北京賽微電子股份有限公司日前發(fā)表公告指出，為滿足公司業(yè)務發(fā)展和經營戰(zhàn)略實施的 資金需求，進一步增強公司資本實力，提升盈利能力，公司擬通過向特定對象發(fā)行股票的方式募集資金不超過人民幣 242,711.98 萬元(含本 數(shù))，在扣除本次發(fā)行費用后用于“8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目”、“MEMS 高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”、“MEMS 先進封裝測試研發(fā)及產線建設項目” 和補充流動資金。

備受看好的MEMS市場

隨著MEMS技術及產業(yè)的發(fā)展，MEMS在通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學、消費 電子、汽車電子、導航定位等領域的應用日漸普及，MEMS市場在不斷創(chuàng)新中呈 現(xiàn)出快速增長的趨勢。2008年以前，汽車電子是MEMS主要應用市場;2008年以 后，智能手機等終端產品日益涌現(xiàn)并占領MEMS主流市場;在未來，隨著智能化 場景的進一步普及，各種新興應用領域如物聯(lián)網、可穿戴設備、智能家居及工業(yè) 4.0等將為MEMS提供更廣闊的發(fā)展空間，MEMS產品的使用量預計將呈指數(shù)級 增長。 根據全球權威半導體咨詢機構Yole Development的研究，2019年全球MEMS 行業(yè)市場規(guī)模為115億美元，考慮到COVID-19疫情影響，2020年MEMS市場規(guī)模 將下滑至109億美元，預計到2025年MEMS市場規(guī)模將增長至177億美元，復合增 長率可達7.4%。從市場細分領域來看，消費電子市場、汽車電子仍將是MEMS 最大的兩個應用領域，而同時在通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學領域的增速也將非?？捎^。 公司長期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊，2019年排名躍居全球第一，同時也代表著業(yè)內主流技術水平。公司擁有覆蓋MEMS領域的全面工藝技術儲 備，關鍵技術已經成熟并經過多年的實踐檢驗，TSV、TGV、 SilVia、 MetVia、 DRIE及晶圓鍵合等多個技術模塊行業(yè)領先。本次募投項目是公司深化發(fā)展 MEMS業(yè)務的重要綜合舉措，市場前景廣闊。 來到國內方面，國際政經形勢日益復雜，關鍵領域、關鍵技因為術、關鍵產品的國產化 替代在保證國家安全的同時，也意味著巨大的市場空間。MEMS產品作為5G通 信、物聯(lián)網與人工智能時代各類智能終端設備的重要感知與執(zhí)行部件，行業(yè)戰(zhàn)略 地位急速提升，存在巨大的“國產化”潛在需求，國內的MEMS行業(yè)及相關廠商將 迎來巨大發(fā)展機遇，在全球市場的占有率有望得到提升。 與傳統(tǒng)IC不同，MEMS產品的制造及封裝測試相對于生產鏈條中的其他環(huán)節(jié) 具有更高的復雜性和困難度。通過長期整合與國內外共同發(fā)展，公司在MEMS 領域已有成熟的技術儲備和領先的研發(fā)能力，通過本次融資解決資金問題，可以 推動MEMS相關募投項目建設，迅速提升公司整體實力。同時，募投項目的實施 將有效實現(xiàn)國產替代，對于促進我國半導體產業(yè)發(fā)展，提升產業(yè)自給率具有十分 重要的意義。

聚焦MEMS主業(yè)，拓寬業(yè)務

賽微指出，為推動公司在MEMS領域的進一步發(fā)展，鞏固公司的行業(yè)領先地位，在繼續(xù) 建設北京8英寸MEMS國際代工線的基礎上，公司一方面擬進行MEMS高頻通信 器件制造的工藝開發(fā)，以實現(xiàn)適用于高頻通信及終端應用的MEMS器件產品的自 主工藝開發(fā)能力并助力規(guī)模量產;另一方擬向MEMS產業(yè)鏈下游進行延伸，在 MEMS制造及封測顯現(xiàn)融合趨勢的背景下，投資建設MEMS先進封裝測試研發(fā)及 產線，可豐富公司現(xiàn)有MEMS業(yè)務，延展產業(yè)服務能力。通過本次募投項目建設， 公司將進一步聚焦MEMS，拓寬主業(yè)業(yè)務領域，提升公司的業(yè)務規(guī)模與體量。 近年來，通過外延并購與內生發(fā)展，公司已逐漸形成以半導體業(yè)務為核心的業(yè)務格局;與此同時，公司持續(xù)進行技術創(chuàng)新和市場拓展，不斷加大研發(fā)投入， 進一步提升核心競爭力，并迅速擴大競爭優(yōu)勢，公司在保持全球MEMS晶圓代工 第一梯隊的基礎上，于2019年躍居全球第一，同時首次進入全球MEMS廠商30 強。公司致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導體科技企業(yè)集團，通 過本次募投項目建設，公司將進一步增強標準化MEMS規(guī)模量產能力，強化在關 鍵應用領域的工藝開發(fā)能力，建立并形成MEMS先進封裝測試能力，最終大幅提 升公司在MEMS產業(yè)的綜合制造服務能力，鞏固在MEMS產業(yè)的領先地位并持續(xù) 擴大競爭優(yōu)勢。 本次募集資金投資項目主要包括“8英寸MEMS國際代工線建設項目”、 “MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”和“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產線 建設項目”。上述項目所需資金量大、投資期限較長，通過向特定對象發(fā)行股票 募集資金，有利于公司籌資活動與投資活動期限的匹配性，使得募投項目獲得充 足的資金保障，從而順利實施，以推動公司在MEMS領域的進一步發(fā)展，提升公 司的業(yè)務規(guī)模與體量，鞏固公司的行業(yè)領先地位。