1 Signal1元件面、微帶走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層

3 Signal2帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，最好的走線(xiàn)層

5 Ground2地層

7 Power2電源層

第二種辦法：8層板最佳疊層辦法，因?yàn)槎鄬拥貐⒖计矫娴倪\(yùn)用具有非常好的地磁吸收能力，但電源層只要1層，不利于復(fù)雜的PCB電源布局。

2 Ground1地層

4 Power電源層

6 Signal3帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，最好的走線(xiàn)層

8 Signal4微帶走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層

Signal：信號(hào)層。

Power：電源層。

Top Overlay：頂層絲印層，用于標(biāo)示頂層元器件的投影概括、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值或類(lèi)型以及各種注釋字符，PCB生產(chǎn)完成后會(huì)顯現(xiàn)在頂層。

Top Paste：頂層錫膏防護(hù)層，意思便是該層是用來(lái)做鋼網(wǎng)用的，用于表貼頂層芯片。簡(jiǎn)單了解便是說(shuō)只要PCB頂層表貼的芯片的焊盤(pán)才會(huì)在該層顯現(xiàn)，其它任何東西都不顯現(xiàn)在該層（例如過(guò)孔，通孔焊盤(pán)）。

Top Solder：頂層阻焊層，通俗的說(shuō)該層你所看到的東西在PCB生產(chǎn)出來(lái)今后全是裸露的銅皮（例如表貼焊盤(pán)，過(guò)孔，通孔焊盤(pán)以及需求露銅的地方），其它部分全部是蓋油了的。

Drill Guide：PCB鉆孔引導(dǎo)層，繪制鉆孔圖，用于gerber文件。

Drill Drawing：PCB鉆孔位置圖層，給出鉆孔位置，用于gerber文件。

實(shí)際上對(duì)于咱們用戶(hù)來(lái)說(shuō)，規(guī)劃中常用的也便是信號(hào)層，電源層，地層，絲印層，機(jī)械層。除非特殊規(guī)劃，其它層很少重視。
編輯：hfy