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層壓物體制造是快速PCB打樣的未來(lái)嗎?

PCB打樣 ? 2020-09-17 19:44 ? 次閱讀
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如果您熟悉傳統(tǒng)的PCB制造方法,那么您也知道它不是最經(jīng)濟(jì)或最環(huán)保的解決方案。當(dāng)您僅需要幾個(gè)PCB進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)時(shí),尤其如此。

這就是3D打印的用武之地-在這種情況下,這就是所謂的疊層物體制造技術(shù)的子集。它有可能以深刻的方式重塑快速的PCB原型。

什么是疊層物體制造?

層壓物體制造(LOM)是Helisys Inc.開發(fā)的3D打印過(guò)程。這是一種附加過(guò)程,其中材料層彼此疊置并用膠水固定。然后根據(jù)其橫截面輪廓用刀或激光切割每一層。一旦所有層都聚集在一起,就可以手動(dòng)去除多余的材料。

最初引入LOM技術(shù)是為了用紙制作原型。從那以后,它逐漸發(fā)展為可與塑料和金屬材料一起使用。通過(guò)層壓物體制造生產(chǎn)的模型被認(rèn)為是可靠的。

層壓物體制造的利與弊

與任何3D打印技術(shù)一樣,LOM也有其優(yōu)缺點(diǎn)。讓我們先從好處開始。

由于LOM主要涉及膠水,熱量和壓力,因此被認(rèn)為是一種環(huán)境安全的解決方案。LOM中沒有使用有害化學(xué)物質(zhì)來(lái)制作模型,這使其成為一個(gè)對(duì)環(huán)境更加關(guān)注的世界的有吸引力的原型選擇。

利用層壓制品的制造,原型的成本和時(shí)間也得以降低。該技術(shù)通過(guò)逐層添加來(lái)構(gòu)建原型,這比基于擠出的技術(shù)要快得多。它適用于低成本材料,如紙張和塑料。

LOM聽起來(lái)像是一種有前途的3D技術(shù),但是存在一個(gè)局限性,使它比生產(chǎn)更適合于原型制作。在目前的發(fā)展?fàn)顟B(tài)下,LOM不如立體光刻(SLA)和選擇性激光燒結(jié)(SLS)之類的技術(shù)那么精確。

LOM是快速PCB原型的未來(lái)嗎?

盡管層壓物體制造不如其他形式的3D打印流行,但它有可能革新快速PCB原型制造。傳統(tǒng)上,PCB制造是一種減法工藝,其中化學(xué)物質(zhì)用于蝕刻掉未掩蓋的銅。即使對(duì)于原型,它也使用大量材料。

由于PCB的形狀通常為矩形,因此使用LOM可以減少浪費(fèi)。通常由灌注環(huán)氧樹脂的玻璃纖維制成的基材可以通過(guò)制造層壓物體的3D打印機(jī)放在一起。

那么LOM是快速PCB原型制作的理想解決方案嗎?

盡管速度快且預(yù)算友好,但LOM缺乏構(gòu)建多層PCB的靈活性。單靠它自己,就無(wú)法塑造PCB電路的走線。仍需要諸如導(dǎo)電油墨印刷的技術(shù)來(lái)在基板上產(chǎn)生跡線。

即使將其與導(dǎo)電墨水打印頭結(jié)合使用,LOM也無(wú)法在過(guò)孔和焊盤之間創(chuàng)建層間連接。您仍然需要鉆洞并填充焊料以進(jìn)行互連。因此,可以肯定地說(shuō),LOM在快速PCB原型制作中的使用非常有限,但是對(duì)于創(chuàng)建形狀獨(dú)特的單層PCB來(lái)說(shuō)是理想的選擇。

俗話說(shuō),不要因?yàn)橐豢脴涠艞壣帧?/span>3D打印仍將改變游戲規(guī)則,從而在更短的時(shí)間內(nèi)創(chuàng)造出廉價(jià)的PCB原型。例如,一家德國(guó)公司最近使用增材制造和導(dǎo)電油墨創(chuàng)建了一個(gè)10層雙面PCB。

由于PCB3D打印仍是一項(xiàng)不斷發(fā)展的技術(shù),因此您需要在功能強(qiáng)大且易于使用的PCB設(shè)計(jì)和分析軟件中設(shè)置適當(dāng)?shù)闹圃煸O(shè)計(jì)(DFM)約束。華秋DFM靈活的可制造性規(guī)則檢查將有助于創(chuàng)建3D打印的PCB原型,其功能豐富的分析功能可確保您的設(shè)計(jì)在第一時(shí)間就完成。

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