受惠于5G設(shè)備需求增長(zhǎng)，純晶圓代工廠市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)19%
IC Insights今日發(fā)布最新報(bào)告指出，受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）及其他電信設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求，今年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望同比增長(zhǎng)19%，將創(chuàng)自2014年（18%）以來(lái)新高。
純晶圓代工工廠具體包括臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際等制造商。
IC Insights預(yù)計(jì)，2020年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部，遠(yuǎn)超2019年的2000萬(wàn)部出貨量。而5G市場(chǎng)強(qiáng)勁的需求將推動(dòng)代工業(yè)再創(chuàng)新高。
到2020年，預(yù)計(jì)純晶圓代工廠將占代工廠總銷(xiāo)售額的81.4%，略低于2014年的89.3%。
不過(guò)，2019年至2024年純晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)9.8%，比2014年至2019年6.0%的年復(fù)合增長(zhǎng)率高出3.8個(gè)百分點(diǎn)，也將高于同期整個(gè)IC市場(chǎng)的7.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。
責(zé)編AJX
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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
%的同比增長(zhǎng)。這一數(shù)字顯示出半導(dǎo)體市場(chǎng)在技術(shù)創(chuàng)新、需求增長(zhǎng)以及政策推動(dòng)等多重因素作用下的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。 展望2025年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)將達(dá)到6971億美元，換算成
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