據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道，華為宣布在柏林 IFA 2020 期間，9 月 3 日將舉行演講。市場預料，華為除了發(fā)表 Mate 40 系列旗艦新機之外，旗下海思最新 “麒麟 9000”處理器也將亮相，由于美國禁令，該芯片恐成為華為最后一款自行研發(fā)設計的手機芯片。

據(jù)了解，“麒麟 9000”采用臺積電 5nm 生產(chǎn)，是全球第一顆 5nm 制程手機芯片，腳步比高通、蘋果還快。供應鏈消息指出，因應美方禁令，華為先前已大舉增加臺積電 5nm 投片量，提前儲備 “麒麟 9000”庫存，擠爆臺積電 5nm 產(chǎn)能，臺積電將在 9 月 14 日之后將相關芯片全數(shù)出貨給華為，之后就無法再與華為有業(yè)務往來。 臺積電董事長劉德音于 7 月法說會上表示，9 月 14 日后不再出貨華為，5 月 15 日后，未再承接華為新訂單。余承東也在 8 月 7 日表示，由于美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后無法制造，將成為絕唱。 華為是臺積電第二大客戶，2019 年貢獻臺積電營收約 15% 至 18%。供應鏈指出，面對美方科技箝制，華為早在去年已有準備，提前預定臺積電 5nm 產(chǎn)能，“麒麟 9000”列為優(yōu)先投片產(chǎn)品，在 9 月中旬停止生產(chǎn)前，已備足夠庫存量因應 Mate 40 發(fā)布市場需求，由于華為及緊接著蘋果、高通芯片產(chǎn)出，臺積電下半年 5nm 處于滿載狀態(tài)。 美國商務部一連串政策，不僅聯(lián)發(fā)科恐無法出貨華為，華為麒麟系列芯片也是投片無門。據(jù)悉，華為另有 “麒麟 970”系列采臺積電 10nm 生產(chǎn)。