今年8月17日，美國(guó)政府發(fā)動(dòng)第三輪針對(duì)華為的“制裁”，封死了華為獲取芯片的各種渠道。各類成品芯片以及晶圓代工服務(wù)，只要是供應(yīng)鏈企業(yè)采用了源自美國(guó)的技術(shù)和原料，華為就都不能采購(gòu)。相比前兩輪制裁，最新禁令給華為的智能手機(jī)、5G基站等產(chǎn)品造成的打擊更加致命。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，在美國(guó)最新禁令公布之后，華為就要求供應(yīng)商全力供貨，希望在9月15日禁令正式實(shí)施之前盡量擴(kuò)充元器件的庫(kù)存。那么現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入9月，距離“緩沖期”結(jié)束越來(lái)越近，華為以及各大供應(yīng)鏈企業(yè)的狀況，還有它們的未來(lái)自然是業(yè)內(nèi)外最關(guān)心的問(wèn)題。

各類重要芯片都要，供應(yīng)鏈積極配合華為備貨

作為華為智能手機(jī)的核心元件，SoC被“斷供”最為致命。之前，長(zhǎng)期代工麒麟芯片的臺(tái)積電表示與華為的合作只能維持到9月14日。從今年5月美國(guó)發(fā)動(dòng)第二輪制裁至今，臺(tái)積電一直都在趕工生產(chǎn)華為的5nm旗艦SoC麒麟9000，爭(zhēng)取全數(shù)訂單在緩沖期結(jié)束之前交付給華為。

除了5nm芯片，華為還有多種芯片都在臺(tái)積電代工生產(chǎn)，采用7nm、16nm以及28nm等多種工藝，其中也包括海思自研的TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片。對(duì)于這些產(chǎn)品，臺(tái)積電也正全力以赴趕工生產(chǎn)，都會(huì)在9月中旬之前交付華為。

至于對(duì)外采購(gòu)的成品SoC，之前華為與聯(lián)發(fā)科達(dá)成了1.2億枚芯片的訂單，但這筆交易顯然是進(jìn)行不下去了?，F(xiàn)階段，華為只能是在9月15日之前，盡可能多地向聯(lián)發(fā)科購(gòu)買(mǎi)芯片，多積累庫(kù)存，以備禁令生效之后，能夠多維持一段時(shí)間。

從聯(lián)發(fā)科的角度來(lái)看，旗下天璣系列SoC的競(jìng)爭(zhēng)力很強(qiáng)，因?yàn)橐患埥罹蜔o(wú)法賣(mài)給華為，必定會(huì)造成很大損失?；谶@種情況，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向美國(guó)提出申請(qǐng)，力求在9月15日過(guò)后繼續(xù)向華為供貨。至于美國(guó)能否網(wǎng)開(kāi)一面，各方都在緊盯事態(tài)的發(fā)展。

在存儲(chǔ)器方面，有報(bào)道指出三星、SK海力士都將在9月15日之前交付華為之前訂購(gòu)的產(chǎn)品。美光則明確表示不會(huì)在禁令生效后繼續(xù)給華為供貨，這也是繼臺(tái)積電之后的第二家供應(yīng)商做出“斷供”的明確表態(tài)。

除了SoC和存儲(chǔ)器兩大核心芯片，臺(tái)媒最新報(bào)道指出，由于觸控驅(qū)動(dòng)IC（TDDI）出貨緊張，華為正向臺(tái)灣驅(qū)動(dòng)芯片大廠聯(lián)詠、敦泰等主動(dòng)加幅5-10%進(jìn)貨，甚至提出“有多少，要多少”，同時(shí)不排除后續(xù)再次加價(jià)搶貨。

至于其他方面，現(xiàn)有報(bào)道指出，瑞昱、大立光、立積等供應(yīng)商也在加緊向華為交付訂單，一些芯片廠為了趕上最后期限，甚至同意交付未經(jīng)封測(cè)的半成品晶圓。

