9月4日，據(jù)彭博社援引知情人士的話(huà)稱(chēng)，中國(guó)正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對(duì)美國(guó)政府的限制，而且賦予這項(xiàng)任務(wù)“如同當(dāng)年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權(quán)。報(bào)道稱(chēng)，中國(guó)將在未來(lái)5年內(nèi)對(duì)“第三代半導(dǎo)體”提供廣泛支持。他們說(shuō)，在中國(guó)“十四五”規(guī)劃草案中增加了一系列措施，以加強(qiáng)該行業(yè)的研究、教育和融資。

（芯片制造，圖片來(lái)自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）

近年來(lái)隨著產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，在美國(guó)步步緊逼及中國(guó)政策持續(xù)加持等多方合力下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“國(guó)產(chǎn)芯片制造”趨勢(shì)已定，近兩年來(lái)更呈現(xiàn)各路資金加速入場(chǎng)的跡象，尤其是2019年科創(chuàng)板正式設(shè)立后，半導(dǎo)體資本市場(chǎng)上演了一場(chǎng)狂歡盛宴。

據(jù)日媒報(bào)道，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的中國(guó)企業(yè)的融資規(guī)模正急速擴(kuò)大。截至7月，2020年的融資額達(dá)到約1440億元人民幣，僅半年時(shí)間就達(dá)到2019年全年的2．2倍。半導(dǎo)體暴漲背后隱藏了什么？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成“新寵”，企業(yè)扎堆IPO

半導(dǎo)體作為資產(chǎn)密集型產(chǎn)業(yè)，一直不斷有企業(yè)登陸資本市場(chǎng)，但自2019年以來(lái)，國(guó)內(nèi)大批半導(dǎo)體企業(yè)集中沖刺科創(chuàng)板IPO，掀起了一波現(xiàn)象級(jí)上市熱潮。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，這一年時(shí)間里，有47家半導(dǎo)體企業(yè)申請(qǐng)?jiān)诳苿?chuàng)板上市，其中已有24家正式通過(guò)，還有23家企業(yè)正在上市過(guò)程中，這些企業(yè)涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

（芯片應(yīng)用，圖片來(lái)自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）

今年上半年，來(lái)勢(shì)洶洶的疫情亦擋不住半導(dǎo)體企業(yè)的上市熱情，在科創(chuàng)板有7家企業(yè)市值超千億，其中5家公司都是半導(dǎo)體行業(yè)。而7家千億公司中的3家：君實(shí)生物、中芯國(guó)際、寒武紀(jì)，都是在2020年7月15日后登陸科創(chuàng)板。上千億只用了極短的時(shí)間，成為名副其實(shí)的“吸金王”。

6月1日，從港股回A上市的中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理，7月16日正式登陸科創(chuàng)板上市交易，創(chuàng)下科創(chuàng)板最快上市紀(jì)錄。成為國(guó)內(nèi)首家同時(shí)實(shí)現(xiàn)“A＋H”的科創(chuàng)紅籌企業(yè)。上市當(dāng)天開(kāi)盤(pán)暴漲245％。目前中芯國(guó)際總市值5902億，超過(guò)了A股總市值排名第11位的恒瑞醫(yī)藥（5304億），是科技股龍頭企業(yè)和市值最高的半導(dǎo)體企業(yè)。

“巨無(wú)霸”中芯國(guó)際上市4天之后之后，科創(chuàng)板又將迎來(lái)一家芯片獨(dú)角獸——寒武紀(jì)。雖然寒武紀(jì)發(fā)行總規(guī)模為25．82億元，并未達(dá)到招股書(shū)里預(yù)計(jì)的28．01億元，但市場(chǎng)證明寒武紀(jì)的自信并不是空穴來(lái)風(fēng)。寒武紀(jì)上市首日大漲近230％，市值超千億，A股市場(chǎng)再次沸騰。

除了科創(chuàng)板，今年主板和創(chuàng)業(yè)板亦迎來(lái)了多家半導(dǎo)體企業(yè)，包括瑞芯微、斯達(dá)半導(dǎo)、派瑞股份等。不過(guò)一年時(shí)間，數(shù)十家半導(dǎo)體企業(yè)奔赴資本市場(chǎng)，雙雄中芯國(guó)際和寒武紀(jì)上市更是將這一波熱潮推向最高點(diǎn)。

搶占市場(chǎng)先機(jī)，各路資本“瘋狂”入局

這邊IPO上市火熱進(jìn)行中，另一邊則是未上市企業(yè)亦在密集融資，吸引了各路資本瘋狂入場(chǎng)布局。

據(jù)筆者不完全統(tǒng)計(jì)，今年以來(lái)，已有數(shù)十家企業(yè)宣布完成融資，融資金額從幾百萬(wàn)到數(shù)十億元不等，投資涵蓋了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)以及封測(cè)制造、材料設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

