受惠于5G設(shè)備需求增長，純晶圓代工廠市場規(guī)模同比增長19%
IC Insights今日發(fā)布最新報告指出，受惠于5G智能手機應(yīng)用處理器（AP）及其他電信設(shè)備不斷增長的需求，今年純晶圓代工市場規(guī)模有望同比增長19%，將創(chuàng)自2014年（18%）以來新高。
純晶圓代工工廠具體包括臺積電、格芯、聯(lián)電和中芯國際等制造商。
IC Insights預(yù)計，2020年5G智能手機出貨量將達到2億部，遠超2019年的2000萬部出貨量。而5G市場強勁的需求將推動代工業(yè)再創(chuàng)新高。
到2020年，預(yù)計純晶圓代工廠將占代工廠總銷售額的81.4%，略低于2014年的89.3%。
不過，2019年至2024年純晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合增長率將達9.8%，比2014年至2019年6.0%的年復(fù)合增長率高出3.8個百分點，也將高于同期整個IC市場的7.3%的年復(fù)合增長率。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5780瀏覽量
173533 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5296瀏覽量
131155 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1363文章
48978瀏覽量
583890
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
全球前十大晶圓代工廠營收排名公布 TSMC（臺積電）第一
根據(jù)集邦咨詢最新報告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度，前十
2025嵌入式行業(yè)現(xiàn)狀如何？
%（最大），市場規(guī)模超65億元，應(yīng)用于智能制造裝備、工業(yè)機器人等。汽車電子：增速25%（最快），智能駕駛、車載信息娛樂、車聯(lián)網(wǎng)三大場景驅(qū)動。消費電子：智能家居需求增長23.5%，市場規(guī)模達56億元，其中
發(fā)表于 08-25 11:34
722.9億美元！Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場收入增長13%
6月24日消息，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）
淺談 IPv6 行業(yè)市場規(guī)模與增長趨勢
年，IPv6市場規(guī)模將突破300億美元。全球IPv6市場規(guī)模及增長預(yù)測從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)將成為全球IPv6市場規(guī)模
萬年芯：乘半導(dǎo)體回暖東風(fēng)，封測領(lǐng)域提速進階
近期，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢。從晶圓代工到IC設(shè)計，從半導(dǎo)體設(shè)備到封測環(huán)節(jié)，各大廠商紛紛交出亮眼成績單。據(jù)報道，晶
芯聯(lián)集成：營收達65億元同比增長22.25%，2025年MEMS業(yè)務(wù)將顯著增長
今日（2月24日），中國領(lǐng)先的晶圓代工廠、中國及全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)芯聯(lián)集成發(fā)布業(yè)績快報，報告期內(nèi)，預(yù)計公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 650,893.60?萬元，
TECHCET預(yù)測，半導(dǎo)體材料市場預(yù)計將在2028年增長至840億美元
根據(jù)美國電子材料市場調(diào)查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年半導(dǎo)體制造材料市場將同比增長近8%，此外，由于人工智能（AI）半導(dǎo)體的需求持續(xù)推動
2024年晶圓代工市場年增長22%，臺積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位
先進制程需求的激增，受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計算所驅(qū)動。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁
半導(dǎo)體材料市場規(guī)模不斷增長 國產(chǎn)化持續(xù)推進
中銀證券針對我國半導(dǎo)體材料出具了研報，重點內(nèi)容如下： 1）我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模不斷增長，國產(chǎn)化持續(xù)推進。 AI驅(qū)動先進制程市場需求增長，半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴張，有望進一步帶動相關(guān)材料的采購需求
全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
%的同比增長。這一數(shù)字顯示出半導(dǎo)體市場在技術(shù)創(chuàng)新、需求增長以及政策推動等多重因素作用下的強勁發(fā)展勢頭。 展望2025年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將進一步擴大，預(yù)計將達到6971億美元，換算成
全球晶圓代工市場三季度營收創(chuàng)新高，臺積電穩(wěn)居首位！
近日，市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布的報告顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠總營收實現(xiàn)環(huán)比增長9.1%，達到349億美元，
無人叉車的市場規(guī)模怎么樣？適合使用agv的企業(yè)有哪些共同點？
年全球無人駕駛叉車市場規(guī)模約為50億元，預(yù)計到2030年將接近106億元，未來六年年復(fù)合增長率（CAGR）為11.3%。 中國市場規(guī)模： 2023年中國移動機器人（AGV/AMR）銷售規(guī)模
液壓市場規(guī)模穩(wěn)健增長，博科測試IPO上市迎發(fā)展良機
市場規(guī)模達到了648億美金，2015年至2022年的復(fù)合年均增長率（CAGR）為3.4%。 在我國市場，液壓件行業(yè)的發(fā)展同樣令人矚目。2022年，中國液壓件市場規(guī)模達到了928億元人民
2024年全球芯片市場規(guī)模將達6298億美元
預(yù)計在2024年將實現(xiàn)6298億美元的規(guī)模，同比增長率高達18.8%，這一增速相較于其一年前的預(yù)測（16.8%）有所上調(diào)。然而，對于2025年的市場前景，Gartner則略微調(diào)低了預(yù)期
工商網(wǎng)監(jiān)
評論