電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）8月28日，瓴盛科技發(fā)布首顆AIoT芯片JA310，采用三星11nm制程工藝，該芯片于2019年12月一次流片成功，預(yù)計(jì)將于今年下半年量產(chǎn)。面向智能監(jiān)控、人臉識(shí)別、視頻會(huì)議、車載終端、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等應(yīng)用。

JA310采用三星11nm FinFET工藝，功耗降低70%，集成AI，算力達(dá)2TOPS

JA310是一顆CPU+NPU+GPU等的異構(gòu)處理器，基于三星11nm FinFET工藝制程，與28nm工藝的智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片相比，性能顯著提升的同時(shí)功耗降低70%。



瓴盛科技首席營(yíng)銷官成飛介紹，視覺(jué)芯片不可或缺的是高品質(zhì)的ISP，JA310集成了專業(yè)級(jí)別的ISP，雙引擎，最大支持4K 30幀的分辨率，也可支持雙路的2K，支持30幀高動(dòng)態(tài)讓局部細(xì)節(jié)和高速運(yùn)行下的視頻效果非常清晰。



同時(shí)，ISP與AI的算法進(jìn)行深度融合，例如ISP在增加了寬動(dòng)態(tài)之后，在暗光和逆光情況下效果得到明顯提升?？傊疄槌咔逡曈X(jué)、雙目視覺(jué)提供了非常強(qiáng)大的技術(shù)保障。

視頻引擎方面，整合了世界頂級(jí)水平的高品質(zhì)低延時(shí)的VPU，采用4K視頻并行處理，具備高保真、高壓縮、低延時(shí)的特征。

作為一款A(yù)I視覺(jué)芯片，專用的AI硬件單元不可或缺。獨(dú)立的AI硬件單元，支持兩套算力，支持浮點(diǎn)16位運(yùn)算。異構(gòu)集成，CPU、GPU與NPU之間形成協(xié)同處理，是非常高性能高靈活度的AI引擎。

JA310內(nèi)部搭載高效能四核CPU，可以進(jìn)行高效率多任務(wù)調(diào)度，Arm Cortex A55架構(gòu)，主頻達(dá)1.5GHz，處理能力比上一代提升6倍，運(yùn)行效率提高20%，內(nèi)存延時(shí)降低50%。

此次發(fā)布的JA310為高性能產(chǎn)品，同時(shí)還發(fā)布了JA308為普惠性產(chǎn)品。

成飛特別指出，瓴盛不僅是一家芯片公司，更是解決方案的提供商。為了應(yīng)對(duì)更加多樣化和差異化的IoT應(yīng)用，他們還打造了行業(yè)解決方案，包括智能監(jiān)控、機(jī)器人系列、視頻會(huì)議系統(tǒng)，有效減少合作伙伴和客戶的研發(fā)投入，加速產(chǎn)品的上市時(shí)間。

瓴盛還致力于構(gòu)建一個(gè)友好開(kāi)放的硬件生態(tài)體系，形成一個(gè)完整的器件認(rèn)證流程和認(rèn)證體系，針對(duì)技術(shù)整合難度比較大的三塊，影像傳感器、內(nèi)存和存儲(chǔ)以及連接提供支持，除了開(kāi)放的趨勢(shì)和第三方的無(wú)線連接技術(shù)之外，未來(lái)瓴盛也提供AI+WIFI，AI+5G一站式服務(wù)，共同打造良好的硬件生態(tài)。

在此次發(fā)布會(huì)上，多家生態(tài)合作伙伴展示了基于瓴盛芯片的應(yīng)用方案，例如雙目立體視覺(jué)軟硬件供應(yīng)商元橡科技在智能服務(wù)機(jī)器人項(xiàng)目與瓴盛合作，雙目立體視覺(jué)圖像與瓴盛的AIOT芯片處理結(jié)合，為機(jī)器人提供智能視覺(jué)。在學(xué)校食品安全方案中，銀光軟件展示的幾個(gè)設(shè)備，其中一臺(tái)AI算法服務(wù)內(nèi)部就有瓴盛的AIOT芯片運(yùn)行其中。此外，現(xiàn)場(chǎng)還展示了安威士的智能監(jiān)控、博觀的人臉門禁等應(yīng)用。

