從本田開始，最近的汽車芯片缺貨，已經(jīng)導致多家國內(nèi)外車企停產(chǎn)，如今奧迪、福特也加入了缺芯大隊。然而比亞迪似乎沒有缺貨問題，他們甚至表示，公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供。

不光是股價高歌猛進，比亞迪近日還動作頻頻：宣布啟用全新的品牌LOGO、成立電池研究新公司、宣布分拆比亞迪半導體上市。最新消息顯示，比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監(jiān)局完成了輔導備案。

這一消息公布，距離比亞迪正式公告擬籌劃比亞迪半導體分拆上市（12月30日），僅僅過去了20天。去年上半年，比亞迪半導體在完成重組后的69天內(nèi)，超高速連續(xù)完成兩輪合計金額達到27億元的融資，在在長達半年的低調(diào)后，比亞迪半導體又完成了多輪融資，引入了紅杉、小米等知名機構(gòu)作為戰(zhàn)投，投后估值已超100億元。

去年11月，在ASPENCORE舉辦的全球CEO峰會上，比亞迪半導體總經(jīng)理陳剛談到了“半導體發(fā)展機遇”——是從比亞迪半導體的角度出發(fā)，談比亞迪半導體眼中的半導體行業(yè)；發(fā)言中也特別談到了如今比亞迪半導體在新能源汽車上的布局，及市場化的具體態(tài)度。詳細報道請點擊閱讀：《車載半導體的機遇，與比亞迪半導體的市場化布局》

《電子工程專輯》還就大家關注的問題，視頻采訪了比亞迪半導體總經(jīng)理陳剛。點擊觀看視頻：

《比亞迪半導體陳剛：保持開放姿態(tài)，在震蕩中不斷前行》

汽車芯片缺貨加速比亞迪半導體上市

分析認為，比亞迪半導體再次加速上市腳步的背后，整個半導體行業(yè)，尤其是汽車行業(yè)的缺貨潮是無法忽視的推動力之一。

根據(jù)眾多券商研報以及產(chǎn)業(yè)調(diào)研，此次用在汽車領域短缺的芯片主要為單價若干美金的小芯片，如8位功能MCU，汽車零部件中的ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）、ECO（智能發(fā)動機控制系統(tǒng)）模塊就需要用到MCU。

而比亞迪方面從2007年開始進入MCU領域，目前擁有工業(yè)級通用MCU芯片、車規(guī)級8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品，其中車規(guī)級MCU裝車量突破500萬顆。

除了MCU以外，車規(guī)級半導體中最大類別之一、也是比亞迪半導體主營業(yè)務的功率半導體，同樣也正在面臨嚴重短缺，甚至比MCU來得更早、情況也更為嚴峻。

據(jù)國內(nèi)媒體去年11月報道，2020年，客戶需求旺盛依舊，國內(nèi)IGBT市場供應緊缺的情況卻并未緩解，反而愈演愈烈。自年初起，國際IGBT大廠均受疫情影響，產(chǎn)能供應不足的問題持續(xù)存在，業(yè)內(nèi)甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。

報道指出，隨著國外IGBT產(chǎn)品供應不足，交期一再拉長，國內(nèi)客戶除了下全款訂單等待產(chǎn)品的同時，也正在逐步接受國產(chǎn)IGBT，培養(yǎng)二供，給國內(nèi)IGBT廠商一個“試錯”機會。原本采用進口IGBT的廠商也因為供貨不足，逐漸導入斯達半導、比亞迪半導體等國產(chǎn)供應商。

資料顯示，比亞迪2005年就開始布局IGBT，2010年開始批量配套旗下新能源汽車。根據(jù)NE時代數(shù)據(jù)，2019年國內(nèi)新能源汽車用IGBT中，比亞迪半導體市占率達18%，位列第二，僅次于全球龍頭英凌飛，是當前國內(nèi)最大的車規(guī)級半導體廠商。

產(chǎn)品方面，其自主研發(fā)的IGBT已發(fā)展到第四代，其芯片綜合損耗較目前主流低20%，溫度循環(huán)壽命提升10倍以上，2018年公司宣布成功研發(fā)出SiC MOSFET，可提升整車性能10%，已配套裝車其搭載刀片電池的大熱車型“漢”。

