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Qualcomm計(jì)劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴(kuò)展至Qualcomm驍龍4系

高通中國 ? 來源:Qualcomm中國 ? 2020-09-04 16:30 ? 次閱讀
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預(yù)計(jì)5G將惠及全球超過35億智能手機(jī)用戶

Qualcomm今日宣布,計(jì)劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴(kuò)展至Qualcomm驍龍4系,以規(guī)?;丶铀?G在全球的商用化進(jìn)程。與其他驍龍移動平臺秉承的理念一致,全新驍龍4系旨在提供真正面向全球市場的5G能力,從而支持5G的快速普及。目前,來自非洲、亞洲、歐洲、北美、大洋洲/澳大利亞和南美的超過35個國家/地區(qū)已經(jīng)部署了超過80個5G商用網(wǎng)絡(luò)。

Qualcomm總裁安蒙(Cristiano Amon)表示:

Qualcomm將繼續(xù)為5G的規(guī)?;逃娩伷降缆贰Mㄟ^將5G擴(kuò)展至驍龍4系移動平臺,我們預(yù)計(jì)5G將能夠惠及不同區(qū)域的近35億智能手機(jī)用戶。驍龍4系5G移動平臺將為更廣泛的消費(fèi)者帶來各種主要的中高端特性,超越海量市場對于該層級產(chǎn)品的預(yù)期,從而實(shí)現(xiàn)我們讓所有智能手機(jī)用戶都能使用上5G技術(shù)的愿景。

目前,Qualcomm的5G移動平臺包括:

驍龍8系:驍龍865 Plus、驍龍865和驍龍855

驍龍7系:驍龍768G、驍龍765和765G

驍龍6系:驍龍690

摩托羅拉總裁Sergio Buniac表示:

摩托羅拉致力于為所有人帶來更智能的技術(shù)。隨著Qualcomm的5G移動平臺擴(kuò)展到驍龍4系,我們將為消費(fèi)者提供更完整的5G終端產(chǎn)品組合,以強(qiáng)化我們在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。我們很高興在2021年繼續(xù)與Qualcomm合作,致力于實(shí)現(xiàn)我們共同的愿景——為所有人提供5G服務(wù)。

OPPO創(chuàng)始人、CEO陳明永表示:

OPPO和Qualcomm在推動5G技術(shù)拓展方面一直保持密切合作,我們非常高興看到Qualcomm將5G技術(shù)拓展到驍龍4系移動平臺。我們將持續(xù)與Qualcomm一同推動5G產(chǎn)品在全球的大規(guī)模商用。

小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍表示

今年是5G普及年,在推動5G的規(guī)?;渴鸱矫?,我們已經(jīng)采用驍龍8系以及7系5G移動平臺推出了多款5G智能手機(jī)?,F(xiàn)在,我很高興地看到Qualcomm進(jìn)一步將5G擴(kuò)展至驍龍4系,加速推動5G在全球的商業(yè)化進(jìn)程。小米將是全球首批推出驍龍4系5G智能手機(jī)的廠商,這也是小米與Qualcomm長期合作的又一進(jìn)展。

有關(guān)驍龍4系5G移動平臺的更多信息將于晚些時候公布。搭載該平臺的商用終端預(yù)計(jì)將于2021年第一季度面市。

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原文標(biāo)題:Qualcomm宣布將5G擴(kuò)展至驍龍4系移動平臺

文章出處:【微信號:Qualcomm_China,微信公眾號:高通中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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