2019年，特斯拉推出了HW 3.0自動駕駛芯片，2020年8月，曾有報道稱特斯拉與臺積電合作開發(fā) HW 4.0 自動駕駛芯片，采用 7nm 工藝；最近，又有媒體曝光特斯拉與三星合作開發(fā)5nm芯片，這次是用于HW 5.0嗎？

Electrek 報道稱，早在 2016 年，特斯拉就在傳奇芯片設計師 Jim Keller 的帶領下，開啟了用于自動駕駛的超強大、高效能芯片的自主研發(fā)。2019 年的時候，特斯拉終于在 HW 3.0 版本的自動駕駛計算機硬件中采用了自研芯片。該公司宣稱，與上一代基于 Nvidia 硬件的 Autopilot 系統(tǒng)相比，其在功耗略增的情況下，將每秒可處理的圖像幀數提升了 21 倍。

資料圖（來自：Tesla）

在發(fā)布新芯片時，CEO 伊隆·馬斯克還透露，特斯拉已經在開發(fā)下一代芯片。除了預期性能提升三倍，還有望在大約兩年后投產。

幾個月前，有報道稱特斯拉將基于臺積電的 7nm 工藝來制造新一代自動駕駛芯片。不過韓媒 Asiae 在近日的一篇報道中指出，特斯拉正在與三星合作開發(fā) 5nm 自動駕駛芯片：

援引 1 月 25 日的業(yè)內消息，三星電子目前正在開展基于 5nm 制程的半導體技術研發(fā)，且該硬件將被安裝到特斯拉的自動駕駛車載系統(tǒng)上。

考慮到基于極紫外光刻（EUV）的 5nm 半導體產品的科技含量極高，目前全球范圍內也只有三星電子和臺積電這兩家芯片代工廠可以接下這一業(yè)務。

在此之前，三星已經與特斯拉在 HW 3.0 自動駕駛芯片上展開過合作，但其制程工藝仍停留在 14nm 。

相比之下，5nm 芯片在 2020 年才開始商用，比如蘋果 iPhone 12 智能機中所使用的 A14 Bionic 芯片。

如果爆料靠譜的話，特斯拉將有望于 2021 年 4 季度開始新一代自動駕駛芯片的生產，并于 2022 年正式投入使用。
編輯：hfy