與華為合作研發(fā)車規(guī)級麒麟芯片

然而最勁爆的的消息還是“比亞迪和華為已經(jīng)開始合作開發(fā)麒麟芯片”。

值得注意的是，這款麒麟芯片的未來搭載終端并沒有透露，猜測很可能是車機設備。因為隨著新能源汽車的發(fā)展，對車機性能有著更高的要求。

事實上，早在去年6月份，就有消息稱比亞迪與華為已簽訂合作協(xié)議，準備打造車規(guī)級麒麟芯片，其首款產(chǎn)品為麒麟710A。

據(jù)悉，麒麟710A在此之前是由中芯國際代工并量產(chǎn)，采用的是14nm工藝。如果比亞迪能夠?qū)崿F(xiàn)該芯片的生產(chǎn)，那么麒麟710A將從設計、代工到封測等環(huán)節(jié)都可以實現(xiàn)自主可控。

資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月15日，如今已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導體在車規(guī)級半導體領域的積累及應用，逐步實現(xiàn)其他車規(guī)級核心半導體的國產(chǎn)替代。

截止到目前官方并未就此事進行回應，我們將保持關注。

融資及股權(quán)情況

自2020年以來，比亞迪的股價持續(xù)攀升，2020年全年漲幅高達308%，今年年初以來累計漲幅也超過14%，A+H股最新市值逼近6000億元，接近上汽集團、長城汽車兩家車企市值之和。

伴隨著市值的膨脹，比亞迪在資本運作方面，開啟了大動作。2020年最后一天，比亞迪正式宣布，籌劃比亞迪半導體分拆上市。資料顯示，在此之前，比亞迪半導體已完成多輪融資，引入了不少知名投資機構(gòu)。

2020年4月15日，比亞迪公告稱，公司通過下屬子公司之間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓和業(yè)務劃轉(zhuǎn)，完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內(nèi)部重組，并正式更名為比亞迪半導體。

在更名42天后，比亞迪半導體就引入了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構(gòu)，完成A輪19億元融資。

2個月后，比亞迪再次引入戰(zhàn)投：2020年6月，比亞迪半導體獲得A+輪融資，金額達8億元，投資方包括SK集團、小米等機構(gòu)。引入兩輪戰(zhàn)略投資者后，比亞迪半導體的投后估值已達102億元。

比亞迪半導體部分股東持股情況

機構(gòu)分析比亞迪半導體分拆上市的意義

近年來，為推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，盡快解決產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)一批核心技術“卡脖子”問題，國家密集出臺相關鼓勵和支持政策。同時，受益于5G通訊技術推動人工智能、汽車電子等創(chuàng)新應用的發(fā)展，半導體市場規(guī)模持續(xù)擴大。

比亞迪半導體的分拆上市，受到市場的廣泛關注。光大證券楊耀先團隊認為，比亞迪半導體分拆上市有以下三點意義：

經(jīng)營層面：比亞迪半導體核心產(chǎn)品為新能源汽車功率半導體，目前以供應比亞迪新能源車為主。通過法人化、引入戰(zhàn)略投資者以及上市，在保持公司控制權(quán)的基礎上，強化比亞迪半導體獨立經(jīng)營，為品牌中性化和拓展體外銷售奠定基礎。

財務層面：半導體行業(yè)具有前期投入金額大、產(chǎn)能建設周期長等特點，需要企業(yè)在研發(fā)上持續(xù)投入。當前公司在動力電池、新能源汽車等領域已持續(xù)保持較高投入，公司財務費用和負債率相對承壓。通過股權(quán)融資能緩解公司研發(fā)投入和財務融資壓力，同時借助外部資本提升半導體業(yè)務的投入力度，加速市場份額擴張。

估值層面：隨著新能源汽車時代來臨以及國家對“卡脖子”核心技術自主化的重視，公司半導體業(yè)務的價值愈發(fā)凸顯。通過分拆上市，半導體業(yè)務的價值將在資本市場中進行重估，其市場價值得以被充分挖掘，進而有望帶動公司整體市值向上。
編輯：hfy