? 水平定向鉆孔作業(yè)時(shí),常規(guī)傳感器在強(qiáng)電磁區(qū)等復(fù)雜環(huán)境中常常面臨地磁場(chǎng)失效導(dǎo)致方位基準(zhǔn)崩塌、劇烈震動(dòng)與沖擊破壞姿態(tài)測(cè)量、空間限制傳感器集成等一系列精度挑戰(zhàn),ER-MNS-09(下文稱為“09”)這款
發(fā)表于 07-08 14:46
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近日,臺(tái)當(dāng)局經(jīng)濟(jì)部門更新所謂 “戰(zhàn)略性高科技貨品出口實(shí)體管理名單”,將華為、中芯國際及多家相關(guān)子公司列入其中。這一舉動(dòng)引發(fā)廣泛關(guān)注,國臺(tái)辦對(duì)此做出回應(yīng)。 在近期的新聞發(fā)布會(huì)上,國臺(tái)辦發(fā)
發(fā)表于 06-26 15:02
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繪制“數(shù)智貴州”的美好藍(lán)圖。中軟國際榮膺“最佳解決方案合作伙伴獎(jiǎng)”、“優(yōu)秀行業(yè)深耕合作伙伴獎(jiǎng)”、“優(yōu)秀華為云云商店合作伙伴獎(jiǎng)”等多個(gè)重要獎(jiǎng)項(xiàng),充分展示了公司在與華為貴州代表處的深度合作
發(fā)表于 04-23 13:54
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近日,華為云生態(tài)大會(huì)2025在安徽蕪湖成功召開,大會(huì)以“聚力共創(chuàng),加速行業(yè)智能躍遷”為主題。中軟國際董事局主席、CEO陳宇紅等領(lǐng)導(dǎo)受邀出席會(huì)議。在主題演講環(huán)節(jié),中軟
發(fā)表于 04-11 16:53
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華為中國合作伙伴大會(huì)2025在深圳圓滿落幕,中軟國際在技術(shù)、解決方案、服務(wù)、聯(lián)合營銷等方面榮膺多個(gè)授牌和獎(jiǎng)項(xiàng),載譽(yù)而歸。
發(fā)表于 03-26 10:22
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近日,2025華為川藏合作伙伴大會(huì)暨頒獎(jiǎng)典禮于深圳舉辦。中軟國際受邀參與,榮膺川藏代表處“億元俱樂部”成員,并榮獲“川藏總集標(biāo)桿伙伴獎(jiǎng)”、“跨BG同路人鉆石伙伴獎(jiǎng)”、“四川華為云中流砥
發(fā)表于 03-24 16:46
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近日,世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)公布了2024年全球PCT國際專利申請(qǐng)排名,中國再次憑借卓越的創(chuàng)新表現(xiàn)領(lǐng)跑全球,PCT國際專利申請(qǐng)量穩(wěn)居世界第一。其中,BOE(京東方)以1959件P
發(fā)表于 03-19 15:45
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近日,中芯國際位于北京的晶圓廠項(xiàng)目——中芯京城二期,迎來了建設(shè)進(jìn)展的重要節(jié)點(diǎn)。據(jù)最新消息,中
發(fā)表于 02-19 11:32
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芯盾時(shí)代承建的中建科技集團(tuán)有限公司(簡(jiǎn)稱“中建科技”)統(tǒng)一身份認(rèn)證一期項(xiàng)目圓滿結(jié)項(xiàng),目前平臺(tái)運(yùn)行情況良好,獲得客戶的高度認(rèn)可。目前雙方已開展二期建設(shè),
發(fā)表于 01-07 11:23
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近日,兩大芯片代工龍頭企業(yè)相繼發(fā)布了三季度財(cái)報(bào),其中中芯國際的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)尤為亮眼。 據(jù)中芯國際公布
發(fā)表于 11-12 11:33
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10月22日,國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)布消息稱,2024年將是中國加入《專利合作條約》(PCT)30周年的重要里程碑。PCT作為知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的關(guān)鍵國際協(xié)議,自1970年成立以來,已吸引了158個(gè)成員國加入。
發(fā)表于 10-22 10:47
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華為云全球Marketing與銷售服務(wù)總裁石冀琳及其團(tuán)隊(duì)蒞臨中軟國際西安總部,與中軟國際董事局主席兼CEO陳宇紅及高管團(tuán)隊(duì),就中國軟件服務(wù)業(yè)
發(fā)表于 09-19 14:28
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小鵬汽車最新商標(biāo)動(dòng)態(tài)引發(fā)關(guān)注。據(jù)天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息透露,廣東小鵬汽車科技有限公司近日已正式申請(qǐng)注冊(cè)“XPENG IRONMAN”、“Iron”及“XPENG IRON”三項(xiàng)商標(biāo),其國際分類均聚焦于科學(xué)儀器領(lǐng)域。目前,這些商標(biāo)
發(fā)表于 09-05 17:14
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TrendForce最新研究報(bào)告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%,總額達(dá)320億美元。臺(tái)積電與三星繼續(xù)領(lǐng)跑,穩(wěn)居前二,中芯國際緊隨
發(fā)表于 09-04 16:56
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近日,華為技術(shù)有限公司在商標(biāo)領(lǐng)域再添新動(dòng)作,申請(qǐng)注冊(cè)了“乾崑大挪移”商標(biāo),該商標(biāo)國際分類為運(yùn)輸工具,目前正處于等待實(shí)質(zhì)審查階段。這一舉動(dòng)不僅彰顯了華為在知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局上的深遠(yuǎn)考慮,也進(jìn)一
發(fā)表于 08-13 15:22
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評(píng)論