在戰(zhàn)爭(zhēng)結(jié)束后的1940年代后期，電子設(shè)備變得越來越流行。很快就發(fā)現(xiàn)，單獨(dú)焊接這些產(chǎn)品中的每根引線和導(dǎo)線對(duì)于批量生產(chǎn)是不切實(shí)際的，并且有一段時(shí)間，人們使用浸入式焊接方法。但是，將電路板浸入液體助焊劑中，然后浸入熔融焊料中是緩慢且成問題的，因此需要一種自動(dòng)施加新焊料合金的新方法。在1950年代中期，現(xiàn)代波峰焊系統(tǒng)的前身是通過將熔融的焊料通過噴嘴泵送以產(chǎn)生波峰以使焊點(diǎn)通過而發(fā)明的。

盡管波峰焊已經(jīng)存在很長(zhǎng)時(shí)間了，但它對(duì)電路板組裝過程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安裝零件也可以。電路板在傳送帶上移動(dòng)通過波機(jī)，在波帶上經(jīng)過焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿過電路板的孔，并繞過孔中的引腳，以形成良好的固態(tài)焊點(diǎn)。波峰焊仍然受到高度青睞，因?yàn)榕c其他方法相比，它可以以更少的設(shè)置時(shí)間快速焊接很多板。

為了準(zhǔn)備波峰焊，將檢查電路板的安裝情況，并設(shè)置墊片以散熱和電路板上的組件高度。這些隔離物隨后將溶解在洗滌槽中。該板還將在不需要焊料的地方被遮蓋，并且如果需要，它還可以安裝固定裝置以保護(hù)底側(cè)組件。同時(shí)，波峰焊機(jī)將調(diào)整其傳送帶的速度和波高，以匹配電路板的參數(shù)。焊料化學(xué)物質(zhì)將被加熱到500華氏度，而實(shí)際的焊接時(shí)間和溫度將由傳送帶的速度控制。

此時(shí)，板已準(zhǔn)備好進(jìn)行焊接，但是焊接的成功最終取決于零件在板上的布置方式。

波峰焊中元件方向的重要性

波峰焊電路板的成功率取決于為該工藝優(yōu)化零件放置的程度。零件的位置和方向會(huì)極大地影響板的焊接質(zhì)量。在組件放置期間，請(qǐng)牢記以下幾點(diǎn)：

l如果它們太靠近通孔引腳，則放置在電路板背面的表面安裝組件將成為一個(gè)問題。SMT零件的位置可能使正確固定固定裝置變得困難，這可能會(huì)阻塞通孔銷不受焊波的全部力的影響。這將導(dǎo)致這些通孔引腳上的焊接連接不良。

l需要放置帶有多個(gè)銷的大型通孔連接器，以使其垂直于波傳播。穿過波形的線中放置的引腳越靠近，尾部引腳也不會(huì)被焊接的可能性就越大。

l小型單獨(dú)的分立式表面安裝元件也應(yīng)垂直傳播，以使兩個(gè)引腳同時(shí)焊接。這要求設(shè)計(jì)人員在布局開始之前就知道電路板將在波中傳播的方向。

l在放置要進(jìn)行波峰焊接的表面安裝組件時(shí)，請(qǐng)避免將較小的組件沿波瓣方向放在較大的組件后面。這可能會(huì)導(dǎo)致較大的組件遮蓋較小的組件并造成不良的焊點(diǎn)。

l諸如IC之類的多引腳SMT部件可以進(jìn)行波峰焊接，但應(yīng)將它們放置在波峰方向上，以免遮蓋尾隨的引腳。

l注意不要將焊盤圖案焊盤的形狀過大，因?yàn)檫@會(huì)導(dǎo)致焊盤之間的焊錫橋接。創(chuàng)建PCB封裝時(shí)，始終最好遵循IPC規(guī)范。

l請(qǐng)記住，波峰的高度有其極限，因此較高的組件可能不允許電路板的那一側(cè)穿過波峰焊。

通過針對(duì)波峰焊而優(yōu)化的元件放置，您的電路板可以更快地組裝，并且需要解決的問題更少。這將為您帶來更高的良率和更低的成本，并可能為電路板提供更長(zhǎng)期的可靠性。下一步是與可以幫助您優(yōu)化展示位置的人員合作。