“Pasternack Enterprises推出了固態(tài)高功率放大器（SSPAs）一個新的投資組合。同軸封裝RF放大器覆蓋UHF，VHF，L，S和C頻段，且廣泛地應用，如電子戰(zhàn)（EW），儀器儀表，軍工通信，雷達，衛(wèi)星通信，電信，數(shù)據(jù)鏈路和醫(yī)療設備?！?/p>

同軸封裝RF放大器覆蓋UHF，VHF，L，S和C頻段，且廣泛地應用，如電子戰(zhàn)（EW），儀器儀表，軍工通信，雷達，衛(wèi)星通信，電信，數(shù)據(jù)鏈路和醫(yī)療設備。

固態(tài)50Ω混合微波集成電路（MIC）的設計使用氮化鎵（GaN），砷化鎵（GaAs）或LDMOS硅晶體管技術(shù)，提供高動態(tài)范圍，并允許增益水平范圍從40分貝到60分貝。某些機型具有的P1dB（輸出功率在1dB壓縮點）為+ 10W至+ 50W，而有些設備有PSAT（飽和輸出功率）為+ 40dBm的到+ 50dBm。

崎嶇的同軸封裝承受如濕度，海拔高度，沖擊和振動的環(huán)境條件，而每個模塊的設計與不銹鋼SMA母連接器。新的高功率固態(tài)RF放大器是在股票和可現(xiàn)在準備出貨。
責編AJX