聚焦智慧物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)計(jì)算兩大核心領(lǐng)域，未來(lái)將推5G手機(jī) SoC芯片

瓴盛科技CEO肖小毛在接受包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體專訪時(shí)表示，瓴盛科技主要聚焦于智慧物聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)計(jì)算兩大領(lǐng)域。

瓴盛科技CEO肖小毛

對(duì)于移動(dòng)計(jì)算的智能手機(jī)SoC芯片而言，AIoT芯片的研發(fā)難度稍小，因此公司開(kāi)發(fā)了第一顆AIoT芯片。這顆芯片在短短兩年時(shí)間就成功研發(fā)并一次流片成功，證明了團(tuán)隊(duì)的能力，同時(shí)也為后續(xù)移動(dòng)計(jì)算SoC芯片的研發(fā)打下基礎(chǔ)。

此次，瓴盛采用了三星的11nm LPP制程工藝，而為何瓴盛會(huì)選擇三星，肖小毛表示，我們首次采用的一些IP主要是在三星，內(nèi)部供應(yīng)商已經(jīng)將其調(diào)到最優(yōu)，工藝和IP捆綁得非常緊，因此IP與工藝調(diào)到最優(yōu)時(shí)強(qiáng)行切換到其他代工廠例如臺(tái)積電，時(shí)間比較長(zhǎng)，性能不可能最優(yōu)，切換成本大。另外，瓴盛的移動(dòng)芯片項(xiàng)目也已經(jīng)啟動(dòng)，在AIoT芯片研發(fā)積累的FinFET工藝制程經(jīng)驗(yàn)，有利于推進(jìn)移動(dòng)芯片的研發(fā)。據(jù)了解，這款移動(dòng)芯片應(yīng)該是一款5G 手機(jī)SoC芯片。

肖小毛認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商重要的一點(diǎn)是構(gòu)建開(kāi)放的平臺(tái)，開(kāi)放有兩個(gè)層面，一是架構(gòu)開(kāi)放，源碼級(jí)，這在消費(fèi)電子產(chǎn)品發(fā)展迅猛，開(kāi)源程度大，我們也會(huì)根據(jù)開(kāi)源社區(qū)的要求以及供應(yīng)商的特點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)放。另一個(gè)是我們提供的硬件平臺(tái)，滿足國(guó)內(nèi)眾多AI應(yīng)用落地的要求，例如把這些典型的客戶需求預(yù)先集成。

瓴盛的優(yōu)勢(shì)在于綜合能力強(qiáng)，能夠滿足供應(yīng)鏈下游的廠家，同時(shí)也滿足生態(tài)主流的應(yīng)用及一些能力。這樣下游廠商就能把一些應(yīng)用做到極致。

融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)、建廣資產(chǎn)投評(píng)會(huì)主席、瓴盛科技董事長(zhǎng)李濱

對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的建設(shè)，融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)、建廣資產(chǎn)投評(píng)會(huì)主席、瓴盛科技董事長(zhǎng)李濱在致辭中指出：“集成電路產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入‘拐點(diǎn)’，單點(diǎn)技術(shù)和產(chǎn)品突破已不夠，需要全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)聯(lián)動(dòng)，協(xié)同創(chuàng)新才能提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。瓴盛科技是融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在智慧物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)布局企業(yè)。圍繞瓴盛科技，聯(lián)盟正同時(shí)積極布局產(chǎn)業(yè)鏈上下游的核心產(chǎn)業(yè)，打造以核心企業(yè)為中心的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈良性生態(tài)圈，助力集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。”

小結(jié)：

瓴盛首發(fā)AIoT芯片應(yīng)用于監(jiān)控、人臉識(shí)別、視頻會(huì)議等，這順應(yīng)了物聯(lián)網(wǎng)碎片化且AI化的趨勢(shì)。從電子發(fā)燒友網(wǎng)記者向終端客戶的了解得知，目前一些同類型的芯片處于供貨緊張的形勢(shì)，不得不說(shuō)這給了新進(jìn)玩家很好的切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。而在5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI的推動(dòng)下，瓴盛的智慧物聯(lián)與移動(dòng)計(jì)算雙戰(zhàn)略將得到長(zhǎng)足發(fā)展。

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