5G商用，承載先行，一張高質(zhì)量的承載網(wǎng)絡(luò)是“5G改變社會”的有力支撐。為了更好的凝聚共識，匯聚產(chǎn)業(yè)力量，推動國內(nèi)5G前傳產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與繁榮，C114通信網(wǎng)攜手中國國際光電博覽會組委會，在第22屆中國國際光電博覽會--2020中國國際光電高峰論壇期間舉辦首屆“5G前傳技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”。

在本屆論壇上，蘇州旭創(chuàng)科技有限公司國內(nèi)市場總監(jiān)程社成發(fā)表演講指出，之前在4.5G時，公司已經(jīng)配合設(shè)備商開發(fā)了一些100G的新產(chǎn)品，隨著架構(gòu)拆分，前傳帶寬壓縮到25G，成為當前的主流方案。預計未來兩到三年，前傳25G光模塊的帶寬不能滿足需求，需要過渡到50G。

程社成認為，50G有兩種封裝模式，一種是NGSFP封裝，電口2×25G NRZ，光口2×25G NRZ；另外一種是直接過渡到SPF56。50G SFP56相比NGSFP封裝，在成本和功耗上更有優(yōu)勢。對于5G前傳主流的CWDM、MWDM、LWDM等方案，最好的方案應(yīng)該是可調(diào)諧DWDM，滿足C-RAN 6/12波需求，支持6/12波窄帶可調(diào)，替代固定波長DWDM，但受產(chǎn)業(yè)鏈成熟和成本的約束。

“每一代產(chǎn)品要替代上一代產(chǎn)品或者要進行批量使用，帶寬要提升2倍，成本要小于2倍左右。我們預估在技術(shù)成熟和同等量的情況下，SFP56成本下降到1.5倍的量級，功耗希望小于1.5W，總體來說，50GSPF56相比NGSP封裝更有優(yōu)勢?！?程社成表示。

程社成介紹，受到復雜國際環(huán)境的影響，芯片供應(yīng)問題存在挑戰(zhàn)，5G前傳產(chǎn)業(yè)應(yīng)該多元化協(xié)同發(fā)展，允許初期犯錯，持續(xù)改進，在供貨份額上也予以一定的支持。當然，市場上要能接受前期的價格保證。目前里看，國內(nèi)5G前傳光模塊的多元化走的比較順利。此外，模擬CDR比DSP芯片成本更低，目前主流廠家都有模擬CDR開發(fā)計劃。

繼續(xù)往前看，單模100G技術(shù)在數(shù)據(jù)市場已經(jīng)成熟了，之所以在5G前傳還用不上，第一因為功耗上比較大，第二需要去解決工業(yè)溫度的問題。如果5G前傳建設(shè)進度較快，可能會采用NGSFP方案，然后再向前過渡。

對于5G中傳，目前發(fā)貨量最大的是100G CWDM4光模塊，今后幾年，QSFP-DD 400Gbps 10km LR4方案相比LR8方案有更高的性價比和更低的功耗，技術(shù)可實現(xiàn)，LR4方案也可以實現(xiàn)批量交付，在功耗、成本和可實現(xiàn)性相比LR8具有明顯優(yōu)勢。

程社成最后總結(jié)，5G前傳灰光和彩光模塊國產(chǎn)化供應(yīng)鏈已基本有保障，年底開始逐步批量。預計5G前傳50G PAM4 灰光和彩光模塊在未來一到兩年內(nèi)推出，而100G單波SPF112或NGSFP56可能在未來三到五年用于5G前傳。
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