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中國在發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)上遇到何種挑戰(zhàn)?

我快閉嘴 ? 來源:21世紀經(jīng)濟報道 ? 作者:21世紀經(jīng)濟報道 ? 2020-08-06 09:03 ? 次閱讀
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日前,國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,意在優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)國際合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。其中,關于相關企業(yè)的所得稅免稅政策以及增值稅優(yōu)惠政策引人注目,將會有力地支持相關領域的企業(yè)發(fā)展。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)動機,是所有整機設備的“心臟”,也是美國主導全球高科技產(chǎn)業(yè)的核心戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。在1990年代,美國發(fā)動了信息產(chǎn)業(yè)革命,互聯(lián)網(wǎng)、手機的普及與半導體業(yè)發(fā)展同時推進,構成了產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,近乎壟斷了信息產(chǎn)業(yè)的軟硬件領域。中國作為全球制造業(yè)中心,也是全球第一大芯片市場,但主要依賴進口美國產(chǎn)品,尤其是在通訊信息領域,兩頭在外,大進大出。

中國作為全球最大的芯片需求國,自己完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈尚待建立,盡管長期以來受到相關設備和技術的封鎖,但在全球化的環(huán)境下,商業(yè)上一直堅持拿來主義。但是,這種做法隨著逆全球化的潮流出現(xiàn)而遇到挑戰(zhàn),相關企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈被人為斷裂,中國亟需解決核心技術與裝備“卡脖子”的問題,尤其是在半導體領域。

在過去兩年,由于斷鏈風險已經(jīng)發(fā)生,導致許多地方政府進入半導體領域,相當多的地方政府并不熟悉產(chǎn)業(yè)規(guī)律,也低估了資金、人才與技術等方面的挑戰(zhàn),實際上分散甚至浪費了資源,對行業(yè)發(fā)展并不有利??梢詮闹锌闯觯l(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)需要一個頂層設計與長期規(guī)劃,并且應該尊重產(chǎn)業(yè)規(guī)律。

目前,中國遇到的緊急困境是制造環(huán)節(jié)在工藝上無法滿足高制程芯片的制造要求,主要是缺乏最先進的光刻機等設備,因此,必須自主制造更高性能的光刻機等設備。除此之外,中國在高端芯片設計領域已經(jīng)有所突破,在中低端領域設計公司數(shù)量過多,在封裝測試領域則具有很強的競爭力。所以,目前在光刻機等半導體設備、材料以及軟件等領域亟需補鏈,在制造環(huán)節(jié)需增強產(chǎn)能,在設計領域應該加以整合,提高競爭力。

我們所缺乏的恰恰是需要長期技術積累的領域。這個領域?qū)τ谝话闫髽I(yè)而言技術門檻高,不具有太高的商業(yè)價值,市場很難給予后來者應用的機會。因此,包括光刻機、軟件等在內(nèi)的環(huán)節(jié),應該由國家資源進行整合與攻克。但是,應該通過機制創(chuàng)新,組織國有優(yōu)勢資源,通過企業(yè)機制進行創(chuàng)新,既不能完全交給市場,也不能完全由政府主導。在此之前,科研院所在這些領域長期研發(fā),但應該加快步伐。

與此同時,政府應該尊重產(chǎn)業(yè)規(guī)律與市場,在市場可以自己解決的領域由市場主導,這就要求一些地方政府不能為了增加本地產(chǎn)業(yè)的半導體含量而低水平重復建設。半導體行業(yè)競爭激烈,不確定性強,而有的地方政府意志的介入可能違背行業(yè)發(fā)展規(guī)模,反而不利于企業(yè)的發(fā)展。

除了攻克卡脖子領域之外,構筑產(chǎn)業(yè)鏈上下游全方位的半導體生態(tài)體系是最重要的,尤其是要通過機制創(chuàng)新推動行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,半導體產(chǎn)業(yè)原本就是以IDM模式存在,強調(diào)整個產(chǎn)業(yè)鏈的垂直一體化,實現(xiàn)共同進步。中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平不一,產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展有利于行業(yè)更快進步。此外,政府應該協(xié)調(diào)教育、科研部門培養(yǎng)更多半導體人才,并盡可能地積極吸引外國優(yōu)秀人才的加入,通過系統(tǒng)性的規(guī)劃,解決人才嚴重不足的問題。

5G時代來臨之后,物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、車聯(lián)網(wǎng)等會出現(xiàn)爆發(fā)式增長,電子產(chǎn)品從單一應用向多元化應用發(fā)展,與CPU、手機處理器、基帶芯片等比較,對設計和制造的要求相對較低,為中國半導體業(yè)的發(fā)展和進步創(chuàng)造了巨大應用機會。因此,半導體業(yè)的困境只是暫時的,中國一定能夠突破技術門檻,能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的完整性以及高端化。
責任編輯:tzh

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