按照事態(tài)發(fā)展，9月15日禁令生效之后，華為就無(wú)法從任何渠道獲得芯片?，F(xiàn)在這段時(shí)間，正是供應(yīng)鏈企業(yè)集中出貨華為的最繁忙時(shí)刻，它們?cè)?月和9月的業(yè)績(jī)出現(xiàn)肯定會(huì)短時(shí)暴增。

然而供應(yīng)鏈消息指出，華為做再多的努力，也只能保證各產(chǎn)品線今年能夠順利維持。到2021年，華為之前積攢下的元器件庫(kù)存將會(huì)耗盡，其產(chǎn)品線面臨停擺威脅，屆時(shí)供應(yīng)鏈將會(huì)迎來(lái)更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

華為產(chǎn)品線面臨中斷，明年形勢(shì)更嚴(yán)峻

據(jù)行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估，華為2021年智能手機(jī)產(chǎn)量可能降到3000萬(wàn)至5000萬(wàn)臺(tái)，以今年出貨1.9億臺(tái)來(lái)計(jì)算，等于明年將會(huì)暴跌74%-85%之多。盡管其他手機(jī)供應(yīng)商會(huì)補(bǔ)上華為的缺口，但這也無(wú)法完全彌補(bǔ)供應(yīng)鏈的損失。

以聯(lián)發(fā)科為例，臺(tái)媒分析，在華為1.2億枚芯片的大單化為泡影后，即便是將這些芯片賣(mài)給其他手機(jī)廠商，也依然會(huì)留下4600-6300萬(wàn)顆芯片的缺口，進(jìn)而導(dǎo)致整個(gè)2021年移動(dòng)SoC總的出貨量都會(huì)下降。

在此引發(fā)的傳導(dǎo)作用下，封測(cè)行業(yè)也將受到打擊。據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)最新報(bào)道，臺(tái)灣三大封測(cè)廠矽品、京元電、矽格受到華為和聯(lián)發(fā)科相關(guān)事件的影響，都已叫停在大陸的擴(kuò)建計(jì)劃，牽動(dòng)近百億元新臺(tái)幣投資。

而在存儲(chǔ)器方面，今年本來(lái)需求就不旺盛，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存積壓較多，明年華為產(chǎn)品線一旦停滯，那么這些庫(kù)存就更難以消化。未來(lái)，各大存儲(chǔ)原廠不僅業(yè)績(jī)承壓，未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)充、技術(shù)改良的進(jìn)程也會(huì)被嚴(yán)重拖慢。

至于其他各類“周邊”元器件，諸如射頻器件（RF）、電源IC、圖像傳感器（CIS）等，也會(huì)受到華為事件的牽連，相關(guān)供應(yīng)商在明年都將迎來(lái)重大考驗(yàn)。

多方呼吁延長(zhǎng)對(duì)華為供貨，期待后續(xù)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)

可以說(shuō)，美國(guó)政府憑借一紙禁令，完全打亂了IC產(chǎn)業(yè)鏈的節(jié)奏，使得眾多供應(yīng)商不得不在短期內(nèi)疲于奔命，之后還要面對(duì)需求銳減、庫(kù)存積壓以及業(yè)績(jī)衰退等多道難題。

就華為禁令造成的重大危害，電子行業(yè)已經(jīng)有了充分認(rèn)識(shí)，不光是聯(lián)發(fā)科向美國(guó)申請(qǐng)對(duì)華為開(kāi)放供應(yīng)，一些行業(yè)機(jī)構(gòu)，包括美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI），也先后呼吁美國(guó)政府延長(zhǎng)禁令“緩沖期”，并為與5G無(wú)關(guān)的產(chǎn)品提供高靈活性。

不得不說(shuō)，在新冠疫情造成需求銳減之下，IC產(chǎn)業(yè)的日子已經(jīng)很難過(guò)，再多一個(gè)變數(shù)確實(shí)承擔(dān)不起。希望華為事件能夠在盡量短的時(shí)間內(nèi)迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)，但若美國(guó)政府依舊堅(jiān)持固有態(tài)度，各大供應(yīng)商也只能順應(yīng)形勢(shì)，做出合理的應(yīng)對(duì)。