印刷電路板上，“孔”與線路一起是非常重要的元素之一。

它的主要是插件孔，通電孔，螺釘孔等。

選擇孔的大小并為每個(gè)角色適當(dāng)?shù)劓I入。

孔有兩種類型，通孔和非通孔。

通孔

通孔是板上形成的孔的鍍銅內(nèi)壁。

通過該鍍銅，可以電連接前表面上的連接盤和后表面上的連接盤。

換句話說，當(dāng)您要將在正面上運(yùn)行的圖案移動(dòng)到背面時(shí)，可以將其穿過通孔。

以此方式，僅布置成連接正面和背面的通孔被稱為VIA孔（通孔/通孔）。

根據(jù)電流選擇尺寸，但是對(duì)于弱電流，例如信號(hào)線，則選擇直徑為0.3 mm的小孔。

另一方面，還有一個(gè)用于插入和焊接組件引線的孔。

結(jié)構(gòu)與VIA相同，但用于插入引線的孔的直徑通常為0.7mm或更大。

理想情況下，孔的尺寸應(yīng)比組件的引線厚度大一號(hào)。

順便說一句，當(dāng)使用具有正方形橫截面的導(dǎo)線時(shí)，選擇孔徑時(shí)要小心。

必須根據(jù)對(duì)角線的長(zhǎng)度而不是正方形的邊長(zhǎng)來確定孔徑。

當(dāng)然，即使是專業(yè)人士也會(huì)犯錯(cuò)，因此最好在檢查實(shí)際零件的同時(shí)進(jìn)行設(shè)計(jì)。

另外，通孔可以由兩層或更多層板形成。

由于在單面板（單層板）上沒有鍍銅工藝，因此不會(huì)形成通孔。

非通孔

非通孔是沒有鍍銅的孔。

這只是板上的一個(gè)孔。

它用于螺絲孔，用于固定連接器殼體的孔以及用于固定至安裝機(jī)的孔。

另外，單面板上的所有組件孔也是非通孔。

順便說一下，在英語中，通常使用非鍍通孔（NPTH）代替非通孔。

電鍍意味著電鍍，因此后者是有意義的。

據(jù)推測(cè)，前者可能是日語英語。

同樣，對(duì)于通孔，請(qǐng)使用鍍通孔（PTH）。

術(shù)語“通孔”有時(shí)用于表示“通孔”，它是通孔和非通孔的組合。

如果您想用英語使用這些單詞，最好事先識(shí)別它們。

使用通孔和非通孔

基本上選擇通孔作為焊接零件的孔。

當(dāng)焊接至通孔時(shí)，孔的內(nèi)部也填充有焊料，這降低了連接的阻抗并具有電氣優(yōu)勢(shì)。

另外，降低了由于振動(dòng)和溫度變化而引起的焊料破裂的風(fēng)險(xiǎn)（焊料破裂），并且減少了諸如由于焊接期間的故障而導(dǎo)致的焊盤剝離之類的問題。

作為通孔的缺點(diǎn)，在更換零件時(shí)進(jìn)行測(cè)試時(shí)很難取下零件。

（在不損壞部件的情況下，不去除通孔內(nèi)部的所有焊料，而要移除具有大量端子的組件（例如IC）是非常困難的。）

此外，當(dāng)焊接至通孔焊盤時(shí)，焊料也會(huì)通過。由于它通過孔的內(nèi)部流向另一側(cè)（稱為焊錫上升），因此很少出現(xiàn)諸如零件金屬外殼短路和焊料流入零件的問題。

通常選擇非通孔作為螺孔，但沒有特別規(guī)定，因此通孔也是可以接受的。

將通孔用作螺孔時(shí)要注意的一件事是，通孔的內(nèi)部鍍銅，并且可能會(huì)粘附焊料。

在焊錫槽等中安裝組件時(shí)，可能會(huì)在螺孔中填充焊錫，或者可能會(huì)粘附焊錫以減小孔徑。

為了防止這種情況，必須預(yù)先掩蓋孔。

如果增加制造單位的數(shù)量會(huì)花費(fèi)時(shí)間和精力，那么除非特別說明，否則使用螺絲孔=非通孔是安全的。

選擇孔徑

孔的直徑稱為孔直徑。

對(duì)于要插入零件的孔，大多數(shù)零件在數(shù)據(jù)表中都有建議的孔直徑，因此在確定時(shí)請(qǐng)參考該直徑。

如果數(shù)據(jù)表中未指定孔徑，則使其尺寸大于元件引線。

即使組件的引線具有最大的公差，而孔徑具有最小的公差，也必須在邊緣插入。

在電路板制造過程中，首先要在電路板上鉆孔，然后再鍍銅，但是銅電鍍可以將孔徑減小數(shù)十微米。

因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)在鍍銅后使用孔徑“精加工孔徑”。

如果不包括鍍銅后的表面處理厚度，孔徑可能會(huì)變得非常小，尤其是在選擇焊料整平劑（HASL）進(jìn)行表面處理時(shí)。

如果有一個(gè)元件直徑為0.6mm或更小的孔或引線直徑無余量，建議選擇水溶性預(yù)焊劑以外的焊料整平劑。

孔徑和成本

當(dāng)印刷電路板以成千上萬的單位制造時(shí)，孔徑的選擇和成本密切相關(guān)。

這是因?yàn)樵谟∷㈦娐钒逯圃爝^程中，沖壓過程所需的時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)。

縮短鉆孔過程的時(shí)間可以降低電路板制造的成本。

最快的方法是減少孔的數(shù)量，但這并不是那么容易，因此請(qǐng)檢查以下內(nèi)容。

首先，小孔通常需要更長(zhǎng)的時(shí)間來鉆孔。

例如，0.25mm的鉆頭是自動(dòng)鉛筆芯厚度的一半。

由于小東西很容易折斷，因此必須仔細(xì)鉆孔，結(jié)果需要花費(fèi)一些時(shí)間。

接下來要注意的是所使用的孔徑類型。

在鉆孔過程中，替換鉆頭時(shí)間可能會(huì)延長(zhǎng)整個(gè)鉆孔過程的時(shí)間。

例如，如果有1.00毫米的孔和1.10毫米的孔，則最好考慮是否可以使用相同的孔徑，并盡可能減少孔徑的數(shù)量。