毫無疑問，華為的芯片供應問題，依然是行業(yè)中最棘手、最令人關注的問題。根據(jù)目前美國禁令的細則來看，這一次華為似乎是“在劫難逃”。

眾所周知，在今年5月15日，美國商務部再次宣布：將修改部分出口規(guī)則，來限制華為在全球的半導體供應商。僅兩個月后，美國針對華為的芯片禁令再次升級。此前，媒體以及外界樂觀的認為：即便華為沒有自研芯片，華為依舊可以通過采購來實現(xiàn)繼續(xù)生存。如今，美國芯片禁令升級后，“對外采購”也已無法實現(xiàn)。從2018年的中興事件，到今年的華為芯片事件，再加上此前美國對中國半導體行業(yè)設置的技術壁壘。種種信息表明：發(fā)展“中國芯”已經(jīng)刻不容緩！

據(jù)悉，援引觀察網(wǎng)報道，目前我國發(fā)布相關數(shù)據(jù)顯示，我國近日印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》。其中，數(shù)據(jù)指出中國芯片自給率在2019年僅為30%，計劃在2025年達到70%。筆者認為，我國目前所要做的，就是發(fā)展半導體整條產(chǎn)業(yè)鏈。從基礎材料到光刻機，再到設計，再到制造工藝。其中，基礎材料和軟件領域，是我國較為薄弱的環(huán)節(jié)。此前，美國曾針對相關高科技領域的軟件，進行封鎖圍堵。

其次，余承東在百人會2020年峰會上，也明確表示：華為未來發(fā)展的方向之一，就是基礎材料。至于設計，目前我國在該領域的水平，已經(jīng)位居世界前列。華為旗下麒麟系列，就是最好的例子。最后，制造工藝方面。目前我國最先進的制造工藝，就是來自中芯國際的14nm。雖然其解決了EUV的唯一性，并且已經(jīng)量產(chǎn)，但是仍與即將發(fā)布的5nm工藝有著數(shù)代的差距。其研發(fā)進度更不用說了。此次，國家正式發(fā)話，半導體產(chǎn)業(yè)將在未來幾年內，得到徹底的爆發(fā)！而華為目前所面臨的危機，也將一定程度上解除！