基于5nm工藝的蘋果A14處理器發(fā)布后，盧偉冰就迅速暗示小米/Redmi的5nm機(jī)器也在準(zhǔn)備中，無(wú)疑，這里說(shuō)的就是驍龍875了。

雖然高通尚未正式發(fā)布這顆SoC，但韓國(guó)網(wǎng)友已經(jīng)曝光了其初步跑分，成績(jī)基于GeekBench 5測(cè)試軟件。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，搭載驍龍875的三星Galaxy S21跑出了單核1159、多核4090的成績(jī)，小米11則跑出了單核1102、多核4113的成績(jī)。

回溯快科技整理的手機(jī)CPU成績(jī)，驍龍865 Plus在GB5中單核平均980分左右、多核平均3300分左右，換言之，驍龍875的對(duì)等提升大約18%和25%左右。

也就是單核基本可以看齊蘋果A12仿生（1300左右）了，多核則是完勝A13仿生（3400左右）。

考慮到驍龍875包括最終的終端手機(jī)還出于最終調(diào)試階段，以上成績(jī)還有精進(jìn)可能。

爆料還確認(rèn)，驍龍875此次配備了超大核，即基于ARM Cortex-X1公版魔改，大核是Cortex A78，紙面規(guī)格非常華麗。