從融資金額來(lái)看，中芯南方、比亞迪半導(dǎo)體、奕斯偉、壁仞科技等這幾家的融資金額均超過(guò)了10億元。其中單次獲投金額最高的要屬中芯南方，分別獲得15億美元及7．5億美元兩次注資。

2020年上半年，比亞迪半導(dǎo)體宣布完成A輪和A＋輪融資，兩輪融資共有超過(guò)30家機(jī)構(gòu)的44名投資主體參與，包括紅杉資本、中金資本、國(guó)投創(chuàng)新等專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)，亦有如小米集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、ARM、北汽產(chǎn)投、上汽產(chǎn)投、深圳華強(qiáng)等產(chǎn)業(yè)資本，兩輪融資合計(jì)約27億元。

（比亞迪汽車(chē)，圖片來(lái)自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）

6月初由京東方創(chuàng)始人王東升牽頭創(chuàng)立的奕斯偉計(jì)算亦宣布獲得超20億元融資，由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領(lǐng)投。

壁仞科技亦在短短兩三個(gè)月時(shí)間里獲得了三輪投資，其中在6月完成的A輪融資金額達(dá)11億元，由啟明創(chuàng)投、IDG資本等聯(lián)合參投；7月，壁仞科技獲得了中芯聚源的戰(zhàn)略投資；8月，壁仞科技宣布獲得由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投的Pre－B輪融資。也就是，在成立不到一年的時(shí)間內(nèi)，壁仞科技已累計(jì)融資近20億元。

這些半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資者中，主要包括有國(guó)家級(jí)／地方級(jí)產(chǎn)業(yè)投資基金平臺(tái)及旗下子基金，如國(guó)家大基金二期、上海集成電路基金二期等；知名綜合性創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，如華登國(guó)際、紅杉資本等；半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)投資平臺(tái)，如和利資本、臨芯投資等；國(guó)內(nèi)其他風(fēng)投機(jī)構(gòu)以及海外投資機(jī)構(gòu)等。

值得一提的是，我們可以發(fā)現(xiàn)，除了上述幾類(lèi)投資者外，近一兩年來(lái)、尤其今年還有另外兩類(lèi)企業(yè)頻繁出現(xiàn)在半導(dǎo)體投資領(lǐng)域。一類(lèi)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，如中芯聚源背后是晶圓代工大廠(chǎng)中芯國(guó)際；一類(lèi)是產(chǎn)業(yè)下游客戶(hù)也深度參與了半導(dǎo)體領(lǐng)域投資，如華為、小米、聯(lián)想、創(chuàng)維、格力等，其中華為與小米投資半導(dǎo)體數(shù)量之多引人矚目。

（華為，圖片來(lái)自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）

據(jù)了解，華為旗下的哈勃科技自去年4月成立以來(lái)亦陸續(xù)投資了十多家半導(dǎo)體企業(yè)；小米旗下的小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金也已投資十多家半導(dǎo)體企業(yè)。

不得不說(shuō)，在國(guó)家政策及產(chǎn)業(yè)基金的帶領(lǐng)下，各路資本紛紛投資布局，大規(guī)模資金涌向半導(dǎo)體領(lǐng)域，今年國(guó)內(nèi)眾多半導(dǎo)體企業(yè)完成融資，一時(shí)間無(wú)比熱鬧。

半導(dǎo)體的野心，火爆背后隱藏了什么？

半導(dǎo)體資本市場(chǎng)狂歡，這場(chǎng)火爆對(duì)產(chǎn)業(yè)而言意味著什么呢？

半導(dǎo)體企業(yè)上市難、融資難早已是個(gè)老問(wèn)題，資本市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)“硬科技”的支持，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均將產(chǎn)生一定積極作用，國(guó)家正著手全方位優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，支持企業(yè)上市融資是其中一部分。

2020年8月4日，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新政”），其中“投融資政策”是新政八大方面政策措施之一。在投融資政策上，新政提出大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程等。進(jìn)一步完善了產(chǎn)業(yè)融資環(huán)境，拓寬企業(yè)融資渠道。

有市場(chǎng)人士指出，半導(dǎo)體企業(yè)扎堆上市，一方面是科創(chuàng)板驅(qū)動(dòng)，另一方面是基于企業(yè)自身發(fā)展需要。而且這些是產(chǎn)業(yè)鏈不同細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè)，并非同類(lèi)型企業(yè)惡性競(jìng)爭(zhēng)上市。

無(wú)論如何，我們?nèi)钥煽吹皆絹?lái)越多半導(dǎo)體企業(yè)登陸資本市場(chǎng)，大量資本加速加持半導(dǎo)體領(lǐng)域，半導(dǎo)體企業(yè)的投融資環(huán)境正在逐步改善，行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)良好態(tài)勢(shì)。