“很遺憾的是由于第二輪制裁，我們芯片只接受了 5 月 15 號(hào)之前的訂單，到 9 月 16 號(hào)生產(chǎn)就停止了，所以今年可能全球最領(lǐng)先華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代。從今年的 9 月 14 號(hào)后，我們的具備強(qiáng)大 AI 處理能力的旗艦芯片都無(wú)法生產(chǎn)了，這是我們一個(gè)非常大的損失。”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東舉行的中國(guó)信息化百人會(huì)上無(wú)奈的坦言，下一代華為 Mate 40 手機(jī)上使用的麒麟 9000 芯片，很可能成為麒麟芯片的暫時(shí)告別之作。

麒麟芯片，從無(wú)到有，凝結(jié)了 30 年來(lái)幾代華為人的心血，可如今竟然可能要徹底停產(chǎn)。

時(shí)間回到 1991 年，剛剛在電信設(shè)備制造領(lǐng)域起步的華為，成立了一個(gè)名為 ASIC（專(zhuān)用集成電路，Application SpecificIntegrated Circuit，指面向應(yīng)定領(lǐng)域要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路，比如電信設(shè)備 ）設(shè)計(jì)中心的部門(mén)。

眾所周知，芯片在任何電子產(chǎn)品的制造成本中都是大頭，而華為想通過(guò)成立自己的芯片設(shè)計(jì)部門(mén)、自研芯片的方式，削減成本，以期增加利潤(rùn)。

在成立 ASIC 設(shè)計(jì)中心的同年，華為首顆自研 ASIC 芯片研制成功，并應(yīng)用在自家的交換機(jī)產(chǎn)品上。自此，華為開(kāi)始具備獨(dú)立研發(fā)芯片的能力，開(kāi)啟了芯片自研之路。

2004 年 10 月，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司在 ASIC 設(shè)計(jì)中心的基礎(chǔ)上應(yīng)運(yùn)而生。在海思成立前，ASIC 設(shè)計(jì)中心已經(jīng)完成了華為多款主要電信設(shè)備的芯片研發(fā)，包括十萬(wàn)門(mén)級(jí) ASIC、數(shù)?；旌?ASIC、百萬(wàn)門(mén)級(jí) ASIC、WCDMA 基站芯片等。

但海思的成立，不單單是要繼續(xù)在基站、交換機(jī)等電信設(shè)備上實(shí)現(xiàn)芯片自主化，而是面向更多電子產(chǎn)品的芯片研發(fā)。

2004 年，正是 2G 網(wǎng)絡(luò)方興未艾，3G 時(shí)代即將來(lái)臨的交匯時(shí)期。彼時(shí)人們雖然已經(jīng)熟悉了手機(jī)這個(gè)新興電子產(chǎn)品，但是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不會(huì)想到未來(lái)手機(jī)將會(huì)隨著移動(dòng)通信技術(shù)的進(jìn)步怎樣改變社會(huì)、改變每個(gè)人的生活。

而海思成立的時(shí)間點(diǎn)，剛好趕上了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)起風(fēng)前的節(jié)點(diǎn)。

但是成立初期的海思還未涉獵手機(jī)芯片。那時(shí)，海思剛開(kāi)始是進(jìn)入毫無(wú)技術(shù)含量的手機(jī) SIM 卡芯片領(lǐng)域，并被價(jià)格戰(zhàn)打的暈頭轉(zhuǎn)向。

SIM 卡芯片

隨后又開(kāi)始進(jìn)入時(shí)下火熱的監(jiān)控?cái)z像頭與電視機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)，但卻沒(méi)有拿到訂單。

一直到 2007 年，海思終于拿下了當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)數(shù)字錄像機(jī)巨頭大華的 20 萬(wàn)視頻編碼芯片采購(gòu)合同，開(kāi)胡了。

大華數(shù)字錄像機(jī)

隨后海思在國(guó)內(nèi)監(jiān)控視頻攝像頭大建設(shè)期間，靠著自己視頻編碼芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，陸續(xù)拿到了包括安防龍頭海康威視在內(nèi)的多個(gè)客戶的芯片訂單，逐漸做大做強(qiáng)。

但直到海思成立的 5 年后，其才開(kāi)始進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域，嘗試攻下手機(jī)芯片這個(gè)以往一直被發(fā)達(dá)國(guó)家把控在自己手中的芯片上甘嶺。

1856 年，西方探險(xiǎn)隊(duì)首次考察喀喇昆侖山脈地區(qū)，并將自西向東的 5 座主要山峰分別命名為 K1 到 K5。2009 年，海思首款 GSM 芯片 K3 誕生，這也是大陸首款自研手機(jī)芯片。其中 K3 名稱(chēng)的來(lái)源就是喀喇昆侖山脈第三座（K3）被考察的山峰——布洛阿特峰，其海拔 8051 米，山勢(shì)巍峨，常年覆蓋著冰雪，象征著海思在手機(jī)芯片自研上攻堅(jiān)克難的決心。

布洛阿特峰

然而，手持 K3 芯片的海思，此次并未登山成功。該款芯片的主打客戶群，就是當(dāng)時(shí)在國(guó)內(nèi)泛濫成災(zāi)的山寨機(jī)。甚至芯片一推出，就直接與三款山寨機(jī)進(jìn)行了合作，并且向華為內(nèi)部員工內(nèi)購(gòu)開(kāi)售。

