉銅工藝后，孔徑比設計孔徑稍大一 點，約0.05mm。比如設計孔徑0.5mm，鉆孔會是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。

3、 VIA在某些默認的PCB工藝中會覆蓋綠油，它可能會被綠油堵住，無法進行焊接。 測試點也做不了。

4、 VIA的焊環(huán)寬度為0.15mm（通用工藝情況下），以便保證可以可靠沉銅電鍍。

5、 PAD的焊環(huán)寬度為0.20mm（通用工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。

一）pad跟via用混著用，容易導致造成異常問題。

1）如果你的文檔是PADS或者protel時發(fā)送給加工廠，規(guī)定焊盤蓋油，干萬要留意，你需要認真仔細一下你的軟件孔（pad）是否也有效了via的，不然你的軟件孔上也大會上上綠油進而造成 不可以電焊焊接&nBSP;爭吵點：軟件孔要的肯定是上邊要噴錫的，你怎么蓋油了，我如何使用，在說這句話的情況下你要查驗文檔，用是pad設計方案還是via設計方案的！

2）如果你的文檔是pads或者protel時把文檔發(fā)送給加工廠，提交訂單規(guī)定是過孔蓋油，有很多顧客用pad（軟件孔）來表明導電性孔，進而造成 你的導電性孔開窗通風，將會你要想的是焊盤蓋油，那時候將會爭吵點便是，我想的便是導電性堵蓋油，為何給開窗通風了呢，那你要檢查一下你的文檔設計方案！

對于此事點：以經(jīng)再三注重，假如你是via就按via解決，如果是pad就按pad解決！由于沒有人會了解你那就是導電性孔，那就是軟件孔，而via跟pad是唯一的標志，請大伙兒清晰！

二）via在變換全過程中，因設計方案不規(guī)范或者你對變換gerber設定標準不清楚，而造成 出難題

3）如果你發(fā)的是gerber文件那加工廠生產(chǎn)廠家則沒法分離出來這些是過孔這些是插鍵孔，則唯一能鑒別的是按文檔生產(chǎn)加工，那有利于焊層那么就有開窗通風！爭吵點：我想的焊盤蓋油的，你如今幫我開窗通風了，我或許造成 短路故障，那請檢查一下你的文檔，你出的gerber便是絲印網(wǎng)版文檔，加工廠沒有辦法來查驗你的是導電性孔還是插鍵孔，你要查驗gerber文件，是否有利于焊層，有得話就開窗通風，沒有得話就蓋油

三）：怎樣在protel或者pads設計方案有過堵蓋油！------這在是最規(guī)范的作法，假如設計規(guī)范了，則一定不容易錯誤！

在protel中via特性中有一個tenting選擇項，假如加上勾，則一定是蓋油那麼你轉出去的就都是蓋油了

在pads中，pads轉文檔是要想過孔（via）蓋油方式 ：

在輸出soldermask即阻焊層時要是啟用上soldermasktop----下邊的vias，意味著所有過孔開窗通風，不啟用即過孔蓋油

小結一下：

pad按pad做，這就是軟件孔，via給你二種挑選，假如出示源文件，提交訂單情況下給你選，假如出示gerber文件，一定要請查驗gerber文件是不是合乎你的規(guī)定?。ňC合自PCB資訊網(wǎng)YeLongCu等）