2020年第一季受到新冠肺炎疫情沖擊，因各國(guó)邊境管制與封城措施使整體供應(yīng)鏈出現(xiàn)斷鏈情況，不論是客戶及通路庫(kù)存均偏低。

第二季隨著供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)供給，加上各國(guó)持續(xù)推出救市措施與宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵，使得下游客戶回補(bǔ)庫(kù)存的力道加大，推升全球封測(cè)產(chǎn)值接續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)估2020年第二季全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收為63.25億美元，年增26.6%。

雖然下游客戶回補(bǔ)庫(kù)存需求涌現(xiàn)，然近期中美關(guān)系受到華為禁令、香港國(guó)安法及南海主權(quán)爭(zhēng)議等議題降到冰點(diǎn)，加上疫情在美國(guó)、南美洲、印度及東南亞等地持續(xù)升溫，恐將壓抑下半年終端需求。

中美關(guān)系與疫情走向成2020下半年全球封測(cè)營(yíng)收盈虧關(guān)鍵

2020年第二季封測(cè)龍頭日月光(ASE)營(yíng)收為13.79億美元，年增18.9%，雖成長(zhǎng)幅度較第一季稍微收斂，但因5G通訊與消費(fèi)性電子的封測(cè)需求上升，成長(zhǎng)趨勢(shì)依然穩(wěn)健。

至于安靠(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元電(KYEC)，同樣受惠于終端消費(fèi)產(chǎn)品、存儲(chǔ)器及5G芯片等封測(cè)產(chǎn)能提升，年成長(zhǎng)率皆突破三成；并且因疫情所獲轉(zhuǎn)單效應(yīng)，以及美系設(shè)備商將于9月15日后終止對(duì)華為產(chǎn)品的制造服務(wù)，已趨使封測(cè)業(yè)者于第二季加速出貨進(jìn)程。

中國(guó)大陸封測(cè)三雄江蘇長(zhǎng)電(JCET)、天水華天(Hua Tian)、通富微電(TFME)，因中國(guó)境內(nèi)疫情獲得有效控制，進(jìn)而拉升各類(lèi)手機(jī)、AI芯片及穿戴裝置的封測(cè)需求，預(yù)估三家企業(yè)第二季年成長(zhǎng)率約近三成。

另一方面，第二季下旬大尺寸面板市場(chǎng)需求與終端銷(xiāo)售表現(xiàn)逐漸回溫，大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC (LDDI)和觸控面板感測(cè)芯片(TDDI)稼動(dòng)率維持在高檔，南茂(ChipMOS)、頎邦(Chipbond)第二季營(yíng)收分別有16.6%與4.8%的年增表現(xiàn)。

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