一款搭載 K3 芯片的山寨機(jī)，海思 logo 非常顯眼

但是，要說(shuō)搞定山寨機(jī)，海思和早自己幾年入行的中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科相比，還是太嫩。當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)山寨機(jī)芯片市場(chǎng)幾乎完全被物美價(jià)廉的聯(lián)發(fā)科芯片占領(lǐng)，海思這個(gè)后入者并沒(méi)有什么優(yōu)勢(shì)，因此 K3 芯片很快涼涼。

此時(shí)海思轉(zhuǎn)換了思路，打起了基帶芯片的主意。所謂基帶芯片，不同于 CPU，是處理手機(jī)內(nèi)全部通信相關(guān)功能的芯片?；鶐酒婕暗耐ㄐ偶夹g(shù)正是華為的強(qiáng)項(xiàng)，而當(dāng)時(shí)正好趕上 3G 時(shí)代，給筆記本電腦使用的 3G 移動(dòng)上網(wǎng)卡開(kāi)始流行。

于是，海思專(zhuān)門(mén)為此研發(fā)了一款 3G 網(wǎng)絡(luò)基帶芯片 - 巴龍。巴龍的命名繼續(xù)了 K3 的理念，其得名于西藏海拔 7013 米高的巴龍雪山。

巴龍雪山

搭載巴龍基帶芯片的移動(dòng)上網(wǎng)卡在歐洲市場(chǎng)大獲成功。有了巴龍的初戰(zhàn)告捷，海思再次重整旗鼓，決定繼續(xù)研發(fā)手機(jī)芯片，并在 2012 年推出了 K3V1 的續(xù)作：K3V2。這一次，華為高層下了死命令：K3V2 必須用于自家手機(jī)產(chǎn)品，自己都不用的芯片，誰(shuí)還敢用？

K3V2

然而，K3V2 與同時(shí)代高通與三星的手機(jī)芯片存在代差。其芯片制程為 40nm，而競(jìng)對(duì)的芯片已經(jīng)達(dá)到了 28nm，制程上的差距帶來(lái)的是性能的落后，但是華為卻將搭載這款稍顯落后芯片定位中端市場(chǎng)的 P6 手機(jī)賣(mài)到了全球，尤其在歐洲市場(chǎng)還收獲了不錯(cuò)的口碑。

就這樣，一路磕磕絆絆，海思芯片總算進(jìn)入了中高端手機(jī)芯片領(lǐng)域，并首次賣(mài)出了千萬(wàn)級(jí)的銷(xiāo)量，邁出了騰飛的第一步。

而隨著手機(jī)芯片業(yè)務(wù)有了起色，原先不夠霸氣的芯片命名 K3 似乎已經(jīng)不能再撐起海思手機(jī)芯片的強(qiáng)勢(shì)崛起。

于是乎，海思在 K3V2 后，將手機(jī)芯片系列名稱(chēng)更改為具有濃郁中國(guó)色彩的麒麟，似乎有些與高通驍龍爭(zhēng)鋒相對(duì)的意味。

2014 年，海思推出 4G 手機(jī)芯片麒麟 920。該款芯片同時(shí)支持 2G/3G/4G 網(wǎng)絡(luò)，并在移動(dòng)通信性能上超越了同時(shí)代的三星與高通產(chǎn)品。麒麟 920 以后，海思麒麟系列芯片性能愈發(fā)穩(wěn)定，在更新?lián)Q代上也與友商保持一致，逐漸成為手機(jī)芯片領(lǐng)域的一股重要力量。

一直到 2020 年，麒麟芯片產(chǎn)品已更新至 5G 高端機(jī)型上使用的麒麟 990。而海思也在芯片研發(fā)領(lǐng)域多點(diǎn)開(kāi)花，形成了自己的五大產(chǎn)品線：用于智能終端的麒麟系列；用于數(shù)據(jù)中心的鯤鵬系列；用于人工智能場(chǎng)景的 AI 芯片昇騰系列；基帶產(chǎn)品的基站芯片天罡與終端芯片巴龍；其他視頻監(jiān)控、機(jī)頂盒芯片、物聯(lián)網(wǎng)等專(zhuān)用芯片等。

麒麟 990

海思與麒麟芯片一路波折的走到了今天，實(shí)屬不易。但幾十年的成果，由于外部環(huán)境原因竟然要?dú)в谝坏?/p>

有人會(huì)說(shuō)海思的今天要怪其只專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)，而沒(méi)有提前布局芯片制造領(lǐng)域。但要知道，芯片產(chǎn)業(yè)分工合作模式早已有之，高通、聯(lián)發(fā)科、AMD 等芯片大廠均只具備芯片設(shè)計(jì)能力，華為“何罪之有”？要是有罪，也只能因?yàn)樗且患抑袊?guó)高科技公司罷了。

希望麒麟可能的悲壯告別，能徹底激發(fā)國(guó)內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的奮起直追，讓麒麟的告別成為暫別。最后用余承東的一句話作為文章結(jié)尾：

“不管是彎道超車(chē)還是半道超車(chē)，我們希望在一個(gè)新的時(shí)代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。天下沒(méi)有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入”。
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