2020年初新型冠狀病毒感染肺炎疫情在全球蔓延對經(jīng)濟運行造成了巨大負(fù)面沖擊，也對全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來了不利影響，各大研究機構(gòu)對全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展普遍下調(diào)預(yù)期。疫情對半導(dǎo)體行業(yè)的影響最直接體現(xiàn)在以手機為代表的終端消費型電子產(chǎn)品的需求，根據(jù)IDC等市場研究公司發(fā)布的報告，受全球疫情防控形勢不明朗、國際貿(mào)易爭端等因素的影響，2020年上半年全球智能手機出貨量同比達(dá)到兩位數(shù)降幅。

受益于我國疫情防控成效和快速復(fù)工復(fù)產(chǎn)，我國經(jīng)濟發(fā)展先降后升，經(jīng)濟運行總體向好，并且隨著我國加快推進(jìn)以5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的“新基建”基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，加速了集成電路國產(chǎn)替代進(jìn)程。2020年上半年我國集成電路設(shè)計業(yè)成為三業(yè)中增速最大的子行業(yè)，為芯片制造和封裝測試企業(yè)帶來大量訂單。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年上半年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3539億元，同比增長16.1%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為1490.6億元，同比增長23.6%；制造業(yè)銷售額為966億元，同比增長17.8%；封裝測試業(yè)銷售額1082.4億元，同比增長5.9%。

2020年上半年，華天科技高度關(guān)注疫情動態(tài)和行業(yè)發(fā)展形勢變化，一方面積極組織開展疫情防控和復(fù)工復(fù)產(chǎn)，另一方面努力做好生產(chǎn)經(jīng)營相關(guān)工作。主要工作開展情況如下：

生產(chǎn)經(jīng)營及客戶開發(fā)方面，報告期內(nèi)，華天科技持續(xù)關(guān)注疫情對行業(yè)的影響，加強疫情期間與客戶的溝通和訂單跟蹤相關(guān)工作，通過尋求國內(nèi)客戶增量訂單彌補疫情導(dǎo)致的海外訂單的減少，保障訂單總體穩(wěn)定。同時，公司不斷尋求具有成長潛力的客戶合作，新開發(fā)客戶88家，客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。2020年1-6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入37.15億元，與去年同期基本持平。得益于國內(nèi)客戶訂單大幅增長，以及相關(guān)成本費用下降等因素的影響，2020年1-6月，公司實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.67億元，同比增長211.85%。

技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)方面，完成了側(cè)面指紋產(chǎn)品、傳感器環(huán)境光透明塑封工藝、溫度傳感器灌膠工藝、壓力傳感器隱形切割工藝開發(fā)，具備量產(chǎn)能力及批量生產(chǎn)。3D NAND 16疊層SSD產(chǎn)品、基于Hybrid技術(shù)的UFS產(chǎn)品、NAND和DRAM合封的MCP產(chǎn)品等多個存儲類產(chǎn)品通過可靠性認(rèn)證，具備量產(chǎn)條件。完成整條散熱片+C-Mold封裝技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)能力建設(shè)，開發(fā)了SSOW10L新產(chǎn)品封裝設(shè)計方案、框架類5G基站砷化鎵多芯片+電容芯片混合封裝PA產(chǎn)品。5G手機射頻高速SiP封裝及基于12nm工藝的FCBGA AI芯片已批量生產(chǎn)。公司2020年上半年共獲得國內(nèi)專利授權(quán)15項，其中發(fā)明專利12項；美國專利授權(quán)1項。

產(chǎn)業(yè)布局方面，截至報告期末，華天南京完成一期項目建設(shè)及各項生產(chǎn)準(zhǔn)備工作，通過封裝測試相關(guān)的體系認(rèn)證和現(xiàn)場審核，并于2020年7月18日舉行了一期項目投產(chǎn)儀式。華天南京的投產(chǎn)運營提高了公司先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能，進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，提升了公司的綜合實力。

報告期內(nèi)，公司與華為全面展開數(shù)字化轉(zhuǎn)型咨詢項目合作，借鑒華為成熟的管理方法論和實踐，通過實施戰(zhàn)略管理、營銷、銷售、客戶服務(wù)、采購等方面的流程變革，梳理和建立華天特色的管理體系，為公司運營和管理水平提升打下堅實基礎(chǔ)。